【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
[0001]公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
[0002]以往,已知一种在基板处理系统中通过将基板浸在磷酸(H3PO4)水溶液中来对形成于该基板的氮化膜进行蚀刻处理的技术(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第6118739号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够稳定地实施基板的蚀刻处理的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式的基板处理装置具备处理槽、液量传感器、浓度传感器、磷酸供给部、纯水供给部、排出部以及控制部。处理槽用于将基板浸在含有硅酸化合物和磷酸的处理液中来对所述基板进行处理。液量传感器测定贮存于所述处理槽的所述处理液的贮存量。浓度传感器测定贮存于所述处理槽的所述处理液中的磷酸浓度。磷酸供给部向所述处理槽供给含有磷酸的磷酸水溶液。纯水供给部向所述处理槽供给纯水 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,具备:处理槽,其用于将基板浸在含有硅酸化合物和磷酸的处理液中来对所述基板进行处理;液量传感器,其测定贮存于所述处理槽的所述处理液的贮存量;浓度传感器,其测定贮存于所述处理槽的所述处理液中的磷酸浓度;磷酸供给部,其向所述处理槽供给含有磷酸的磷酸水溶液;纯水供给部,其向所述处理槽供给纯水;排出部,其从所述处理槽排出所述处理液;以及控制部,其控制各部,其中,所述控制部具有:排出量维持部,其将从所述排出部排出的所述处理液的每单位时间的排出量维持为给定值;以及供给量控制部,其控制从所述磷酸供给部和所述纯水供给部向所述处理槽分别供给的所述磷酸水溶液和所述纯水的供给量,以将所述处理槽中的所述处理液的贮存量和磷酸浓度分别维持为给定值。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述处理槽具有:内槽,其在上部具有开口部,所述内槽用于贮存所述处理液;以及外槽,其配置于所述内槽的外侧,所述外槽用于接受从所述开口部流出的所述处理液,所述液量传感器是设置于所述外槽的液面传感器。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,所述处理槽具有:第一循环路径,其从所述处理槽出来并返回所述处理槽;以及第一泵和第一加热器,所述第一泵和所述第一加热器设置于所述第一循环路径。4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述排出部具有:排出路径,其从所述第一循环路径中的所述第一泵的下游侧的位置处分支出来;以及流量计和定压阀,所述流量计和所述定压阀设置于所述排出路径,所述排出量维持部控制所述定压阀的阀开度,以使所述流量计的测定值维持为给定值。5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,所述排出部具有:第二循环路径,其从所述处理槽出来并返回所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:本田拓巳,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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