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超薄移动通信IC卡座制造技术

技术编号:3661969 阅读:119 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种超薄移动通讯IC卡座包括卡座体、触片、固卡片及IC卡,其特征在于:上述的卡座体外侧两边有凹槽安装固卡片,卡座体的另两边或一边框体固定触片的中间或一端并露出两个触点,一个是连接电路板的焊接点,另一个是在卡座体的中部是连接IC卡的弹力触点,卡座体的中部有一个与IC卡相同大小的穿框IC卡位,穿框IC卡位的一端有一个定卡凹槽,IC卡插入穿框IC卡位,由定卡凹槽定住IC卡的一端,另一端由卡座体两边凹槽安装有固卡片的固卡片在卡座体的上面移动将IC卡固定住。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯柯霖
申请(专利权)人:冯柯霖
类型:发明
国别省市:

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