微流控芯片通用夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及微流控芯片通用夹具，包含主底座以及与其配对的配合底座，均开有凹槽，组合形成用于容纳微流体芯片的纳置槽，微流体芯片置于其内，通过锁紧螺丝将配合底座与主底座锁紧连接为一体，主底座和配合底座的侧部均沿水平方向开有通孔，通孔中均过盈配合有与微流体芯片的横向流道相连通的硬质细管，主底座上连接一压紧滑块，压紧滑块一侧部沿水平方向开设有水平孔，水平孔中过盈配合有硬质细管，压紧滑块内设有与水平孔相连通的竖向孔，竖向孔与微流体芯片的竖向流道相连通。水平和垂直方向都具有进出试样的接口，水平与垂直方向同时进出多种试样；螺纹副连接夹紧，在水平与垂直方向分别提供夹持力，适用于不同外形结构微流控芯片的夹持。流控芯片的夹持。流控芯片的夹持。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片通用夹具


[0001]本技术涉及一种微流控芯片通用夹具，用于微流体芯片的夹持，属于微流体控制


技术介绍

[0002]目前，微流体控制芯片的夹持夹具，均是根据芯片外形结构单独设计，定制化制作，其通用性较低，导致成本较高，作业效率低下。
[0003]因此，急需设计一种多接口、通用型、可快装的微流控芯片夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微流控芯片通用夹具。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]微流控芯片通用夹具，特点是：包含主底座以及与其配对的配合底座，均开有凹槽，组合形成用于容纳微流体芯片的纳置槽，微流体芯片置于其内，通过锁紧螺丝将配合底座与主底座锁紧连接为一体，主底座和配合底座的侧部均沿水平方向开有通孔，通孔中均过盈配合有与微流体芯片的横向流道相连通的硬质细管，主底座上连接一压紧滑块，压紧滑块一侧部沿水平方向开设有水平孔，水平孔中过盈配合有硬质细管，压紧滑块内设有与水平孔相连通的竖向孔，竖向孔与微流体芯片的竖向流道相连通。
[0007]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，微流体芯片的横向流道与主底座和配合底座的通孔对接配合面处衬有密封胶皮垫，密封胶皮垫上与横向流道正对的位置开设有孔。
[0008]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，压紧滑块的底面开有胶皮垫安装槽，嵌入配合的胶皮垫，胶皮垫上与竖向孔正对的位置开设有孔。
[0009]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，配合底座上对称设有供锁紧螺丝穿过的螺丝孔，相对应地，主底座上对称设有用于与锁紧螺丝旋配的螺纹孔，两只锁紧螺丝穿过螺丝孔旋入螺纹孔中将配合底座与主底座锁紧连接为一体。
[0010]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，压紧滑块上对称设有供压紧螺丝穿过的腰形孔，相对应地，主底座上对称设有用于与压紧螺丝旋配的螺纹孔，两只压紧螺丝穿过腰形孔旋入螺纹孔中将压紧滑块压接于主底座上。
[0011]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，主底座和配合底座的侧部均沿水平方向开有两只以上的通孔，相应地，过盈配合有两只以上的硬质细管。
[0012]进一步地，上述的微流控芯片通用夹具，其中，压紧滑块的侧部沿水平方向开设有两只以上的水平孔，相应地，过盈配合有两只以上的硬质细管。
[0013]本技术与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：
[0014]①
本技术提供多接口、可快装的通用型夹具，整体上呈三部分，水平与垂直方向都具有进出试样的接口，同方向接口至少有一组，可以在水平方向和垂直方向同时进出
多种试样；
[0015]②
