树脂组合物、改性氢化嵌段共聚物的制造方法和成型体技术

一种树脂组合物，其包含成分(I)：具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)且具有0.01质量％以上的极性基团的改性嵌段共聚物(I)；以及成分(II)：具有极性基团的树脂(II)(不包括上述成分(I))，上述成分(I)与上述成分(II)的质量比为(I)/(II)＝1/99～70/30，成分(I)满足下述(i)～(iii)的条件。<条件(i)>上述改性嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量为1～30质量％。<条件(ii)>乙烯基键合量为1～55％。<条件(iii)>氢化率为5～55％。5～55％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、改性氢化嵌段共聚物的制造方法和成型体


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、改性氢化嵌段共聚物的制造方法和成型体。

技术介绍

[0002]工程塑料等含有强度高的树脂作为成分的树脂组合物的刚性优异，但低温物性(耐冲击性、韧性)差。因此，一直以来进行了各种改性剂的研究。
[0003]例如，专利文献1中公开了一种聚酰胺树脂组合物，为了提高聚酰胺树脂在低温条件下的耐冲击性，使用了改性嵌段共聚物作为属于改性剂的弹性体，该改性嵌段共聚物具有乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A和键合有含有羧酸基团或其衍生物基团的分子单元的烯烃化合物聚合物嵌段B，上述嵌段B的不饱和度为20％以下，相对于嵌段A和嵌段B的总量，上述嵌段A的量为10～23质量％。
[0004]另外，专利文献2中公开了一种树脂组合物，为了提高聚酰胺树脂在低温条件下的耐冲击性，使用了改性嵌段共聚物作为属于改性剂的弹性体，该改性嵌段共聚物具有乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段和键合有马来酸酐的共轭二烯化合物聚合物嵌段，共轭二烯化合物聚合物的25％被氢化，相对于聚合物嵌段的总量，乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段的量为40质量％。
[0005]近年来，随着树脂产品在各种各样的用途中的应用、使用地域的扩展，具有要求在更低温条件下对工程塑料等赋予耐冲击性、韧性的技术的倾向。
[0006]例如，保存大型鱼类和大型肉类的冷冻机通常被冷却至
‑
60℃左右，因此对于在冷冻机内的保存所使用的容器、冷冻机的内饰材料、冷却装置的壳体、制冷剂用的罐等部件的材料，要求在上述这样的低温条件下具有实用上充分的破坏强度、耐冲击性等。
[0007]对于上述的容器、内饰材料等暴露于超低温下的部件，通过使其由金属构成可容易地解决强度特性的需求，但由于还存在供于移动的装置，因此还要求通过将它们的材料进行树脂化而实现轻量化。
[0008]为了耐受超低温条件下的使用，要求具有高耐冲击性以使得在该温度条件下在输送时等受到冲击时不会对内容物带来不良影响。另外，在应对冷冻机的门开放时的温度急剧上升而需要骤冷的情况下等，在冷却装置内会产生制冷剂的收缩和膨胀，因此对于收容制冷剂的容器、配管要求高韧性。
[0009]另外，在近来备受关注的疫苗的开发、疫苗的保存、输送中，也需要将疫苗的材料、疫苗在
‑
50℃以下～
‑
70℃以下左右的低温条件下进行保持、保存的工序，因此对于低温条件下的特性优异的成型体的需求不断提高。
[0010]此外，收容疫苗这样的液体的筒状容器因温度变化所致的伸缩有时也可能不对称，要求高的耐冲击性和韧性。此外，在输送工序中，超低温冷冻库被搭载于车辆等，因此还要求将暴露于
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50℃以下至
‑
70℃以下的低温条件下的部件、容器、壳体等进行树脂化使其有望轻量化。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1：日本特开平3
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128964号公报
[0014]专利文献2：日本特开平4
‑
68343号公报

