一种高强自流平抛光纹理地坪结构制造技术

本申请涉及一种高强自流平抛光纹理地坪结构，其包括地坪本体，其特征在于：所述地坪本体包括自下向上依次铺设的基层、界面剂层、自流平层以及纹理层，所述界面剂层的数量为两层，且第一层界面剂层与第二层界面剂层为交叉涂布设置，可对封闭基层的毛细孔隙、降低基层砂浆的吸水率，防止自流平砂浆过早丧失水份，改善自流平材料的流动性。提高自流平层的表面硬度、降低和避免因基层引起的自流平水泥出现针孔等缺陷，增加自流平砂浆与基础地面的粘结能力，从而达到增加地坪结构强度的作用。从而达到增加地坪结构强度的作用。从而达到增加地坪结构强度的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高强自流平抛光纹理地坪结构


[0001]本申请涉及地坪结构的
，更具体地的说，涉及一种高强自流平抛光纹理地坪结构。

技术介绍

[0002]地坪是指使用特定材料和工艺对原有地面进行施工处理并呈现出一定装饰性和功能性的地面，自流平是一种找平工艺，利用自流平砂浆的可流动性，在地面铺开，自由流动形成一个平整的面。常见的自流平地面有泥基自流平地面、树脂自流平地面及自流平抛光纹理地坪。
[0003]目前，现有技术中铺设的自流平纹理地坪，由于基面的毛细孔隙、导致基面吸附砂浆，从而自流平砂浆过早丧失水份，基面引起的自流平水泥出现针孔等缺陷，较为影响自流平纹理地坪的强度。
[0004]由此,本专利技术人凭借多年从事相关行业的经验与实践,提出一种高强自流平抛光纹理地坪结构,以克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本申请提供一种高强自流平抛光纹理地坪结构。
[0006]本申请提供的一种高强自流平抛光纹理地坪结构采用如下的技术方案：
[0007]一种高强自流平抛光纹理地坪结构，包括地坪本体，其特征在于：所述地坪本体包括自下向上依次铺设的基层、界面剂层、自流平层以及纹理层，所述界面剂层的数量为两层，且第一层界面剂层与第二层界面剂层为交叉涂布设置。
[0008]通过采用上述技术方案，可对封闭基层的毛细孔隙、降低基层砂浆的吸水率，防止自流平砂浆过早丧失水份，改善自流平材料的流动性。提高自流平层的表面硬度、降低和避免因基层引起的自流平水泥出现针孔等缺陷，增加自流平砂浆与基础地面的粘结能力，从而达到增加地坪结构强度的作用。
[0009]优选的，所述地坪本体的顶部开设有切缝，且所述切缝延伸至自流平层内，所述切缝的内部填充有密封胶。
[0010]通过采用上述技术方案，可在一定程度上避免地坪本体开裂。
[0011]优选的，所述切缝的深度为10mm，所述切缝的缝隙宽为3mm。
[0012]通过采用上述技术方案，可防止整体出现断裂的风险。
[0013]优选的，所述密封胶的顶部与地坪本体的顶部相齐平。
[0014]通过采用上述技术方案，可保证地坪本体整体的平整度。
[0015]优选的，所述基层与界面剂层之间可铺设强化层。
[0016]通过采用上述技术方案，进一步增加基层的强度。
[0017]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0018]1、通过第一层界面剂层与第二层界面剂层为交叉涂布设置，可对封闭基层的毛细孔隙、降低基层砂浆的吸水率，防止自流平砂浆过早丧失水份，改善自流平材料的流动性。提高自流平层的表面硬度、降低和避免因基层引起的自流平水泥出现针孔等缺陷，增加自流平砂浆与基础地面的粘结能力，从而达到增加地坪结构强度的作用。
[0019]2、通过地坪本体的顶部开设有切缝，且切缝延伸至自流平层内，切缝的内部填充有密封胶，具体的，密封胶用胶枪填满切缝，密封胶为弹性结构胶水，该设计，可在一定程度上避免地坪本体开裂。
附图说明
[0020]图1是本申请实施例中一种高强自流平抛光纹理地坪结构的结构示意图；
[0021]图2是本申请实施例中一种高强自流平抛光纹理地坪结构的剖面结构示意图；
[0022]图3是本申请实施例中一种高强自流平抛光纹理地坪结构中强化层的展示结构示意图。
