本发明专利技术涉及手机主板技术领域，具体地说，涉及基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，其包括主板，主板包括母板以及对母板进行固定的基板；母板包括芯板和副板，芯板与副板通过排线电性连接；其中，基板包括第一底衬板和第二底衬板，第一底衬板用于对副板进行固定，并对副板进行缓冲防护；第二底衬板两端侧壁均设置有用于对芯板进行扣接固定的锁扣件，芯板侧壁开设有T型槽，锁扣件活动卡接安装在T型槽内。母板采用模块化拼装结构，可降低母板的受力面积，进而增加其抗装断裂的性能，且母板底部设置基板可对母板进行缓冲防护，提高母板的抗撞击能力，进而防止母板因意外断裂的风险。险。险。
【技术实现步骤摘要】
基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板
[0001]本专利技术涉及手机主板
，具体地说，涉及基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板。
技术介绍
[0002]手机主板是手机上最重要的功能部件，手机主板上设置有基带电路、射频电路、电源电路、存储器、外围电路和各种接口等。
[0003]现有的L型等异形手机主板，由于其受力面积较大，手机在受到撞击时，手机主板容易受力折弯、断裂，且现有手机主板通常通过较多的螺丝固定在手机壳体内部，导致手机主板的缓冲性能较差，手机主板容易受力折弯、断裂，因此本专利技术目的在于基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，以解决现有的手机主板容易缓冲能力差、容易断裂的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术目的在于，提供了基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，包括主板，所述主板包括母板以及对母板进行固定的基板；
[0006]所述母板包括芯板和副板，所述芯板与副板通过排线电性连接；
[0007]其中，所述基板包括第一底衬板和第二底衬板，所述第一底衬板用于对副板进行固定，并对副板进行缓冲防护；
[0008]所述第二底衬板两端侧壁均设置有用于对芯板进行扣接固定的锁扣件，所述芯板侧壁开设有T型槽，所述锁扣件活动卡接安装在T型槽内。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述锁扣件包括两个悬臂，所述悬臂底部设置有轴座，所述轴座一侧固定设置有旋转轴，所述旋转轴上嵌套安装有扭力弹簧，所述悬臂侧壁位于旋转轴边缘处固定设置有限位杆，两个所述悬臂之间弹性安装在有卡臂，所述悬臂上表面开设有插孔。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述卡臂呈U型结构设计，所述卡臂包括两个竖臂和两个竖臂之间的横杆，两端的竖臂上均嵌套安装有缓冲弹簧，竖臂底部设置有活塞，活塞滑动卡接至插孔内。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述第二底衬板上表面位于四角边缘处均开设有旋转槽，所述旋转槽侧壁开设有限位轴孔，所述限位轴孔侧壁开设有用于限制锁扣件旋转角度的弧形豁口，所述旋转槽上表面开设有与轴座相适配的弧槽。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述锁扣件通过旋转轴转动安装安装在限位轴孔内，所述限位杆活动插接至弧形豁口内，所述扭力弹簧嵌设安装在限位轴孔内，所述扭力弹簧另一端与限位轴孔内壁固定连接。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，靠近所述第二底衬板上表面边缘处设置有若干定
位卡块，所述定位卡块两侧设置有防滑凸纹，所述芯板表面贯穿开设有与定位卡块相适配的缓冲槽，所述定位卡块滑动插接至缓冲槽内。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述第一底衬板上表面设置有若干缓冲件，所述缓冲件包括弹性件，所述弹性件上嵌套安装有限位柱，所述副板表面贯穿开设有与弹性件相适配的定位滑孔，所述第一底衬板上表面设置有若干卡扣，所述卡扣用于对副板进行辅助定位。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述副板下表面开设有与卡扣相适配的插槽，所述第二底衬板侧壁开设有与插槽相适配的通槽，所述卡扣从插槽插入卡接至通槽内，所述卡扣侧壁设置有若干防滑凸起。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，所述副板靠近一侧边缘处设置有排线接口子端，所述芯板靠近一侧边缘处设置有排线接口母端，所述排线接口母端通过排线与排线接口子端电性连接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0018]1、该基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板中，母板采用模块化拼装结构，可降低母板的受力面积，进而增加其抗装断裂的性能，且母板底部设置基板可对母板进行缓冲防护，提高母板的抗撞击能力，进而防止母板因意外断裂的风险。
