一种变频器制造技术

本发明专利技术公开了一种变频器，包括壳体、上层PCB板、下层PCB板、连接端子、共地连接线和散热器，所述壳体包括上底座和下底座，所述上层PCB板安装于上底座，所述下层PCB板和散热器安装于下底座，所述上底座与下底座连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过连接端子连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过共地连接线接地连接；所述下底座的顶部设有风扇，所述下底座的尾部设有进风口开槽，所述进风口开槽以阵列方式排布在下底座尾部。本发明专利技术的变频器结构简单，散热效果良好，充分合理安装空间且易于装配；通过下底座开设有进风口开槽，可加快进风效率与冷热交换频率，增快功率器件的散热。增快功率器件的散热。增快功率器件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器


[0001]本专利技术涉及变频器
，特别是一种变频器。

技术介绍

[0002]专利号CN114286598A公开了一种大功率变频器的冷却装置，所设计的变频器散热结构由冷却水循环管道构成，采用液冷方案解决母线电容和主功率器件等散热问题，相较于传统变频器结构而言，该专利的散热结构，虽能有效地提高变频器的散热体积，但增设的冷却水循环管道，占用安装空间大，也大大增加了装配和拆卸难度以及生产成本。
[0003]专利号CN114096128A公布了一种变频器散热装置，所述散热装置已风冷加水冷的方式进行散热，虽然该变频器已通过该散热装置提升散热质量，但使用的散热液体为保证其不会挥发影响电路板，需将放置散热液的腔体内壁换为铜质材料，难以满足低成本使用的需要。
[0004]随着大功率电力电子器件的迅速发展，变频器在各个电气行业应用十分广泛。各行业对变频器体积结构要求越来越紧凑，同时对系统的散热设计和整机成本要求也不断提高，为了提高产品的可靠性，在降低成本的同时通过热设计优化计算进行结构布局设计，实现设备的高效散热是非常重要的环节。
[0005]目前，市场上大功率变频器的母线电容、整流桥散热器、IPM/PIM模块、散热器等主功率器件的发热量主要采用散热结构布局来解决的，但由于器件布局不合理，导致结构设计与PCB布局设计不能兼顾，难以同时实现设计最优解。为此，急需设计一种布局合理、散热效果好、易于装配的变频器。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术提供一种变频器，旨在提供既可以满足变频器器件合理与紧凑，又可以保证散热性能，使得整机结构紧凑，而且散热效果良好，又具备良好的装配性的变频器。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种变频器，包括壳体、上层PCB板、下层PCB板、连接端子、共地连接线和散热器，所述壳体包括上底座和下底座，所述上层PCB板安装于上底座，所述下层PCB板和散热器安装于下底座，所述上底座与下底座连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过连接端子连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过共地连接线接地连接；所述下底座的顶部设有风扇，所述下底座的尾部设有进风口开槽，所述进风口开槽以阵列方式排布在下底座尾部。
[0008]作为本专利技术的进一步改进：所述上底座设有横向卡扣、纵向卡扣和螺丝，所述上底座通过横向卡扣、纵向卡扣和螺丝与上层PCB板固定连接。
[0009]作为本专利技术的进一步改进：所述上底座设有两个横向卡扣、一个纵向卡扣和一个M3螺丝，所述上底座通过两个横向卡扣、一个纵向卡扣和一个M3螺丝与上层PCB板固定连接。
[0010]作为本专利技术的进一步改进：所述上层PCB板设有控制电路，所述下层PCB板设有驱动电路。
[0011]作为本专利技术的进一步改进：所述上层PCB板设有主控IC和显示IC，所述下层PCB板设有整流逆变模块、IPM/PIM模块、母线电容、开关电源电路及电流采样电路。
[0012]作为本专利技术的进一步改进：所述整流逆变模块固定于散热器上，所述整流逆变模块与散热器之间填充有散热硅脂。
[0013]作为本专利技术的进一步改进：所述散热器的翅片高度与母线电容的高度相等，所述散热器的翅片和母线电容的高度均为60mm。
[0014]作为本专利技术的进一步改进：所述IPM/PIM模块设于散热器上方。
[0015]作为本专利技术的进一步改进：所述IPM/PIM模块与风扇电性连接。