技术实现思路

[0015]专利技术所要解决的课题
[0016]但是，上述专利文献1和2所公开的树脂组合物中，在
‑
50℃以下这样的超低温条件下，具有耐冲击性和韧性等物性在实用上不充分之类的问题。
[0017]为了实现超低温条件下的物性的提高，优选作为改性剂的弹性体的tanδ峰值温度存在于使用温度的低温侧，即使在超低温条件下也为低刚性，但根据本专利技术人的研究，专利文献1所公开的树脂组合物中包含的弹性体的tanδ峰值温度存在于超低温冷冻机的使用温度的高温侧，因此即使在通常的冷冻机程度下能够使用，也具有在超低温条件下得不到实用上充分的物性的问题。
[0018]另外，专利文献2所公开的树脂组合物中包含的作为改性剂的弹性体的tanδ峰值温度存在于使用温度的低温侧，但由于刚性高，因此具有超低温条件下的韧性等物性不充分的问题。
[0019]因此，本专利技术的目的在于提供在超低温条件下也具有优异的耐冲击性和韧性的树脂组合物。
[0020]用于解决课题的手段
[0021]本专利技术人为了解决上述现有技术的课题进行了深入研究，结果发现，含有具有特定结构的改性嵌段共聚物的树脂组合物在超低温条件下表现出优异的耐冲击性和韧性，从而完成了本专利技术。
[0022]即，本专利技术如下。
[0023][1][0024]一种树脂组合物，其包含下述成分：
[0025]成分(I)：具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)且具有0.01质量％以上的极性基团的改性嵌段共聚物(I)；以及
[0026]成分(II)：具有极性基团的树脂(II)(不包括上述成分(I))，
[0027]其中，
[0028]上述成分(I)与上述成分(II)的质量比为(I)/(II)＝1/99～70/30，
[0029]上述成分(I)满足下述(i)～(iii)的条件。
[0030]<条件(i)>
[0031]上述改性嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量为1～30质量％。
[0032]<条件(ii)>
[0033]上述聚合物嵌段(B)包含源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)和源于1,4
‑
键合的单元(b)，设上述聚合物嵌段(B)的总含量为100％的情况下，上述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)的含量为1～55％。
[0034]<条件(iii)>
[0035]上述聚合物嵌段(B)包含上述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)经氢化而成的烯基单体单元(a1)和上述源于1,4
‑
键合的单元(b)经氢化而成的烯基单体单元(b1)，设上述聚合物嵌段(B)的总含量为100％时，上述烯基单体单元(a1)和上述烯基单体单元(b1)的总含量为5～55％。
[0036][2][0037]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，上述成分(I)进一步满足下述(iv)的条件。
[0038]<条件(iv)>
[0039]设上述聚合物嵌段(B)中的上述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)的量为100％的情况下，上述单元(a)经氢化而成的烯基单体单元(a1)的量为80％以上。
[0040][3][0041]上述[1]或[2]中所述的树脂组合物，其中，上述成分(I)为具有0.01～5质量％的极性基团的改性嵌段共聚物。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含下述成分：成分(I)：具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)且具有0.01质量％以上的极性基团的改性嵌段共聚物(I)；以及成分(II)：除所述成分(I)以外的具有极性基团的树脂(II)，其中，所述成分(I)与所述成分(II)的质量比为(I)/(II)＝1/99～70/30，所述成分(I)满足下述(i)～(iii)的条件：<条件(i)>所述改性嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量为1质量％～30质量％；<条件(ii)>所述聚合物嵌段(B)包含源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)和源于1,4
‑
键合的单元(b)，设所述聚合物嵌段(B)的总含量为100％的情况下，所述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)的含量为1％～55％；<条件(iii)>所述聚合物嵌段(B)包含所述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)经氢化而成的烯基单体单元(a1)和所述源于1,4
‑
键合的单元(b)经氢化而成的烯基单体单元(b1)，设所述聚合物嵌段(B)的总含量为100％时，所述烯基单体单元(a1)和所述烯基单体单元(b1)的总含量为5％～55％。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)进一步满足下述(iv)的条件，<条件(iv)>设所述聚合物嵌段(B)中的所述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a)的量为100％的情况下，所述单元(a)经氢化而成的烯基单体单元(a1)的量为80％以上。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)为具有0.01质量％～5质量％的极性基团的改性嵌段共聚物。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述成分(II)为选自由聚酰胺系树脂、丙烯酸系树脂、聚缩醛树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚砜树脂、环氧树脂以及酚树脂组成的组中的至少一种。5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其含有至少一种稳定剂作为成分(III)。6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)进一步满足下述(v)的条件，<条件(v)>对于将所述成分(I)进行压缩成型而得到的厚度2mm的片利用色差计进行测定时，b值为30以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)的极性基团包含在所述聚合物嵌段(B)中。8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)的极性基团为选自
由酸酐基、羧酸基以及羟基组成的组中的至少一种。9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述成分(I)进一步满足下述(vi)的条件，<条件(vi)>将所述成分(I)5g溶解在甲苯200mL中，利用厚度0.2mm、最大径6μm、捕集效率65％的滤纸进行抽吸过滤，由充分干燥后的滤纸与所述过滤前的滤纸的质量差计算出出的滤纸上的成分为0.3g以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的成分(I)100质量份，进一步包含100质量份以下的嵌段共聚物(V)作为成分(V)，该嵌段共聚物(V)是具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(A
’
)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B
’
)且未键合有极性基团的嵌段共聚物，满足下述条件(vii)～(ix)，<条件(vii)>所述嵌段共聚物(V)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量为1质量％～30质量％；<条件(viii)>所述嵌段共聚物(V)的所述聚合物嵌段(B
’
)包含源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a
’
)和源于1,4
‑
键合的单元(b
’
)，设所述聚合物嵌段(B
’
)的总含量为100％的情况下，所述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a
’
)的含量为1％～55％；<条件(ix)>所述聚合物嵌段(B
’
)包含所述源于1,2
‑
键合和/或3,4
‑
键合的单元(a
’
)经氢化而成的烯基单体单元(a
’
1)和所述源于1,4
‑
键合的单元(b

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈裕太，助川敬，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：