电路装置以及振荡器制造方法及图纸

电路装置以及振荡器，能够使温度补偿追随由于各种因素和时机产生的温度变动。电路装置包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度检测电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路；以及温度检测比率控制电路。温度补偿电路基于温度检测数据，对振荡信号的振荡频率进行温度补偿。温度检测比率控制电路控制温度检测电路进行温度检测的温度检测比率。此时，温度检测比率控制电路基于温度检测数据的变动来控制温度检测比率。温度检测比率。温度检测比率。

【技术实现步骤摘要】
电路装置以及振荡器


[0001]本专利技术涉及电路装置以及振荡器等。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种石英振荡器，其包含：逆变器，其使石英振子进行振荡；可变电容二极管，其对振荡频率进行调整；温度传感器；控制部，其基于温度传感器的输出对可变电容二极管的电容值进行控制，由此对振荡频率进行温度校正控制。控制部使石英振荡器或周围的电源启动最初的温度校正控制的频度比通常时的温度校正控制的频度大。由此，专利文献1的石英振荡器实现了针对周围温度的急剧变化保持稳定、或者以更短的时间变为稳定的温度校正。
[0003]专利文献1：日本特开2010
‑
056986号公报
[0004]在上述专利文献1中，石英振荡器在石英振荡器或周围的电源启动最初这样的特定的时机，使温度校正控制的频度增大。但是，在不是事先设想的特定的时机时温度发生了变动的情况下，温度校正控制的频度保持通常时的状态，因此存在温度校正无法追随温度变动，无法维持高精度的振荡频率这样的课题。