利用螺纹副连接夹紧，在水平方向和垂直方向分别提供夹持力，适用于不同外形结构微流控芯片的夹持，与微流体芯片流道对接处采用柔性胶皮垫密封，减少试样泄漏，装配简单快速；
[0016]③
试样进出接口采用孔、管过盈配合连接，制作和连接简洁，连接处具有良好自密封性；
[0017]④
主底座上有纵向压紧机构，压紧机构可以移动调节压紧位置，有效压紧微流体芯片，防止流道连接处泄漏，同时使夹具具有较好的通用性。
[0018]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术具体实施方式了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1：本技术夹具的组装结构示意图；
[0021]图2：本技术夹具的分解结构示意图；
[0022]图3：主底座的结构示意图；
[0023]图4：密封胶皮垫的结构示意图；
[0024]图5：压紧滑块一视角的结构示意图；
[0025]图6：压紧滑块另一视角的结构示意图；
[0026]图7：胶皮垫的结构示意图；
[0027]图8：微流体芯片的结构示意图；
[0028]图9：配合底座的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]如图1～9所示，微流控芯片通用夹具，包含主底座2以及与其配对的配合底座9，均开有凹槽，组合形成用于容纳微流体芯片7的纳置槽，微流体芯片7置于其内，通过锁紧螺丝8将配合底座9与主底座2锁紧连接为一体，主底座2和配合底座9的侧部均沿水平方向开有两只以上的通孔，通孔中均过盈配合有与微流体芯片7的横向流道相连通的硬质细管1，主底座2上连接一压紧滑块4，压紧滑块4一侧部沿水平方向开设有两只以上的水平孔，相应地，水平孔中过盈配合有两只以上的硬质细管，压紧滑块4内设有与水平孔相连通的竖向孔，竖向孔与微流体芯片7的竖向流道相连通。
[0032]另外，微流体芯片7的横向流道与主底座2和配合底座9的通孔对接配合面处衬有密封胶皮垫3，密封胶皮垫3上与横向流道正对的位置开设有孔。压紧滑块4的底面开有胶皮垫安装槽，嵌入配合的胶皮垫6，胶皮垫6上与竖向孔正对的位置开设有孔。
[0033]具体设计时，配合底座9上对称设有供锁紧螺丝8穿过的螺丝孔，相对应地，主底座2上对称设有用于与锁紧螺丝8旋配的螺纹孔，两只锁紧螺丝8穿过螺丝孔旋入螺纹孔中将配合底座9与主底座2锁紧连接为一体。
[0034]压紧滑块4上对称设有供压紧螺丝5穿过的腰形孔，相对应地，主底座2上对称设有用于与压紧螺丝5旋配的螺纹孔，两只压紧螺丝5穿过腰形孔旋入螺纹孔中将压紧滑块4压接于主底座2上。
[0035]具体安装时，主底座2、配合底座9和压紧滑块4的侧部孔中过盈配合硬质细管1，并插入孔内部，具有自密封性；
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微流控芯片通用夹具，其特征在于：包含主底座(2)以及与其配对的配合底座(9)，均开有凹槽，组合形成用于容纳微流体芯片(7)的纳置槽，微流体芯片(7)置于其内，通过锁紧螺丝(8)将配合底座(9)与主底座(2)锁紧连接为一体，主底座(2)和配合底座(9)的侧部均沿水平方向开有通孔，通孔中均过盈配合有与微流体芯片(7)的横向流道相通的硬质细管(1)，主底座(2)上连接一压紧滑块(4)，压紧滑块(4)一侧部沿水平方向开设有水平孔，水平孔中过盈配合有硬质细管，压紧滑块(4)内设有与水平孔相连通的竖向孔，竖向孔与微流体芯片(7)的竖向流道相连通。2.根据权利要求1所述的微流控芯片通用夹具，其特征在于：微流体芯片(7)的横向流道与主底座(2)和配合底座(9)的通孔对接配合面处衬有密封胶皮垫(3)，密封胶皮垫(3)上与横向流道正对的位置开设有孔。3.根据权利要求1所述的微流控芯片通用夹具，其特征在于：压紧滑块(4)的底面开有胶皮垫安装槽，嵌入配合的胶皮垫(6)，胶皮垫(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文虎，陈家轲，蒋涛，鲍小凡，
申请(专利权)人：苏州阿卡索生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：