[0016]作为本专利技术的进一步改进：所述进风口开槽为矩形孔，进风口开槽的尺寸为10mm*3mm。
[0017]作为本专利技术的进一步改进：所述上层PCB板和下层PCB板的公共地通过引线连接，所述下层PCB板的公共地与弱电地通过引线连接。
[0018]作为本专利技术的进一步改进：所述散热器的翅片厚度为1mm，散热器的不同翅片之间的间隙以3
‑
5mm。
[0019]作为本专利技术的进一步改进：所述散热器的翅片方向与进风口方向一致。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1.本专利技术结构简单，散热效果良好，充分合理安装空间且易于装配；通过下底座开设有进风口开槽，可加快进风效率与冷热交换频率，增快功率器件的散热。
[0022]2.本专利技术的上层PCB板通过两个横向卡扣和一个纵向卡扣对PCB板进行固定，将上层PCB板固定在卡扣后，锁一颗螺丝即可完成对上层PCB板的固定，方便装配与拆卸。
[0023]3.本专利技术通过设有散热器，涂抹散热硅质加快模块散热，且模块可通过电路温度信号反馈进而控制风扇运转速度，提升散热效果。
[0024]4.本专利技术通过对变频器进行布局设计与散热结构设计，使得该变频器布局合理，有效降低控制器强弱电信号干扰，提升控制器稳定性，整机结构简单易于安装，又使得整体具有良好散热效果，有效提高产品可靠性。
[0025]5.本专利技术通过设右上层PCB板和下层PCB板，且控制电路置于上层PCB板，电源与驱动电路置于下层PCB板，有效防止强弱电干扰。通过将上层PCB板与下层PCB板通过连接端子连接，且通过共地连接线进行共地处理，改善干扰，有效提高抗干扰能力，有效提高控制器性能，且简化装配，提升装配效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的内部结构示意图。
[0027]图2为上层PCB板和下层PCB板的组合状态结构示意图。
[0028]图3为上层PCB板的结构示意图。
[0029]图4为下层PCB板的结构示意图。
[0030]图5为上底座的结构示意图。
[0031]图6为下底座的结构示意图。
[0032]附图标记：1、上层PCB板；2、下层PCB板；3、连接端子；4、共地连接线；5、散热器；6、上底座；7、下底座；8、横向卡扣；9、纵向卡扣；10、螺丝；11、进风口开槽；12、IPM/PIM模块；13、风扇；14、底板；15、盖子；16、螺丝。
具体实施方式
[0033]在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，有关术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。现结合附图说明与实施例对本专利技术进一步说明：
[0034]实施案例一：
[0035]一种变频器，包括壳体、上层PCB板1、下层PCB板2、连接端子3、共地连接线4和散热器5，所述壳体包括上底座6和下底座7，所述上层PCB板安装于上底座，所述下层PCB板和散热器安装于下底座，所述上底座与下底座连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过连接端子连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过共地连接线接地连接；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器，其特征在于：包括壳体、上层PCB板、下层PCB板、连接端子、共地连接线和散热器，所述壳体包括上底座和下底座，所述上层PCB板安装于上底座，所述下层PCB板和散热器安装于下底座，所述上底座与下底座连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过连接端子连接，所述上层PCB板和下层PCB板通过共地连接线接地连接；所述下底座的顶部设有风扇，所述下底座的尾部设有进风口开槽，所述进风口开槽以阵列方式排布在下底座尾部。2.根据权利要求1所述的一种变频器，其特征在于：所述上底座设有横向卡扣、纵向卡扣和螺丝，所述上底座通过横向卡扣、纵向卡扣和螺丝与上层PCB板固定连接。3.根据权利要求2所述的一种变频器，其特征在于：所述上底座设有两个横向卡扣、一个纵向卡扣和一个M3螺丝，所述上底座通过两个横向卡扣、一个纵向卡扣和一个M3螺丝与上层PCB板固定连接。4.根据权利要求1所述的一种变频器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：全威，褚玉勇，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：