电路板喷锡用升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电路板喷锡用升降装置，在机箱内部安装有底部齿轮和带动底部齿轮转动的电机，机箱的上表面固定有立杆和立板，立杆和立板的顶部之间安装有顶部齿轮；顶部齿轮和底部齿轮之间安装有一圈同步带，机箱的上表面设有用于容纳同步带的开孔；升降单元安装在立杆和立板上，并与同步带固定，在同步带的带动下沿立板和立杆上下移动；升降单元的外侧固定有挂载单元，挂载单元底部固定有用安装电路板的安装单元。该升降装置能够带动电路板进行升降，可以使电路板向下浸入焊锡池内进行喷锡以及向上从焊锡池内脱离，自动化程度高，提高了喷锡流程中的安全性。提高了喷锡流程中的安全性。提高了喷锡流程中的安全性。

【技术实现步骤摘要】
电路板喷锡用升降装置


[0001]本技术涉及到电路板加工领域，特别涉及到一种电路板喷锡用升降装置。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB，即Printed Circuit Board)从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等，其中的喷锡板是一种常见类型的电路板，一般为多层高精密度的电路板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
[0003]喷锡是电路板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把电路板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将电路板上多余的焊锡移除。目前在进行喷锡操作时，常常由人工利用挂钩等工具将安装好电路板的固定装置浸入焊锡池内，到达指定时间后再将固定装置和电路板取出。由于焊锡池的温度较高，上述人工操作过程中存在一定的危险性，并且高温下工作人员的工作负担也比较大，因此需要一种能够在喷锡步骤中自动对电路板进行升降，使电路板浸入和脱离焊锡池的装置。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术的缺点，本技术提出一种电路板喷锡用升降装置。
[0005]本技术提出的技术方案是：
[0006]一种电路板喷锡用升降装置，包括：机箱、立杆、立板、底部齿轮、顶部齿轮、升降单元、同步带、电机、挂载单元和安装单元；立杆和立板均固定于机箱的上表面；立杆与立板之间的机箱的上表面设有开孔，开孔下方的机箱内部底面上固定有槽轮支架，槽轮支架上安装有底部齿轮；底部齿轮的转轴与机箱内部底面上的电机的传动轴固定；立板和立杆的顶部之间通过金属杆安装有顶部齿轮；顶部齿轮和底部齿轮之间安装有一圈同步带；升降单元活动安装在立杆和立板上，升降单元的内侧与同步带固定；升降单元的外侧固定有挂载单元，挂载单元的底部安装有安装单元。
[0007]优选的，升降单元包括第一舱体、第二舱体和承板；第一舱体内部相对的两个侧壁之间通过两根金属杆安装有两个U型槽轮，两个U型槽轮围绕住立杆；第二舱体固定于第一舱体的一侧，第二舱体内部相对的两个侧壁之间通过两根金属杆安装有两个H型槽轮，两个H型槽轮分别抵住立板的两侧；承板固定于第二舱体远离第一舱体的一侧侧壁上。
[0008]优选的，挂载单元包括挂杆、底板和固定板；挂杆的顶部与承板的下表面固定，底部与底板的上表面固定；底板上表面远离立板的一侧边缘处固定有垂直于底板的固定板。
[0009]优选的，安装单元包括安装板和固定夹；安装板为底部封闭的“匚”形板，固定夹固定于安装板的顶部；两块安装板通过固定夹安装于固定板的两侧。
[0010]优选的，升降单元的第一舱体的侧壁上设有开孔，开孔处安装有螺栓，螺栓穿过第一舱体内部的同步带后通过螺帽固定。
[0011]优选的，底部齿轮和顶部齿轮的左右两侧边缘处均固定有一圈环形挡板。
[0012]本技术所达到的有益效果为：
[0013]本技术提供的电路板喷锡用升降装置，在机箱内部安装有底部齿轮和带动底部齿轮转动的电机，机箱的上表面固定有立杆和立板，立杆和立板的顶部之间安装有顶部齿轮；顶部齿轮和底部齿轮之间安装有一圈同步带，机箱的上表面设有用于容纳同步带的开孔；升降单元安装在立杆和立板上，并与同步带固定，在同步带的带动下沿立板和立杆上下移动；升降单元的外侧固定有挂载单元，挂载单元底部固定有用安装电路板的安装单元。该升降装置能够带动电路板进行升降，可以使电路板向下浸入焊锡池内进行喷锡以及向上从焊锡池内脱离，自动化程度高，提高了喷锡流程中的安全性。
