一种单极子馈电贴片天线及通信设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种单极子馈电贴片天线及通信设备，包括：介质基板、设置于所述介质基板第一表面的第一辐射单元、第一寄生单元和第二寄生单元以及设置于所述介质基板第二表面的第二辐射单元和凹形接地单元；第一辐射单元为非完全闭合的环状天线，贴合设置于所述介质基板第一表面的四周；凹形接地单元设置于介质基板的第二表面的底部，第二辐射单元为单极子天线，单极子天线的根部设置于所述凹形接地单元的凹陷处；第一寄生单元为开设十字槽的寄生贴片，第一寄生单元设置于所述单极子天线的顶部；第二寄生单元设置于第一寄生单元和顶部的第一辐射单元之间。本申请提供的天线结构简单，易于加工，具有稳定的全向辐射特性。具有稳定的全向辐射特性。具有稳定的全向辐射特性。

【技术实现步骤摘要】
一种单极子馈电贴片天线及通信设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种单极子馈电贴片天线及通信设备。

技术介绍

[0002]天线是现代无线通信技术的重要元件之一，在万物互联时代，日益紧张的频谱资源，用户功能的增加，均需要天线向小型化、宽频带和易加工的方向发展。
[0003]平面单极子天线作为微带天线，由于剖面低，重量轻、具有平面结构以及易生产的特点，一直以来都被广泛运用。传统的微带天线整体阻抗带宽较小，且平面单极子天线的尺寸往往偏大，不利于天线小型化。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种单极子馈电贴片天线及通信设备，具体方案如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种单极子馈电贴片天线，包括：介质基板、设置于所述介质基板第一表面的第一辐射单元、第一寄生单元和第二寄生单元以及设置于所述介质基板第二表面的第二辐射单元和凹形接地单元，其中，所述第一表面和所述第二表面相背设置；
[0006]所述第一辐射单元为非完全闭合的环状天线，贴合设置于所述介质基板第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单极子馈电贴片天线，其特征在于，包括：介质基板、设置于所述介质基板第一表面的第一辐射单元、第一寄生单元和第二寄生单元以及设置于所述介质基板第二表面的第二辐射单元和凹形接地单元，其中，所述第一表面和所述第二表面相背设置；所述第一辐射单元为非完全闭合的环状天线，贴合设置于所述介质基板第一表面的四周；所述凹形接地单元设置于所述介质基板的第二表面的底部，所述第二辐射单元为单极子天线，所述单极子天线的根部设置于所述凹形接地单元的凹陷处；所述第一寄生单元为开设十字槽的寄生贴片，所述第一寄生单元设置于所述单极子天线的顶部；所述第二寄生单元设置于所述第一寄生单元和顶部的所述第一辐射单元之间。2.根据权利要求1所述的单极子馈电贴片天线，其特征在于，所述第一辐射单元、所述第一寄生单元、所述第二寄生单元均以对称的方式设置于所述介质基板的正面，所述第二辐射单元和所述凹形接地单元均以对称的方式设置于所述介质基板的背面。3.根据权利要求1所述的单极子馈电贴片天线，其特征在于，所述第一辐射单元包括第一天线块、第二天线块和第三天线块，其中，所述第一天线块、所述第二天线块和所述第三天线块彼此之间均具有缝隙，所述第一天线块、所述第二天线块和所述第三天线块在所述介质基板的第一表面上呈环形结构，所述第三天线块的面积大于所述第一天线块的面积或所述第二天线块的面积；所述第一天线块、所述第二天线块和所述第三天线块朝向所述第二辐射单元的侧面均开设有多个具有预设宽度的凹槽，其中，第三天线块的凹槽数量大于第一天线块的凹槽数量或第二天线块的凹槽数量。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文婷，邓文，黄焕彬，秦祥宏，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：