调平传感器及三维打印机制造技术

本实用新型专利技术公开一种调平传感器及三维打印机，主要目的是提高调平传感器的防外界干扰能力，从而提高探测机构的测量稳定性和测量精度，以及减小驱动机构的驱动功率和降低调平传感器的制作成本。本实用新型专利技术的主要技术方案为：该调平传感器，应用于三维打印机，调平传感器包括解锁部，解锁部固定在三维打印机的型材件上；探测机构，探测机构可移动地设置在三维打印机的型材件上；探测机构包括壳体、探测部和锁止部；探测部可伸缩地设置在壳体中，并包括释放状态和收回状态；锁止部的一端穿过壳体与探测部连接，用于使探测部保持释放状态或收回状态；锁止部的另一端用于与解锁部抵接，使探测部由收回状态切换为释放状态。探测部由收回状态切换为释放状态。探测部由收回状态切换为释放状态。

【技术实现步骤摘要】
调平传感器及三维打印机


[0001]本技术涉及打印设备
，具体而言，涉及一种调平传感器及三维打印机。

技术介绍

[0002]近些年来，三维打印机发展迅速，其运用线型耗材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造三维的物体，而打印过程中，与打印机的打印平台接触的首层打印质量对工件打印成功与否起到决定性作用，因此保持打印平台的水平对三维打印至关重要。
[0003]由于存在安装误差等因素，打印平台的平整度易出现一定误差，因此打印时需要对打印平台进行调平，因此需要使用调平传感器进行调平，如距离传感器、探针式传感器。目前，探针式传感器通常利用电磁原理驱动探针伸出或收回，因此探针式传感器上要安装有电磁线圈，探针上要安装有磁性件，这种方式会导致调平传感器的体积和重量增加；而且在使用过程中，调平传感器一般需要安装在打印头模组上，驱动电机在驱动打印头模组运动的过程中同时带动了调平传感器的运动，从而间接导致了驱动电机的驱动功率要增加；另外，这种电磁驱动的探针式传感器成本也较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调平传感器，其特征在于，应用于三维打印机，所述调平传感器包括：解锁部，所述解锁部固定在所述三维打印机的型材件上；探测机构，所述探测机构可移动地设置在所述三维打印机的型材件上；所述探测机构包括壳体、探测部和锁止部；所述探测部可伸缩地设置在所述壳体中，并包括释放状态和收回状态；所述锁止部的一端穿过所述壳体与所述探测部连接，用于使所述探测部保持所述释放状态或所述收回状态；所述锁止部的另一端用于与所述解锁部抵接，使所述探测部由所述收回状态切换为所述释放状态。2.根据权利要求1所述的调平传感器，其特征在于，所述探测部包括探针，所述探针可移动地设置于所述壳体上，所述探针上开设有相互连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的宽度大于所述第二通孔的宽度，所述第一通孔和所述第二通孔沿所述探针的移动方向延伸。3.根据权利要求2所述的调平传感器，其特征在于，所述锁止部包括相互连接的卡接头和杆体，所述卡接头位于所述壳体内，至少一部分所述杆体伸出所述壳体外，用于与所述解锁部相抵接；所述卡接头的宽度大于所述杆体的宽度；所述卡接头的宽度小于或等于所述第一通孔的宽度，且大于所述第二通孔的宽度；所述杆体的宽度小于或等于所述第二通孔的宽度；所述卡接头用于与所述第一通孔卡接，使所述探针保持所述收回状态；所述杆体用于与所述第二通孔卡接，使所述探针保持所述释放状态；沿所述探针的移动方向，所述卡接头的长度小于所述第一通孔的长度，所述杆体的长度小于所述第二通孔的长度。4.根据权利要求3所述的调平传感器，其特征在于，所述锁止部还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述壳体抵接，另一端与所述杆体抵接，所述第一弹性件用于驱动所述杆体，以使所述卡接头抵接所述探针；所述第一通孔内的周侧设置有止挡部，所述止挡部用于与所述卡接头抵接。5.根据权利要求3所述的调平传感器，其特征在于，所述探针包括相连接的第一台阶部和连接杆，所述探测部还包括第二弹性件，所述第二弹性件套设在所述连接杆上；所述第二弹性件的一端抵接所述壳体，另一端抵接所述第一台阶部，所述第二弹性件用于驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林子涵，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：新型
国别省市：