本发明专利技术公开数据中心母线连接器，涉及数据中心配电设备领域，包括上壳体和下壳体，下壳体规则地设有若干组插排；下壳体设有下绝缘层；插排包括嵌入于下绝缘层的倒T字型导体，装配于倒T字型导体的插接组件；插接组件由插接片和弹片组成；插接片用于插接母线导体，向该导体施加夹持压力；弹片用于向插接片提供弹性压力以增强插接片的夹持压力以及增加插接组件的导体厚度；本发明专利技术，用于数据中心母线延伸拼接，直接由插排夹持导体，而无需螺杆组件拧螺栓固定，避免了因扭力值不达标而导致接触不良或者扭力值过高压坏插排相间的绝缘体，夹持压力大，插排与导体接触得更好，且插接组件的导体越厚，接触电阻小，连接器不易发热，避免电气事故的发生。气事故的发生。气事故的发生。
【技术实现步骤摘要】
一种数据中心母线连接器
[0001]本专利技术涉及数据中心配电设备
，特别是涉及一种数据中心母线连接器。
技术介绍
[0002]母线槽的长度通常为3米，母线槽通过连接器首尾相连延伸长度，导体安装在母线槽中，母线槽下部留有插槽，插排伸入插槽夹持或插接导体进行引电。首先，当两个载流导体连接在一起时，连接表面会形成接触电阻，电流通过时会增加连接表面的温度。其次，母线槽需要预留插槽空间，而这些插槽空间的存在，形成了空气层，会导致热量积聚。由于母线承载电流，载流导体的连接应保证足够可靠，避免高温，如何将插槽空间做的更小的前提下又要保证足够的夹持压力尚有待解决。
[0003]载流导体间连接的接触电阻取决于两个主要因素：连接面状况和载流导体对被载流导体施加的总压力。虽然导体的表面在肉眼看来是平坦光滑的，但在显微镜下，制造操作和材料性质影响导体的表面光滑程度， 因此母线导体C与片状导体A之间的实际接触面积小于可见接触面积导致电流流过的区域减少，电阻大小与接触面积成反比，因接触面积减少，则接触电阻增加；而载流导体对被载流导体压力增大，则导体之间的微间隙减小，接触面面积增大，接触电阻随着压力的增加而下降。
[0004]如图9
‑
10所示，现有数据中心母线连接器一般由螺杆组件贯穿连接器构成，连接器一般由按规则排列的片状导体A以及设置于片状导体两侧的绝缘体B组成，其连接器两侧还设置蝶形弹簧以配合螺杆施加扭矩，连接器用上下壳体盖合。使用时，连接器预插接于母线导体C，该导体一般为直身导体，再向螺杆组件D的螺母施加扭矩，利用螺杆组件对连接器施加的压迫力增强连接器夹持导体的夹持压力，增加片状导体与导体的接触面积以降低接触电阻。上述螺杆组件一般采用常规普通螺栓或达到扭矩自断螺母的螺栓。其主要存在以下问题：1).由人工对螺栓施加额定扭矩，扭矩过高则容易压坏片状导体两侧的绝缘体，扭矩过低会导致接触不良，接触电阻变大而导致连接器温度升高,易发生电气事故。
[0005]2).现有方案螺栓使用设定的扭矩紧固后，螺栓处于被拉伸的状态，母线导体通电后发热片状导体及绝缘体由于热胀冷缩的原因，螺栓被进一步拉伸，会存在滑牙或者甚至拧断螺栓的风险，易引起电气事故。
[0006]3).紧固力矩太大，可能存在蝶形弹簧反向回弹，导致紧固力矩消失，易引发电气事故。
[0007]4).受限于片状导体之间的绝缘需要以及螺丝锁紧要求，片状导体厚度较小，接触电阻变大而导致连接器易发热。
[0008]5).片状导体两侧有绝缘体，插接母线导体后的结构特征从左至右是绝缘体、片状导体、导体、片状导体、绝缘体，为此，母线导体间的预留间隙空间较大，因此空气夹层E变大，热在较大的空气层中聚集，易发热。
[0009]6).受限于锁紧结构，其上、下壳体组成的内部空间必须考虑螺杆组件的总长，内
部空间较长，而且要考虑连接器与金属壳体的绝缘距离，故上、下壳体组成的空间形成较大的空气层，热在空气层内易发热。
[0010]7).如果采用扭矩自断螺母的螺栓，一次扭断后只能更换新的螺栓，而不能反复利用。
技术实现思路
[0011]本专利技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种数据中心母线连接器。本专利技术，用于数据中心母线延伸拼接，直接由插排夹持导体，而无需螺杆组件拧螺栓固定，避免了因扭力值不达标而导致接触不良或者扭力值过高压坏插排相间的绝缘体，夹持压力大，插排与导体接触得更好，接触电阻小，且插接组件的导体越厚，接触电阻进一步变小，连接器不易发热，避免电气事故的发生。
[0012]本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现：一种数据中心母线连接器，包括上壳体1和下壳体2，下壳体2规则地设有若干组插排3；所述下壳体2设有下绝缘层21；所述插排3包括嵌入于下绝缘层21的倒T字型导体4，装配于倒T字型导体4的插接组件5；插接组件5由插接片51和弹片52组成；所述插接片51用于插接母线导体，向该导体施加夹持压力；所述弹片52用于向插接片51提供弹性压力以增强插接片51的夹持压力以及增加插接组件5的导体厚度。