附图说明
[0014]附图1为本技术中的电路板喷锡用升降装置的侧视剖面结构示意图；
[0015]附图2为本技术中的升降单元的俯视剖面结构示意图；
[0016]附图3为附图1中A部分的放大结构示意图；
[0017]附图4为本技术中的挂载单元和安装单元的安装结构示意图；
[0018]附图5为本技术中的安装板的结构示意图。
[0019]在各附图中：1、机箱；2、立杆；3、立板；4、槽轮支架；5、底部齿轮；6、顶部齿轮；7、电机；8、升降单元；9、安装单元；10、挂载单元；11、同步带；81、第一舱体；82、第二舱体；83、U型槽轮；84、H型槽轮；85、承板；91、安装板；92、固定夹；101、挂杆；102、底板；103、固定板。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
[0023]如图1所示，一种电路板喷锡用升降装置，包括：机箱1、立杆2、立板3、底部齿轮5、顶部齿轮6、升降单元8、同步带11、电机7、挂载单元10和安装单元9；立杆2和立板3均固定于机箱1的上表面；立杆2与立板3之间的机箱1的上表面设有开孔，开孔下方的机箱1内部底面上固定有槽轮支架4，槽轮支架4上安装有底部齿轮5；底部齿轮5的转轴与机箱1内部底面上的电机7的传动轴固定；立板3和立杆2的顶部之间通过金属杆安装有顶部齿轮6；顶部齿轮6和底部齿轮5之间安装有一圈同步带11；升降单元8活动安装在立杆2和立板3上，升降单元8
的内侧与同步带11固定；升降单元8的外侧固定有挂载单元10，挂载单元10的底部安装有安装单元9。
[0024]本技术的一种电路板喷锡用升降装置，在机箱1内部安装有底部齿轮5和带动底部齿轮5转动的电机7，机箱1的上表面固定有立杆2和立板3，立杆2和立板3的顶部之间安装有顶部齿轮6；顶部齿轮6和底部齿轮5之间安装有一圈同步带11，机箱1的上表面设有用于容纳同步带11的开孔；升降单元8安装在立杆2和立板3上，并与同步带11固定，在同步带11的带动下沿立板3和立杆2上下移动；升降单元8的外侧固定有挂载单元10，挂载单元10底部固定有用安装电路板的安装单元9。该升降装置能够带动电路板进行升降，可以使电路板向下浸入焊锡池内进行喷锡以及向上从焊锡池内脱离，自动化程度高，提高了喷锡流程中的安全性。具体地，如图1所示，本技术的一种电路板喷锡用升降装置，包括：机箱1、立杆2、立板3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板喷锡用升降装置，其特征在于，包括：机箱(1)、立杆(2)、立板(3)、底部齿轮(5)、顶部齿轮(6)、升降单元(8)、同步带(11)、电机(7)、挂载单元(10)和安装单元(9)；立杆(2)和立板(3)均固定于机箱(1)的上表面；立杆(2)与立板(3)之间的机箱(1)的上表面设有开孔，开孔下方的机箱(1)内部底面上固定有槽轮支架(4)，槽轮支架(4)上安装有底部齿轮(5)；底部齿轮(5)的转轴与机箱(1)内部底面上的电机(7)的传动轴固定；立板(3)和立杆(2)的顶部之间通过金属杆安装有顶部齿轮(6)；顶部齿轮(6)和底部齿轮(5)之间安装有一圈同步带(11)；升降单元(8)活动安装在立杆(2)和立板(3)上，升降单元(8)的内侧与同步带(11)固定；升降单元(8)的外侧固定有挂载单元(10)，挂载单元(10)的底部安装有安装单元(9)。2.如权利要求1所述的电路板喷锡用升降装置，其特征在于，升降单元(8)包括第一舱体(81)、第二舱体(82)和承板(85)；第一舱体(81)内部相对的两个侧壁之间通过两根金属杆安装有两个U型槽轮(83)，两个U型槽轮(83)围绕住立杆(2)；第二舱体(82)固定于第一舱体(81)的一侧，第二舱体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨少君，
申请(专利权)人：重庆佳驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：