提供电路装置、振荡器以及处理系统，能够有效利用电路装置的温度传感器电路来进行准确的温度检测。电路装置包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度传感器电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于温度检测数据，对振荡信号的振荡频率进行温度补偿；存储器，其存储用于校正温度检测数据来求出温度的校正数据；以及接口电路，其输出温度检测数据和校正数据。和校正数据。和校正数据。
【技术实现步骤摘要】
电路装置、振荡器以及处理系统
[0001]本专利技术涉及电路装置、振荡器以及处理系统等。
技术介绍
[0002]以往，已知具有使石英振子等振子振荡的振荡电路的电路装置。在这样的电路装置中，存在设置有温度传感器电路的电路装置，该温度传感器电路用于进行振荡电路的振荡频率的温度补偿。另外，在专利文献1中公开了具有温度补偿功能，并且在检测出的温度超过阈值时进行中断输出的RTC(Real
‑
Time Clock：实时时钟)。
[0003]专利文献1：日本特开2001
‑
222342号公报
[0004]在具有振荡电路和温度传感器电路的电路装置中，如果能够将温度传感器电路的温度检测数据输出到外部，则电路装置外部的处理装置能够有效利用来自电路装置的温度传感器电路的温度检测数据，测量周围的环境等的温度。在该情况下，为了对外部的处理装置输出准确的温度检测数据，需要在电路装置的内部设置用于校正温度传感器电路的温度检测结果的校正电路。然而，若设置这样的校正电路，则会产生在校正电路中消耗无用的电力等问题。
技术实现思路
[0005]本公开一个方式涉及一种电路装置，其包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度传感器电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；存储器，其存储用于校正所述温度检测数据来求出温度的校正数据；以及接口电路，其输出所述温度检测数据和所述校正数据。
[0006]另外，本专利技术的另一方式涉及一种振荡器，其包含：振子；以及电路装置，所述电路装置包含：振荡电路，其使用所述振子生成振荡信号；温度传感器电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；存储器，其存储用于校正所述温度检测数据来求出温度的校正数据；以及接口电路，其输出所述温度检测数据和所述校正数据。
[0007]此外，本公开的另一方式涉及一种处理系统，其包含：以上记载的振荡器；以及处理装置，其与所述振荡器电连接，所述处理装置进行基于所述校正数据对所述温度检测数据进行校正的运算处理，检测所述温度。
附图说明
[0008]图1是本实施方式的电路装置的结构例。
[0009]图2是温度检测数据和温度的关系的说明图。
[0010]图3是本实施方式的电路装置的详细结构例。
[0011]图4是本实施方式的电路装置的详细结构例。
[0012]图5是本实施方式的比较例的结构例。
[0013]图6是本实施方式的比较例的结构例。
[0014]图7是比较例中的上限值、下限值的设定的说明图。
[0015]图8是比较例中的中断信号产生的说明图。
[0016]图9是本实施方式中的上限值、下限值的设定的说明图。
[0017]图10是本实施方式中的中断信号产生的说明图。
[0018]图11是运算电路的运算处理的说明图。
[0019]图12是运算电路的运算处理的说明图。
[0020]图13是包含振荡器和处理装置的处理系统的结构例。
[0021]图14是接口电路的I/O电路的结构例。
[0022]图15是说明本实施方式的通信例的信号波形图。
[0023]图16是说明本实施方式的通信例的信号波形图。
[0024]图17是本实施方式的通信协议例的说明图。
[0025]图18是中断信号的说明图。
[0026]图19是振荡器的第1构造例。
[0027]图20是振荡器的第2构造例。
[0028]标号说明
[0029]4：振荡器；6：第1基板；7：第2基板；8：第3基板；10：振子；15：封装；16：基座；17：盖；18、19：外部端子；20：电路装置；30：振荡电路；32：可变电容电路；40：温度传感器电路；42：环形振荡器；44：计数器；46：计数器控制部；48：模拟校正电路；49：数字校正电路；50：逻辑电路；60：温度补偿电路；61：运算电路；62：中断信号生成电路；63：第1寄存器；64：第2寄存器；65：比较电路；66、67：比较器；68：OR电路；70：存储器；72：非易失性存储器；80：接口电路；82：I/O电路；90：输出电路；96：电源电路；100：处理装置；110：接口电路；200：处理系统；BF：输入缓冲器；BMP：凸块；CDC1、CDC2：连接部；CK：时钟信号；DA：数据信号；DCT：校正数据；DFC：频率调整数据；DTD：温度检测数据；ECK：时钟输入端子；EDA：数据端子；EDTD：转换温度检测数据；EGND：地端子；EVDD：电源端子；INT：中断信号；IV：反相器；UL：上限值；LL：下限值；LUT：查找表；OFS：偏移；SL：斜率；OSC：振荡信号；PCK：时钟输出连接盘；PDA：第1连接盘；PGND：地连接盘；PVDD：电源连接盘；PX1、PX2：连接盘；RP：电阻；TCK：时钟输出端子；TDA：第1端子；TGND：地端子；TVDD：电源端子；TR：晶体管。
