一种金线莲种植盆架制造技术

技术编号:36554726 阅读:12 留言:0更新日期:2023-02-04 17:09
本实用新型专利技术公开了一种金线莲种植盆架,涉及金线莲种植技术领域,包括框架,所述框架固定连接有多个框架卡槽,所述框架内设有多个种植盆装置,所述种植盆装置包括种植盆凹槽,所述植盆凹槽上开设有凹槽透气孔,所述植盆凹槽顶部固定连接有种植盆限位板,所述种植盆限位板活动卡接框架卡槽,所述框架的一端固定连接有多个输水装置。该金线莲种植盆架,使用带凹槽透气孔的种植盆凹槽配合通风装置通过凹槽透气孔向种植盆凹槽内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。以及因根部原因导致的不生长的情况。以及因根部原因导致的不生长的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种金线莲种植盆架


[0001]本技术涉及金线莲种植
,具体为一种金线莲种植盆架。

技术介绍

[0002]金线莲因其含有氨基酸、牛磺酸、微量元素等其他有益成分,具有一定的药用价值,在市面上越发受民众喜爱,导致金线莲的种植越来越广泛,由于金线莲不喜欢阳光直射,喜欢阴凉潮湿,金线莲的种植大多采用人工大棚内盆架种植。
[0003]现今的盆架功能单一,只具备放置种植盆的功能。种植盆聚水性较强透气差,金线莲的根部喜欢透气通风,这容易导致金线莲扎根难以及烂根。灌溉大多数还是采用人工灌溉,但人工灌溉容易导致灌溉不匀均,使金线莲生长不均匀,过多灌溉的地方容易导致烂根,而且浪费水资源。
[0004]因此,提出一种金线莲种植盆架来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种金线莲种植盆架,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的金线莲种植盆架功能单一,种植盆聚水性较强透气差,人工灌溉不匀均,浪费水资源的问题。
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种金线莲种植盆架,包括框架,所述框架固定连接有多个框架卡槽,所述框架内设有多个种植盆装置,所述种植盆装置包括种植盆凹槽,所述植盆凹槽上开设有凹槽透气孔,所述植盆凹槽顶部固定连接有种植盆限位板,所述种植盆限位板活动卡接框架卡槽,所述框架的一端固定连接有多个输水装置。
[0007]所述输水装置包括水泵,所述水泵远离框架的一端固定连接有入水管,所述水泵的顶部固定连接有出水管,所述出水管的顶端固定连接有中空板,所述中空板的底部开设有多个喷水孔,所述喷水孔的顶部固定连接框架,所述框架远离输水装置的一端固定连接有通风装置。
[0008]所述通风装置包括鼓风机,所述鼓风机靠近框架的一端固定连接有中空管,所述中空管开设有多个通气孔。
[0009]可选的,所述框架内部固定连接有多个集污槽,所述集污槽的一端开设有排污口,多个所述排污口固定连接排污管。
[0010]可选的,所述中空管底部喷水孔的总面积与种植盆凹槽的顶部表面相等。
[0011]可选的,所述种植盆限位板的直径大于框架卡槽。
[0012]可选的,所述种植盆限位板的顶部两端固定连接有种植盆把手。
[0013]可选的,所述种植盆把手的表面设有防滑纹路。
[0014]可选的,所述框架的底部活动连接有四个轮子。
[0015]与现有技术相比,本技术提供了一种金线莲种植盆架,具备以下有益效果:
[0016]1、该金线莲种植盆架,使用带凹槽透气孔的种植盆凹槽配合通风装置通过凹槽透气孔向种植盆凹槽内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。
[0017]2、该金线莲种植盆架,输水装置通过中空板的底部的喷水孔灌溉,具有更均匀浇灌能力,有效的减少了浇灌不均匀导致的金线莲的烂根或者长势不均的情况,中空管底部喷水孔的总面积与种植盆凹槽的顶部表面相等,减少了人工灌溉对水源的浪费。
[0018]3、该金线莲种植盆架,浇灌完毕后从凹槽透气孔流出的水容易带着泥土,设置集污槽,使泥水不会直接污染下层的金线莲的叶面,而且通过集污槽开设的排污口排入排污管内,将泥水收集而后沉淀,可以二次利用,有效的减少了水资源的浪费。
附图说明
[0019]图1为本技术金线莲种植盆架立体结构的示意图;
[0020]图2为本技术金线莲种植盆架正视结构的示意图;
[0021]图3为本技术金线莲种植盆架集污槽结构的示意图;
[0022]图4为本技术金线莲种植盆架输水装置结构的示意图;
[0023]图5为本技术金线莲种植盆架中空管结构放大的示意图;
[0024]图6为本技术金线莲种植盆架种植盆装置结构放大的示意图。
[0025]图中:1、框架;2、种植盆装置;3、输水装置;4、通风装置;5、中空管;6、排污管;7、种植盆把手;8、入水管;9、出水管;10、中空板;11、排污口;12、喷水孔;13、种植盆凹槽;14、种植盆限位板;15、凹槽透气孔;16、通气孔;17、水泵;18、鼓风机;19、集污槽;20、框架卡槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0029]请参阅图1

