送风系统及其控制方法技术方案

本发明专利技术提供了送风系统，包括送风组件、连接密封组件和风盒组件。所述送风组件包括相对设置的两个送风腔体以及相对设置于每个所述送风腔体侧壁的送风开口，所述连接密封组件包括相对设置于所述两个送风腔体，且均两端开口的两个外导流腔体，所述风盒组件包括两端开口的匀气腔体，每个所述外导流腔体的一端通过所述送风开口固定连接一个所述送风腔体，另一端固定连接所述匀气腔体的一端，所述匀气腔体内设置有内导流组件，所述内导流组件倾斜于所述匀气腔体的延伸方向设置，使自所述匀气腔体两端进入的气流经所述内导流组件作用后转向流动，实现了对目标区域内的送风。实现了对目标区域内的送风。实现了对目标区域内的送风。

【技术实现步骤摘要】
送风系统及其控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种送风系统及其控制方法。

技术介绍

[0002]涂胶显影工艺是芯片生产流程中必不可少的一种工艺过程，是精确进行后续工艺步骤的必要条件。其中涂胶显影工艺最重要的工艺指标有四个：膜厚、膜厚均匀性、线宽和线宽均匀性。除此以外，还有配套的颗粒控制、金属离子控制，以及相应的缺陷控制等等，这些都会影响后续工艺的良率，进而影响整个产品的良率，因此对整个腔体的风流控制带来的极高的要求。
[0003]涂胶与显影单元是涂胶显影(Track)机台的一大核心单元，直接影响成膜的厚度和厚度均匀性。通常前道Track为了节省空间和成本，涂胶单元会放置2～3个涂胶工艺腔，便于胶臂共用，节省胶泵。在涂胶和显影的工艺腔体里，一般都要用到恒温、恒湿，恒风速的送风系统。在进行涂胶过程中，机械手将晶圆送到涂胶和显影的腔体的承载台上，均匀风流通过晶圆上方的出风面持续流出，承载台吸附晶圆在电机的带动下按一定速率进行旋转，配合晶圆上面的匀流风速，达到均匀涂胶与显影的目的。
[0004]现有技术常用的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送风系统，其特征在于，包括送风组件、连接密封组件和风盒组件：所述送风组件包括相对设置的两个送风腔体以及相对设置于每个所述送风腔体侧壁的送风开口，使气流沿所述送风腔体的延伸方向运动，并通过所述送风开口输出；所述连接密封组件包括相对设置于所述两个送风腔体，且均两端开口的两个外导流腔体，所述风盒组件包括两端开口的匀气腔体，每个所述外导流腔体的一端通过所述送风开口固定连接一个所述送风腔体，另一端固定连接所述匀气腔体的一端，所述外导流腔体内两端开口的空腔结构倾斜于所述送风腔体的延伸方向，使进入所述外导流腔体的气体转向流动并从所述匀气腔体的两端沿相对的方向进入所述匀气腔体；所述匀气腔体内设置有内导流组件，所述内导流组件倾斜于所述匀气腔体的延伸方向设置，使自所述匀气腔体两端进入的气体经所述内导流组件作用后转向流动。2.根据权利要求1所述的送风系统，其特征在于，所述送风组件还包括微调装置，所述微调装置的数目至少为1，以与至少一个所述送风开口相对设置，从而对进入所述送风开口的气体流速进行调节。3.根据权利要求2所述的送风系统，其特征在于，所述微调装置包括送风导流件、流速调节件和流速监测部；所述送风导流件跨所述送风开口设置于所述送风腔体内，使所述送风导流件与每个所述送风腔体的侧壁围成的结构具有底部开口，以与所述外导流腔体相通；所述流速监测部连接所述流速调节件，以获取进入所述送风开口的气体流速信息；所述流速调节件设置于所述送风导流件并靠近所述底部开口，以便于根据所述进入所述送风开口的气体流速信息调节进入所述送风开口的气体流速。4.根据权利要求3所述的送风系统，其特征在于，所述流速调节件包括相互活动连接的转动轴和挡板，以通过操作所述转动轴调节所述挡板的位置来实现对进入所述送风开口的气体流速控制。5.根据权利要求3所述的送风系统，其特征在于，所述送风组件还包括设置于所述送风腔体侧壁，并与所述流速调节件相对的活动窗口。6.根据权利要求1所述的送风系统，其特征在于，所述外导流腔体内的空腔结构沿所述送风腔体的延伸方向形成的各个截面面积沿所述匀气腔体的延伸方向连续减小。7.根据权利要求6所述的送风系统，其特征在于，所述外导流腔体包括沿所述送风腔体的延伸方向相对设置的外导流顶板和外导流底板，所述外导流顶板的底面和所述外导流底板的顶面围成所述空腔结构，所述外导流顶板的底面垂直于所述送风腔体的延伸方向，所述外导流底板的顶面倾斜于所述送风腔体的延伸方向。8.根据权利要求7所述的送风系统，其特征在于，所述外导流底板的顶面由至少两个倾斜面沿朝向所述匀气腔体的方向顺次相接形成，所述至少两个倾斜面朝向所述送风腔体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程虎，
申请(专利权)人：上海芯源微企业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：