具体实施方式
[0030]下面，对实施方式进行说明。另外，以下说明的本实施方式并不对权利要求书的记载内容进行不恰当的限定。并且，本实施方式中说明的结构未必全部都是必需结构要件。
[0031]1.电路装置
[0032]图1示出本实施方式的电路装置20的结构例。本实施方式的电路装置20包含：振荡电路30，其使振子10振荡；温度传感器电路40，其检测温度；温度补偿电路60，其进行温度补偿；存储器70，其存储信息；以及接口电路80，其进行通信的接口处理。
[0033]振子10是通过电信号产生机械振动的元件。振子10例如能够通过石英振动片等振动片实现。例如，振子10能够通过音叉型石英振动片、双音叉型石英振动片或切角为AT切或SC切等进行厚度剪切振动的石英振动片等来实现。例如，振子10可以是内置于不具有恒温
槽的温度补偿型石英振荡器(TCXO)中的振子，也可以是内置于具有恒温槽的恒温槽型石英振荡器(OCXO)中的振子。另外，本实施方式的振子10例如能够通过音叉型、双音叉型或厚度剪切振动型以外的振动片、由石英以外的材料形成的压电振动片等各种振动片来实现。例如，作为振子10，也可以采用SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振器、使用硅基板而形成的作为硅制振子的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)振子等。
[0034]电路装置20是被称为IC(Integrated Circuit：集成电路)的集成电路装置。例如，电路装置20是通过半导体工艺制造的IC，是在半导体基板上形成有电路元件的半导体芯片。在图1中，电路装置20包含振荡电路30、温度传感器电路40、温度补偿电路60、存储器70、接口电路80。
[0035]振荡电路30是使振子10振荡的电路。例如，振荡电路30通过使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路装置，其特征在于，该电路装置包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度传感器电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；存储器，其存储用于校正所述温度检测数据来求出温度的校正数据；以及接口电路，其输出所述温度检测数据和所述校正数据。2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述存储器存储将所述温度检测数据和频率调整数据对应起来的查找表，所述温度补偿电路参照所述查找表，输出与所述温度检测数据对应的所述频率调整数据，所述振荡电路生成与所述频率调整数据对应的所述振荡频率的所述振荡信号。3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，该电路装置包含运算电路，所述运算电路进行调整温度灵敏度的运算处理，并将进行了所述运算处理的所述温度检测数据输出到所述查找表。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，所述存储器是非易失性存储器。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，所述校正数据是表示所述温度与所述温度检测数据的关系的多项式的系数数据。6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，该电路装置包含中断信号生成电路，所述中断信号生成电路在所述温度检测数据超过上限值的情况下或低于下限值的情况下，生成中断信号。7.根据权利要求6所述的电路装置，其特征在于，所述中断信号生成电路包含：第1寄存器，其存储所述上限值；第2寄存器，其存储所述下限值；以及比较电路，其将所述温度检测数据与所述上限值或所述下限值进行比较，生成所述中断信号。8.根据权利要求6所述的电路装置，其特征在于，所述存储器存储所述上限值和所述下限值。9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，该电路装置包含：时钟输出连接盘；输出电路，其经由所述时钟输出连接盘将基于所述振荡信号的时钟信号输出到外部的处理装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：鸟海裕一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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