6所示,本申请的一个实施例中提供了一种金线莲种植盆架,包括框架1,框架1固定连接有多个框架卡槽20,框架1内设有多个种植盆装置2。
[0030]进一步地,种植盆装置2包括种植盆凹槽13,种植盆凹槽13上开设有凹槽透气孔15,金线莲根部潮湿长时间聚水容易烂根,使用带凹槽透气孔15的种植盆凹槽13,能有效减少烂根的情况。种植盆凹槽13顶部固定连接有种植盆限位板14,种植盆限位板14活动卡接框架卡槽20种植盆限位板14的直径大于框架卡槽20,将种植盆装置2放入框架卡槽20时,种
植盆装置2具有更好的稳定性。
[0031]本实施例中,框架1的一端固定连接有多个输水装置3,输水装置3包括水泵17,水泵17远离框架1的一端固定连接有入水管8,水泵17的顶部固定连接有出水管9,出水管9的顶端固定连接有中空板10,中空板10的底部开设有多个喷水孔12,喷水孔12的顶部固定连接框架1,输水装置3具有更均匀浇灌能力,有效的减少了浇灌不均匀导致的金线莲的烂根或者长势不均的情况,中空管5底部喷水孔12的总面积与种植盆凹槽13的顶部表面相等,减少了人工灌溉对水源的浪费。
[0032]本实施例中,框架1远离输水装置3的一端固定连接有通风装置4,通风装置4包括鼓风机18,鼓风机18靠近框架1的一端固定连接有中空管5,中空管5开设有多个通气孔16,金线莲根部喜欢透气通风,使用通风装置4通过凹槽透气孔15向种植盆凹槽13内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。
[0033]本实施例中,框架1内部固定连接有多个集污槽19,集污槽19的一端开设有排污口11,多个排污口11固定连接排污管6,浇本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金线莲种植盆架,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)固定连接有多个框架卡槽(20),所述框架(1)内设有多个种植盆装置(2),所述种植盆装置(2)包括种植盆凹槽(13),所述植盆凹槽(13)上开设有凹槽透气孔(15),所述植盆凹槽(13)顶部固定连接有种植盆限位板(14),所述种植盆限位板(14)活动卡接框架卡槽(20),所述框架(1)的一端固定连接有多个输水装置(3);所述输水装置(3)包括水泵(17),所述水泵(17)远离框架(1)的一端固定连接有入水管(8),所述水泵(17)的顶部固定连接有出水管(9),所述出水管(9)的顶端固定连接有中空板(10),所述中空板(10)的底部开设有多个喷水孔(12),所述喷水孔(12)的顶部固定连接框架(1),所述框架(1)远离输水装置(3)的一端固定连接有通风装置(4);所述通风装置(4)包括鼓风机(18),所述鼓风机(18)靠近框架(1)的一端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩晶韩文专韩淑惠韩双峰林明前杨吓龙
申请(专利权)人:福建大地金华生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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