[0013]进一步的，所述插接组件5由均匀分布的若干组插接单元53构成，该插接单元53同样由插接片51和弹片52组成。
[0014]优选的，所述插接单元53以同一水平线呈两排分布。
[0015]进一步的，所述插接片51具有折弯位511，插接片51折弯位511以上部分呈反八字型的夹持部512，所述弹片52中部具有弯曲段521，弹片52的上端部卡掐于所述插接片51的折弯位511。
[0016]优选的，所述插排3两端设有锁孔31，与插排3两端锁孔31对应的下绝缘层21及下壳体2皆开有锁孔31，该锁孔31以塑胶螺丝锁定。
[0017]优选的，其中一组插排3为地线插排，该地线插排两端设有锁孔31，与地线插排两端锁孔31对应的下绝缘层21及下壳体2皆开有锁孔31，该锁孔31以螺丝锁定。
[0018]优选的，每组插排3两侧设有不与插排3贴合但与下壳体下绝缘层21一体设计的绝缘墙22，所述绝缘墙顶端设有卡槽。
[0019]优选的，上壳体1设有上绝缘层12，上绝缘层12设有与所述绝缘墙22相匹配的卡接条11，卡接条11与上绝缘层12一体设计而成，上壳体1通过卡接条11卡接绝缘墙22的卡槽。
[0020]优选的，所述上壳体1和下壳体2由金属材料制成。
[0021]优选的，所述下壳体2下方设有一个以上的把手23。
[0022]采用上述技术方案所产生的有益效果：1.本连接器用于数据中心母线延伸拼接时，直接由插排夹持导体，而无需螺杆组
件拧螺栓固定，避免了因扭力值不达标而导致接触不良或者扭力值过高压坏插排相间的绝缘件而引发的电气事故。
[0023]2.由插接片向导体提供夹持压力，再用弹片为插接片提供弹性压力以增强夹持压力，且增加插接组件的导体厚度，当压力越大，插排与导体接触得更好，接触电阻变小，且插接组件的导体越厚，接触电阻进一步变小，使插排不易发热。
[0024]3.插排两侧无需紧贴绝缘片，插排直接夹持导体，母线导体间的预留间隙较小，插接母线导体C时，内部空气夹层E较小，减少了热在空气夹层E中的聚集，不易发热。
[0025]4.相比于传统扭力螺丝/扭力螺母的方案，上壳体和下壳体无需为螺杆的长度预留较大的内部空间，本连接器，上、下壳体所需内部空间较小，故壳体内的空气夹层较小，减少了热在空气夹层中的聚集，壳体内不易发热。
[0026]5.相比于传统扭力螺丝/扭力螺母的方案，一次扭断后只能更换新的扭力螺丝/扭力螺母而言，本连接器可以反复使用多次插接。
[0027]6.该插接单元分布两排设计，在拼接母线导体时，方便导体插入到本连接器以及对位。
[0028]7.绝缘墙，则无需考虑连接器与金属壳体的绝缘距离，故上、下壳体组成的空间空气层较小，热不易聚焦，本连接器不易发热。
[0029]8.上绝缘层12、卡接条11、绝缘墙22、下绝缘层21的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数据中心母线连接器，包括上壳体（1）和下壳体（2），其特征在于：下壳体（2）规则地设有若干组插排（3）；所述下壳体（2）设有下绝缘层（21）；所述插排（3）包括嵌入于下绝缘层（21）的倒T字型导体（4），装配于倒T字型导体（4）的插接组件（5）；插接组件（5）由插接片（51）和弹片（52）组成；所述插接片（51）用于插接母线导体，向该导体施加夹持压力；所述弹片（52）用于向插接片（51）提供弹性压力以增强插接片（51）的夹持压力以及增加插接组件（5）的导体厚度。2.如权利要求1所述的数据中心母线连接器，其特征在于：所述插接组件（5）由均匀分布的若干组插接单元（53）构成，该插接单元（53）同样由插接片（51）和弹片（52）组成。3.如权利要求2所述的数据中心母线连接器，其特征在于：所述插接单元（53）以同一水平线呈两排分布。4.如权利要求1所述的数据中心母线连接器，其特征在于：所述插接片（51）具有折弯位（511），插接片（51）折弯位（511）以上部分呈反八字型的夹持部（512），所述弹片（52）中部具有弯曲段（521），弹片（52）的上端部卡掐于所述插接片（51）的折弯位（511）。5.如权利要求1所述的数据中心母线连接器，其特征在于：所述插排（3）两端设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩帮，谭国濠，S，
申请(专利权)人：广州南盾通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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