技术实现思路

[0005]本公开一个方式涉及一种电路装置，其包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度检测电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；以及温度检测比率控制电路，其控制所述温度检测电路进行温度检测的温度检测比率，所述温度检测比率控制电路基于所述温度检测数据的变动来控制所述温度检测比率。
[0006]另外，本公开的另一方式涉及一种振荡器，其具有：振子；以及电路装置，所述电路装置包含：振荡电路，其使用所述振子生成振荡信号；温度检测电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；以及温度检测比率控制电路，其控制所述温度检测电路进行温度检测的温度检测比率，所述温度检测比率控制电路基于所述温度检测数据的变动来控制所述温度检测比率。
附图说明
[0007]图1是振荡器和电路装置的结构例。
[0008]图2是温度检测比率控制电路的详细结构例。
[0009]图3是表示温度检测比率控制电路的动作的时序图。
[0010]图4是温度检测比率控制电路进行的处理的流程图。
[0011]图5是表示使电路装置的环境温度发生变化时的温度检测比率变化的波形例。
[0012]图6是温度检测电路的详细结构例。
[0013]图7是表示温度检测电路和温度补偿电路的动作的时序图。
[0014]图8是由运算电路进行的转换的一例。
[0015]图9是频率灵敏度的例子。
[0016]图10是运算电路的详细结构例。
[0017]图11是开始点设定电路和乘法电路的详细结构例。
[0018]图12是温度补偿电路和调整电路的详细结构例以及振子、振荡电路和调整电路的连接结构例。
[0019]标号说明
[0020]10：振子；100：电路装置；105：温度检测电路；110：温度传感器电路；112：环形振荡器；113：计数器；120：运算电路；126：加法电路；130：存储电路；131：查找表；135：温度补偿电路；152：插值电路；154：调整电路；160：振荡电路；170：寄存器；190：温度检测比率控制电路；191：温度调节比率生成计数器；192：选择器；193：比率控制电路；194：比率设定电路；195：温度变动计算电路；196：比率控制计数器；200：振荡器；CLK：时钟信号；ENR：使能信号；ETD：温度检测数据；QCL：调整数据；RT：温度检测比率。
具体实施方式
[0021]以下，详细说明本公开的优选实施方式。另外，以下说明的本实施方式并不对权利要求书所记载的内容进行不当限定，在本实施方式中说明的结构并不一定全部都是必需构成要件。
[0022]1.电路装置以及振荡器
[0023]图1是本实施方式中的振荡器200和电路装置100的结构例。振荡器200包含振子10和电路装置100。
[0024]振子10是通过电信号产生机械振动的元件。振子10能够通过石英振动片等振动片实现。例如，振子10是音叉型石英振动片。或者，振子10能够通过切角为AT切或SC切等进行厚度剪切振动的石英振动片等来实现。另外，本实施方式的振子10能够通过音叉型或厚度剪切振动型以外的振动片、或者由石英以外的材料形成的压电振动片等各种振动片来实现。例如，振子10也可以是SAW谐振器、或使用硅基板而形成的作为硅制振子的MEMS振子。SAW是Surface Acoustic Wave(表面声波)的缩写，MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写。
[0025]电路装置100与振子10电连接，通过驱动振子10而使振子10振荡。另外，本实施方式中的连接是电连接。电连接是指能够传递电信号的连接，是能够通过电信号进行信息传递的连接。电连接也可以是经由有源元件或无源元件等的连接。此外，电路装置100进行使振荡器200的振荡频率与温度无关地恒定的温度补偿处理。电路装置100是被称为IC的集成电路装置。电路装置100是通过半导体工艺制造的IC，是在半导体基板上形成有电路元件的半导体芯片。
[0026]电路装置100包含温度检测电路105、温度补偿电路135、调整电路154、振荡电路160和温度检测比率控制电路190。另外，振荡器和电路装置不限于图1的结构，可进行省略其构成要素的一部分或者追加其他构成要素等各种变形来实施。
[0027]温度检测电路105测量振子10的环境温度，将其结果作为温度检测数据ETD输出。温度检测数据ETD是在电路装置100的工作温度范围内相对于温度单调增加或单调减少的
数据。温度检测电路105包含振荡频率具有温度依赖性的环形振荡器和计数器。计数器在由振荡电路160输出的时钟信号CLK所规定的使能期间内，对环形振荡器的振荡信号进行计数，并将其计数值作为温度检测数据ETD而输出。或者，温度检测电路105也可以包含：模拟温度传感器，其利用PN结的正向电压具有温度依赖性这一情况来输出温度检测电压；以及A/D转换器，其对温度检测电压进行A/D转换来输出温度检测数据ETD。此外，如在图6中后述那样，温度检测电路105还可以包含运算电路，该运算电路通过对计数器的输出数据或A/D转换器的输出数据进行温度灵敏度的调整来输出温度检测数据ETD。
[0028]温度补偿电路135基于温度检测数据ETD，输出对振荡电路160的振荡频率进行温度补偿的调整数据QCL。调整数据QCL是消除或降低振荡频率的温度特性的数据。温度补偿电路135使用查找表，根据温度检测数据ETD求出调整数据QCL。或者，温度补偿电路135也可以通过使用了对振荡频率的温度特性进行近似而得的多项式的运算，根据温度检测数据ETD求出调整数据QCL。
[0029]调整电路154与振荡电路160连接，将振荡电路160的振荡频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路装置，其特征在于，该电路装置包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；温度检测电路，其输出温度检测数据；温度补偿电路，其基于所述温度检测数据，对所述振荡信号的振荡频率进行温度补偿；以及温度检测比率控制电路，其控制所述温度检测电路进行温度检测的温度检测比率，所述温度检测比率控制电路基于所述温度检测数据的变动，控制所述温度检测比率。2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述温度检测电路包含：温度传感器电路，其进行所述温度检测；以及运算电路，其基于所述温度传感器电路的输出数据，输出调整了温度灵敏度的所述温度检测数据，所述温度检测比率控制电路基于由所述运算电路调整了所述温度灵敏度的所述温度检测数据，控制所述温度检测比率。3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述振荡频率的温度特性在第1温度范围具有第1灵敏度，在比所述第1温度范围低温或高温的第2温度范围具有高于所述第1灵敏度的第2灵敏度，所述运算电路将所述温度检测数据的所述温度灵敏度在所述第1温度范围设定为第1温度灵敏度，在所述第2温度范围设定为高于所述第1温度灵敏度的第2温度灵敏度。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，所述温度检测电路进行在间歇的温度检测期间进行所述温度检测的间歇动作，所述温度检测比率控制电路通过控制所述间歇动作的比率来控制所述温度检测比率。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，所述温度检测比率控制电路在所述温度检测数据的变动为第1阈值以上时，将所述温度检测比率设定为第1比率～第n比率中的最高的所述第n比率，其中，n是2以上的整数。6.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，所述温度检测比率控制电路在所述温度检测数据的变动为小于所述第1阈值的第2阈值以下时，将所述温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽田秀生，鸟海裕一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：