石墨复合材料以及电子部件制造技术

本申请提供了一种石墨复合材料以及电子部件，所述石墨复合材料包括石墨片和树脂构件，并且具有当介于发热体和散热体之间时提高从发热体到散热体的传热程度的能力。石墨复合材料1包括：内部具有孔隙的石墨片；和树脂构件。孔隙部分地被作为全体树脂构件中的至少一部分树脂构件填充。树脂构件相对于石墨片与树脂构件之和的比例等于或大于5质量％。石墨复合材料的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％。小于95体积％。小于95体积％。

【技术实现步骤摘要】
石墨复合材料以及电子部件


[0001]本公开总体上涉及石墨复合材料以及电子部件。更具体地，本公开涉及包括石墨片和树脂构件((resin member)，也可称作树脂材料)的石墨复合材料以及包括这样的石墨复合材料的电子部件。

技术介绍

[0002]JP 2016
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076678 A教导了通过用在室温基本上为固体的热软化有机硅树脂浸渍和填充石墨片的空位来制作热界面片，从而防止石墨组分从该热界面片剥离以及防止石墨粉飞散。另外，根据JP 2016
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076678 A，这样的导热片不仅在表面上具有一定程度的粘性，从而使得容易安装这样的片，而且具有出色的散热性能。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]本公开所解决的问题是提供一种石墨复合材料，所述石墨复合材料包括石墨片和树脂构件，并且具有当介于发热体和散热体之间时提高从发热体到散热体的传热程度的能力，以及提供一种包括这样的石墨复合材料的电子部件。
[0005]问题的解决方案
[0006]根据本公开的一个方面的石墨复合材料包括：内部具有孔隙的石墨片；和树脂构件。所述孔隙部分地被全体所述树脂构件中的至少一部分树脂构件填充。所述树脂构件相对于所述石墨片与所述树脂构件之和的比例等于或大于5质量％。所述石墨复合材料的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％。
[0007]根据本公开的另一个方面的电子部件包括：发热体；散热体；和介于所述发热体和所述散热体之间的所述石墨复合材料。
[0008]专利技术的有益效果
[0009]根据本公开的一个方面，提供了一种石墨复合材料，所述石墨复合材料包括石墨片和树脂构件，并且具有当介于发热体和散热体之间时提高从发热体到散热体的传热程度的能力，以及提供了一种包括这样的石墨复合材料的电子部件。
附图说明
[0010]图1是根据本公开的一个示例性实施方案的一种电子部件的示意横截面图。
具体实施方式
[0011]本专利技术人通过实验发现，用树脂构件填充石墨片的空位将会必然改善石墨片的导热性，但是当石墨片实际上介于诸如半导体部件之类的发热体和诸如散热器之类的散热体之间时，从发热体到散热体的传热有时不能通过石墨片得到充分提高。
[0012]因此，本专利技术人深入细致地进行了研发，以提供一种这样的石墨复合材料，所述石
墨复合材料包括石墨片和树脂构件，并且具有当介于发热体和散热体之间时提高从发热体到散热体的传热程度的能力，以及提供一种包括这样的石墨复合材料的电子部件，从而想到了本公开的构思。
[0013]现在将描述本公开的一个示例性实施方案。注意，以下描述的实施方案仅是本公开的各种实施方案中的一种示例性实施方案，并且不应被解释为限制性的。相反，在不背离本公开的范围的情况下，可以根据设计选择或任何其他因素以各种方式容易地改变示例性实施方案。
[0014]根据一个示例性实施方案的石墨复合材料1包括：内部具有孔隙的石墨片；和树脂构件。所述孔隙部分地被全体所述树脂构件中的至少一部分所述树脂构件填充。所述树脂构件相对于所述石墨片与所述树脂构件之和的比例等于或大于5质量％。所述石墨复合材料1的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％。
[0015]根据本实施方案，石墨片的孔隙部分地被全体树脂构件中的至少一部分树脂构件填充，并且树脂构件相对于石墨片与树脂构件之和的比例等于或大于5质量％。因此，孔隙中的树脂构件可以降低石墨复合材料1的热阻，并且提高石墨复合材料1的导热性。另外，石墨复合材料1的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％，由此使得在石墨复合材料1经受压缩压力时石墨复合材料1可以容易变形。因此，当介于两个构件之间时，石墨复合材料1可以容易变形为两个构件的形状。这可以增加石墨复合材料1与各个构件之间的接触面积。因此，可以通过石墨复合材料1促进各个构件之间的传热。
