一种瓷砖粘贴结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种瓷砖粘贴结构，其特征在于，包括瓷砖、粘结层、基面层，所述瓷砖通过所述粘结层粘贴于所述基面层上，所述瓷砖和所述粘结层之间还设置有环氧树脂层。本实用新型专利技术方案中，在瓷砖粘贴结构中的瓷砖和粘结层之间设置环氧树脂层，环氧树脂分子与瓷砖表面形成牢固的化学吸附和化学键，而且环氧树脂分子与粘结层中的水泥水化产物交互连接，提高瓷砖与粘结层之间的密实度，从而提高了瓷砖粘贴结构的粘结强度，避免了瓷砖空鼓、开裂甚至脱落的质量问题。质量问题。质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖粘贴结构


[0001]本技术涉及建筑装饰
，特别涉及一种瓷砖粘贴结构。

技术介绍

[0002]瓷砖的品质和质量越来越好，特别是抛光砖和玻化砖，表面如玻璃镜面般光滑透亮、质地致密、耐磨、抗折强度高、具有天然石材的质感、色差少、规格多样化、色彩丰富艳丽、化学性能稳定，因此市场上大受欢迎。但玻化砖厚重、孔隙率极小、吸水率极低、砖背残留脱模剂且背纹光滑，水泥基瓷砖胶含有大量片状Ca(OH)2和针状钙矾石，结构相对比较疏松，与瓷砖接触部分的界面区存在大量的空隙和较规则的晶体，界面间的材料互异性较大，因此粘结强度较低。瓷砖胶无法渗进微孔，很难产生机械咬合力，铺贴后的墙砖经常发生空鼓、开裂甚至脱落的现象，传统的粘结结构已很难解决这一难题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种瓷砖粘贴结构，旨在改善瓷砖粘贴质量。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种瓷砖粘贴结构，包括瓷砖、粘结层、基面层，所述瓷砖通过所述粘结层粘贴于所述基面层上，所述瓷砖和所述粘结层之间还设置有环氧树脂层。
[0005]可选地，所述粘结层为水泥砂浆层或专用瓷砖胶层。
[0006]可选地，所述粘结层的厚度为3～15mm。
[0007]可选地，所述环氧树脂层为水性环氧树脂层。
[0008]可选地，所述水性环氧树脂层的厚度为0.1～0.5mm。
[0009]可选地，所述基面层为抹灰基面、混凝土基面、砌体基面中的一种。
[0010]可选地，所述环氧树脂层与所述粘结层之间还设置有过渡层，所述过渡层为超细水泥层。
[0011]可选地，所述超细水泥层的厚度为0.1～0.5mm。
[0012]本技术方案中，在瓷砖粘贴结构中的瓷砖和粘结层之间设置环氧树脂层，环氧树脂分子与瓷砖表面形成牢固的化学吸附和化学键，而且环氧树脂分子与粘结层中的水泥水化产物交互连接，提高瓷砖与粘结层之间的密实度，从而提高了瓷砖粘贴结构的粘结强度，避免了瓷砖空鼓、开裂甚至脱落的质量问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例的剖面图。
[0015]图标记说明：100瓷砖；200环氧树脂层；300过渡层；400粘结层；500基面层。
[0016]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0019]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0020]本技术的主要目的是提出一种瓷砖粘贴结构。
[0021]在本技术实施例中，如图1所示，一种瓷砖粘贴结构，包括瓷砖100、粘结层400、基面层500，瓷砖100通过粘结层400粘贴于基面层500上，瓷砖100和粘结层400之间还设置有环氧树脂层200。
[0022]环氧树脂层200指由环氧树脂固化而成的构造。粘结层400中的水泥水化反应和环氧树脂固化反应同时进行，环氧树脂分子中的羟基、醚基、环氧基等能够和瓷砖100表面形成牢固的化学吸附和化学键，而且环氧树脂分子与粘结层400中的水泥水化产物交互连接，提高瓷砖100与粘结层400之间的密实度，从而提高了瓷砖100粘贴结构的粘结强度，避免了瓷砖100空鼓、开裂甚至脱落的质量问题。
[0023]具体地，环氧树脂固化反应的产物和粘结层400中泥水泥水化产物以及填料结合成网络结构，材料整体孔隙减少，致密性增强，同时环氧树脂中的活性基因与水泥水化中游离 Ca
2+
、Al
3+ 、Fe
2+
等离子进行交换形成特殊的桥键，改善了粘结层400的物理组织结构及内部应力状态，使得粘结层400承受变形能力增强，抗渗压力得到了明显提高，对复杂的化学和干湿交替环境、热环境等均具有更好的抵抗能力。
[0024]一实施例中，粘结层400为水泥砂浆层或专用瓷砖胶层。水泥砂浆层指由水泥砂浆固化而成的构造，专用瓷砖胶层指由专用瓷砖胶固化而成的构造。水泥砂浆和专用瓷砖胶的固化均包含水泥水化过程，均可以和环氧树脂形成致密的交联结构，均能满足瓷砖100粘结力的要求。专用瓷砖胶的粘结力较强，但成本较高、耐久性较差，而水泥砂浆成本更低，耐久性更好，因此，选择水泥砂浆作为粘结层400为更优的实施方案。
[0025]一实施例中，粘结层400的厚度为3～15mm。粘结层400的厚度应根据基面层500的
平整度和粘结层400的具体材料进行确定。如果基面层500的平整度较好时，可以选择较小厚度，如果基面层500的平整度较差时，应该选择较大厚度，一部分粘结层400起到找平基面层500的作用。如果使用水泥砂浆作为粘结层400时，应该选择较大厚度，如果使用专用瓷砖胶作为粘结层400时，可以选择较小厚度。
[0026]一实施例中，环氧树脂层200为水性环氧树脂层。水性环氧树脂层指由水性环氧树脂固化而成的构造。水性环氧树脂是指环氧树脂以微粒或液滴的形式分散在以水为连续相的分散介质中而配得的稳定分散体系。水性环氧树脂具有适应能力强、环保性能好等性能，对对众多底材具有极高的附着力。
[0027]一实施例中，水性环氧树脂层的厚度为0.1～0.5mm。水性环氧树脂层在瓷砖100粘贴施工时，采用瓷砖100背面涂刷的方法，一般涂刷1～3遍。
[0028]一实施例中，基面层500为抹灰基面、混凝土本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖粘贴结构，其特征在于，包括瓷砖、粘结层、基面层，所述瓷砖通过所述粘结层粘贴于所述基面层上，所述瓷砖和所述粘结层之间还设置有环氧树脂层，所述粘结层为水泥砂浆层或专用瓷砖胶层，所述环氧树脂层与所述粘结层之间还设置有过渡层，所述过渡层为超细水泥层。2.如权利要求1所述的一种瓷砖粘贴结构，其特征在于，所述粘结层的厚度为3～15mm。3.如权利要求1所述的一种瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：束军，
申请(专利权)人：深圳市哲昇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：