[0019]2、该基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板中，通过基板对母板进行缓冲防护的同时，基板与母板通过扣合安装结构，对母板进行固定，保障母板安装的稳定性，且方便母板的拆卸与维修。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的基板结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的副板与第一底衬板连接结构示意图；
[0023]图4为本专利技术中图7的结构A放大示意图；
[0024]图5为本专利技术的卡扣结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的第一底衬板结构示意图；
[0026]图7为本专利技术的第二底衬板与芯板连接结构示意图；
[0027]图8为本专利技术中图7的结构B放大示意图；
[0028]图9为本专利技术的芯板结构示意图；
[0029]图10为本专利技术中图9的结构C放大示意图；
[0030]图11为本专利技术的第二底衬板局部结构示意图；
[0031]图12为本专利技术中图11的结构D放大示意图；
[0032]图13为本专利技术的第二底衬板与锁扣件连接结构示意图；
[0033]图14为本专利技术的锁扣件局部结构示意图；
[0034]图15为本专利技术的锁扣件局部连接结构示意图。
[0035]图中各个标号意义为：
[0036]1、主板；
[0037]2、母板；
[0038]201、芯板；2011、T型槽；2013、排线接口母端；2014、缓冲槽；
[0039]202、副板；2021、排线接口子端；2022、通槽；
[0040]3、基板；
[0041]301、第一底衬板；3011、卡扣；30111、防滑凸起；3012、缓冲件；3013、限位柱；3014、弹性件；3015、固定孔；
[0042]302、第二底衬板；3021、定位卡块；3022、旋转槽；3023、弧槽；3024、限位轴孔；3025、定位孔；
[0043]4、锁扣件；
[0044]401、悬臂；4011、限位杆；4012、插孔；4013、轴座；402、旋转轴；
[0045]403、扭力弹簧；
[0046]404、卡臂；4041、缓冲弹簧；4042、活塞。
具体实施方式
[0047]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获的的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)包括母板(2)以及对母板(2)进行固定的基板(3)；所述母板(2)包括芯板(201)和副板(202)，所述芯板(201)与副板(202)通过排线电性连接；其中，所述基板(3)包括第一底衬板(301)和第二底衬板(302)，所述第一底衬板(301)用于对副板(202)进行固定，并对副板(202)进行缓冲防护；所述第二底衬板(302)两端侧壁均设置有用于对芯板(201)进行扣接固定的锁扣件(4)，所述芯板(201)侧壁开设有T型槽(2011)，所述锁扣件(4)活动卡接安装在T型槽(2011)内。2.根据权利要求1所述的基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，其特征在于：所述锁扣件(4)包括两个悬臂(401)，所述悬臂(401)底部设置有轴座(4013)，所述轴座(4013)一侧固定设置有旋转轴(402)，所述旋转轴(402)上嵌套安装有扭力弹簧(403)，所述悬臂(401)侧壁位于旋转轴(402)边缘处固定设置有限位杆(4011)，两个所述悬臂(401)之间弹性安装在有卡臂(404)，所述悬臂(401)上表面开设有插孔(4012)。3.根据权利要求2所述的基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，其特征在于：所述卡臂(404)呈U型结构设计，所述卡臂(404)包括两个竖臂和两个竖臂之间的横杆，两端的竖臂上均嵌套安装有缓冲弹簧(4041)，竖臂底部设置有活塞(4042)，活塞(4042)滑动卡接至插孔(4012)内。4.根据权利要求2所述的基于模块化拼装结构的抗压防断裂型手机主板，其特征在于：所述第二底衬板(302)上表面位于四角边缘处均开设有旋转槽(3022)，所述旋转槽(3022)侧壁开设有限位轴孔(3024)，所述限位轴孔(3024)侧壁开设有用于限制锁扣件(4)旋转角度的弧形豁口，所述旋转槽(3022)上表面开设有与轴座(4013)相适配的弧槽(3023)。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟思睿，曾炯捷，刘金晶，
申请(专利权)人：安徽杰思曼智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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