[0016]接下来，将更详细地描述根据本公开的石墨复合材料1。
[0017]石墨片是含有石墨的碳质片材。可以通过例如加热有机聚合物片(比如聚酰亚胺片)来形成石墨片。
[0018]石墨片内部具有多个孔隙。也就是说，石墨片是多孔的。石墨片的孔隙率可通过例如调整在通过加热有机聚合物片形成石墨片时的加热条件来控制。之后将参照本公开的具体实施例来描述一种测量石墨片的孔隙率的方法。
[0019]石墨片的孔隙率优选地等于或大于80体积％。这可以充分地提高石墨复合材料1的孔隙率。石墨片的孔隙率更优选地等于或大于85体积％，并且甚至更优选地等于或大于90体积％。另一方面，石墨片的孔隙率优选地等于或小于98体积％。这可以赋予石墨复合材料1良好的导热性。孔隙率更优选地等于或小于95体积％。
[0020]石墨片的厚度可以但不是必需等于或大于20μm且等于或小于400μm。
[0021]树脂构件可以含有合适的有机聚合物或有机硅树脂。
[0022]树脂构件可以含有例如反应固化性化合物的固化产物。反应固化性化合物可以含有例如选自由以下各项组成的组中的至少一种化合物：环氧化合物、丙烯酸类化合物和有机硅化合物。
[0023]树脂构件优选地含有软聚合物，并且优选地含有例如凝胶状聚合物。这使石墨复合材料1在石墨复合材料1经受压缩压力时可以更容易地变形。另外，这还使树脂构件甚至在石墨复合材料1变形时也不易损坏。
[0024]如果反应固化性化合物含有环氧化合物，则环氧化合物含有选自由以下各项组成的组中的至少一种树脂：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂和萘环氧树脂。如果反应固化性化合物含有环氧化合物，则反应固化性化合
物还可以含有固化剂。固化剂可以含有例如选自由以下各项组成的组中的至少一种固化剂：酚类固化剂和双氰胺固化剂。
[0025]如果反应固化性化合物含有有机硅化合物，则有机硅化合物可以是例如反应固化性液体硅橡胶或硅凝胶。有机硅化合物可以是双组分化合物或单组分化合物，无论哪种都是合适的。有机硅化合物含有反应性有机硅化合物，比如有机聚硅氧烷。如果反应固化性化合物含有有机硅化合物，则反应固化性化合物还可以含有固化剂。反应固化性化合物还可以根据需要含有催化剂。固化剂含有例如有机氢聚硅氧烷或有机过氧化物中的至少一种。催化剂可以是例如铂系催化剂。
[0026]如果反应固化性化合物含有丙烯酸类化合物，则丙烯酸类化合物含有选自由以下各项组成的组中的至少一种：丙烯酸烷基酯，比如丙烯酸月桂酯；苯氧基二甘醇丙烯酸酯(phenoxy diethylene glycol acrylate)；甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(methoxy polyethylene glycol acrylate)；和丙烯酸多聚体酯(acrylic acid multimer ester)。
[0027]注意，这些仅是反应固化性化合物的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
[0028]接下来，将描述一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨复合材料，所述石墨复合材料包括：内部具有孔隙的石墨片；和树脂构件，所述孔隙部分地被全体所述树脂构件的至少一部分的所述树脂构件填充，所述树脂构件相对于所述石墨片与所述树脂构件之和的比例等于或大于5质量％，所述石墨复合材料的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％。2.权利要求1所述的石墨复合材料，其中所述石墨片的孔隙率等于或大于80体积％。3.权利要求1或2所述的石墨复合材料，其中所述树脂构件相对于所述石墨片与所述树脂构件之和的比例等于或小于85质量％。4.权利要求1至3中任一项所述的石墨复合材料，其中当在厚度方向上向所述石墨复合材料施加600kPa的压力时，所述石墨复合材料的压缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：白土洋次，河村典裕，饭室善文，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：