[0023]附图标记说明：1、地坪本体；2、基层；3、界面剂层；4、自流平层；5、纹理层；6、切缝；7、密封胶；8、强化层。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0025]需要指出的是，附图是示意性的，并未按比例图示。为了如图中的清楚性和方便性，图中所示部分的相对尺寸和比例在其大小上被夸张或缩小而图示，任意的尺寸均只是示例型的，而不是限定性的。另外对出现在两个以上的图中的相同的结构物、要素或配件使用相同的参照符号，以体现相似的特征。
[0026]本申请实施例公开一种高强自流平抛光纹理地坪结构。参照图1
‑
3，一种高强自流平抛光纹理地坪结构包括地坪本体1，地坪本体1包括自下向上依次铺设的基层2、界面剂层3、自流平层4以及纹理层5，界面剂层3的数量为两层，且第一层界面剂层3与第二层界面剂层3为交叉涂布设置；
[0027]具体的，基层2为外部的水泥平面，在进行地坪铺设时，用磨光机打磨基层2的地面，将尘土、不结实的混凝土表层、油脂、水泥浆或腻子以及可能影响粘结强度的杂质等清理干净，使基层2密实、表面无松动、杂物，打磨后对于仍存在的油渍污染，用低浓度碱液清洗干净，最后将基层2打磨后所产生的浮土，用真空吸尘器吸干净(或用锯沫彻底清扫)；
[0028]具体的，界面剂层3由涂刷在基层2顶面上的界面剂构成，用软刷子将稀释后的界面剂涂刷在基层2上，涂刷要均匀、不遗漏，不得让其形成局部积液，当第一次界面剂层3干燥后，在交叉涂布，第一次涂布初干后再成90度角涂布第二次界面剂(如外部的基层2较差可以继续进行界面处理，直到彻底封闭基层2)；
[0029]具体的，自流平层4由自流平水泥构成，且自流平层4的厚度优选6mm；
[0030]具体的，纹理层5由环氧树脂、聚氨酯等材料涂刷构成，且表面设置纹理图案；
[0031]通过该结构的设计，即第一层界面剂层3与第二层界面剂层3为交叉涂布设置，可对封闭基层2的毛细孔隙、降低基层2砂浆的吸水率，防止自流平砂浆过早丧失水份，改善自流平材料的流动性。提高自流平层4的表面硬度、降低和避免因基层2引起的自流平水泥出
现针孔等缺陷，增加自流平砂浆与基础地面的粘结能力，从而达到增加地坪结构强度的作用。
[0032]参照图1与图2以及图3，地坪本体1的顶部开设有切缝6，且切缝6延伸至自流平层4内，切缝6的内部填充有密封胶7，具体的，密封胶7用胶枪填满切缝6，密封胶7为弹性结构胶水，该设计，可在一定程度上避免地坪本体1开裂。
[0033]参照图1与图2，切缝6的深度为10mm，切缝6的缝隙宽为3mm，切缝6大小的设计，可防止整体出现断裂的风险。
[0034]参照图1与图2，密封胶7的顶部与地坪本体1的顶部相齐平，可保证地坪本体1整体的平整度。
[0035]参照图3，基层2与界面剂层3之间可铺设强化层8，具体的，强化层8由强度高的水泥构成，进一步增加基层2的强度。
[0036]本申请实施例一种高强自流平抛光纹理地坪结构的实施原理为：在基层2的顶部铺设强化层8，然后在用软刷子将稀释后的界面剂涂刷在强化层8上，涂刷要均匀、不遗漏，不得让其形成局部积液，当第一次界面剂层3干燥后，在交叉涂布，第一次涂布初干后再成90度角涂布第二次界面剂，接着在铺设自流平层4以及纹理层5，最后，在地坪本体1的顶部开设有切缝6，且切缝6延伸至自流平层4内，切缝6的内部填充有密封胶7；
[0037]通过该结构的设计，即第一层界面剂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强自流平抛光纹理地坪结构，包括地坪本体(1)，其特征在于：所述地坪本体(1)包括自下向上依次铺设的基层(2)、界面剂层(3)、自流平层(4)以及纹理层(5)，所述界面剂层(3)的数量为两层，且第一层界面剂层(3)与第二层界面剂层(3)为交叉涂布设置。2.根据权利要求1所述的一种高强自流平抛光纹理地坪结构，其特征在于：所述地坪本体(1)的顶部开设有切缝(6)，且所述切缝(6)延伸至自流平层(4)内，所述切缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛建芳，蔡升，苏龙云，
申请(专利权)人：福建省臻匠工程技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：