用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品制造技术

技术编号:36616108 阅读:15 留言:0更新日期:2023-02-15 00:22
本发明专利技术的热塑性树脂组合物的特征在于,包含:聚碳酸酯树脂;在全部二醇成分中1,4

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品


[0001]本专利技术涉及一种用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。更为具体地,本专利技术涉及一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。

技术介绍

[0002]为了在由热塑性树脂组合物形成的成型品表面的至少一部分镀覆金属层,可以使用激光直接结构化工艺(laser direct structuring process:LDS process)。激光直接结构化工艺为在镀覆步骤之前执行的工艺,指的是通过向成型品表面的待镀覆区域照射激光,重整成型品表面的待镀覆区域,使之具有适于镀覆的性质的工艺。为此,用于制造成型品的热塑性树脂组合物需要含有可通过激光形成金属核的用于激光直接结构化的添加剂(LDS添加剂)。所述添加剂在受到激光后被分解而形成金属核。而且,被照射激光的区域会具有粗糙表面。由于这种金属核及表面粗糙度,从而由激光重整的区域变得适于镀覆。
[0003]若采用激光直接结构化工艺,则可在成型品的三维形状上面快速而经济地形成电气/电子回路。举一个具体例,激光直接结构化工艺可在制造便携式电子设备的天线、射频识别(RFID,radio frequency identification)天线等时使用。
[0004]最近,随着产品的轻量化及薄膜化趋势,要求具有优异的机械物理性质及成型加工性的热塑性树脂组合物。而且,随着便携式电子设备等的电气/电子回路的微小图案(镀覆区域)的厚度变薄,可能会发生镀覆剥离现象,从而导致镀覆可靠性下降。
[0005]因此,当前亟需开发一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。
[0006]本专利技术的
技术介绍
已公开在韩国公开专利第10

2011

0018319号等中。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的热塑性树脂组合物。
[0008]本专利技术的另一目的是提供一种由所述热塑性树脂组合物形成的成型品。
[0009]本专利技术的上述目的及其他目的均可通过在下面描述的本专利技术实现。
[0010]1、本专利技术的一个观点涉及一种热塑性树脂组合物。所述热塑性树脂组合物的特征在于,包含:聚碳酸酯树脂约100重量份;在全部二醇成分中1,4

环己烷二甲醇含量为约20摩尔%至约100摩尔%的乙二醇改性聚酯树脂约10重量份至约50重量份;用于激光直接结构化的添加剂约5重量份至约25重量份;包含由以下化学式1表示的重复单元及由以下化学式2表示的重复单元的改性聚烯烃约1重量份至约9重量份;包含约60重量%至约90重量%
的磷酸酯化合物及约10重量%至约40重量%的磷腈化合物的磷系化合物约5重量份至约9重量份;及玻璃纤维约20重量份至约70重量份,所述用于激光直接结构化的添加剂和所述磷系化合物的重量比为约1:0.25至约1:1.20,
[0011][化学式1][0012][0013][化学式2][0014][0015]在所述化学式2中,R1为氢原子或甲基,Y为

COOR2(R2为碳原子数为1至12的烷基)、缩水甘油基改性的酯基、芳基化物基团或腈基(

CN)。
[0016]2、在上述1的具体例中,所述用于激光直接结构化的添加剂可包含重金属复合氧化物尖晶石及铜盐中的一种以上。
[0017]3、在上述1或2的具体例中,所述改性烯烃可包含由所述化学式1表示的重复单元约50重量%至约95重量%及由所述化学式2表示的重复单元约5重量%至约50重量%。
[0018]4、在上述1至3的具体例中,所述改性聚烯烃可包含乙烯

丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯

丙烯酸乙酯共聚物(EEA)及乙烯

丙烯酸丁酯(EBA)中的一种以上。
[0019]5、在上述1至4的具体例中,所述乙二醇改性聚酯树脂及所述用于激光直接结构化的添加剂的重量比可为约1:0.15至约1:1。
[0020]6、在上述1至5的具体例中,在将50mm
×
90mm
×
3.2mm大小的所述热塑性树脂组合物的注塑成型试片在25℃熟化(aging)6小时之后,通过激光直接结构化工艺来将试片的表面以条纹(stripe)形式激活,并通过镀覆工艺(化学镀铜)而在被激活的表面形成厚度35μm的铜层之后,将完成镀覆的试片在85℃、85%RH条件的腔室中搁置120小时,在镀层(铜层)上刻印100个1mm
×
1mm大小的方格之后,采用胶带(tape)脱粘时未被剥离的方格数量可为约90个至约100个。
[0021]7、在上述1至6的具体例中,根据ASTM D256测量的所述热塑性树脂组合物的厚度1/8"的试片的悬臂梁缺口冲击强度可为约6kgf
˙
cm/cm至约20kgf
˙
cm/cm。
[0022]8、在上述1至7的具体例中,在将厚度1mm的所述热塑性树脂组合物的试片在稀释剂溶液中浸渍2分钟30秒之后,在80℃干燥20分钟,并在常温搁置24小时之后,由利用500g锤头的杜邦跌落试验(Dupont drop test)方式的落锤评估设备进行冲击后测量的所述试片的断裂高度可为约47cm至约70cm。
[0023]9、在上述1至8的具体例中,根据ASTM D790测量的所述热塑性树脂组合物的厚度1/4"的试片的弯曲模量可为约50,000kgf/cm2至约70,000kgf/cm2。
[0024]10、在上述1至9的具体例中,在成型温度320℃、模具温度60℃、注塑压力100MPa及注塑速度100mm/s的条件下,在宽度15mm、厚度0.5mm的螺旋(spiral)式模具中注塑成型后测量的所述热塑性树脂组合物的试片的螺旋流(spiral flow)长度可为约110mm至约180mm。
[0025]11、本专利技术的另一观点涉及一种成型品。所述成型品的特征在于,由上述1至10中的任一项所述的热塑性树脂组合物形成。
[0026]12、在所述11的具体例中,所述成型品可包含通过激光直接结构化工艺及镀覆工艺而在表面的至少一部分形成的金属层。
[0027]本专利技术具有如下的技术效果:即,提供一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的热塑性树脂组合物及由该热塑性树脂组合物形成的成型品。
附图说明
[0028]图1示意地图示本专利技术的一具体例的成型品。
具体实施方式
[0029]下面,对本专利技术进行详细说明则如下。
[0030]本发本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,包含:聚碳酸酯树脂约100重量份;在全部二醇成分中1,4

环己烷二甲醇含量为约20摩尔%至约100摩尔%的乙二醇改性聚酯树脂约10重量份至约50重量份;用于激光直接结构化的添加剂约5重量份至约25重量份;包含由以下化学式1表示的重复单元及由以下化学式2表示的重复单元的改性聚烯烃约1重量份至约9重量份;包含约60重量%至约90重量%的磷酸酯化合物及约10重量%至约40重量%的磷腈化合物的磷系化合物约5重量份至约9重量份;及玻璃纤维约20重量份至约70重量份,所述用于激光直接结构化的添加剂和所述磷系化合物的重量比为约1:0.25至约1:1.20,[化学式1][化学式2]在所述化学式2中,R1为氢原子或甲基,Y为

COOR2、缩水甘油基改性的酯基、芳基化物基团或腈基(

CN),其中R2为碳原子数为1至12的烷基。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述用于激光直接结构化的添加剂包含重金属复合氧化物尖晶石及铜盐中的一种以上。3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述改性烯烃包含由所述化学式1表示的重复单元约50重量%至约95重量%及由所述化学式2表示的重复单元约5重量%至约50重量%。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述改性聚烯烃包含乙烯

丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯

丙烯酸乙酯共聚物(EEA)及乙烯

丙烯酸丁酯(EBA)中的一种以上。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述乙二醇改性聚酯树脂及所述用于激光直接结构化的添加剂的重量比为约1:0.15至约1:1。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,在将50mm
×
90mm
×
3.2mm大小的所述热塑性树脂组合物的注塑成型...

【专利技术属性】
技术研发人员:金男炫姜兑坤金兑润禹殷泽
申请(专利权)人:乐天化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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