一种航天领域用功率驱动模块安装结构制造技术

技术编号:36554505 阅读:15 留言:0更新日期:2023-02-04 17:08
本实用新型专利技术公开了一种航天领域用功率驱动模块安装结构,包括功率驱动模块、散热器和印制板;散热器包括均为一体式设置的底板、四个支撑柱和连接块,连接块底部两侧与底板顶面连接,四个支撑柱底端分别设置在底板顶面四个角处,四个支撑柱顶端连接有印制板底面的四个角,连接块底面与功率驱动模块连接,连接块顶面与印制板底面贴合,印制板上设置有多个焊盘,功率驱动模块采用多个引脚与印制板相应的焊盘一一对应连接。避免了支撑柱的尺寸公差,解决了二次定位的问题,并增强了整个印制电路板组件的强度。板组件的强度。板组件的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种航天领域用功率驱动模块安装结构


[0001]本技术属于航天器件安装领域,涉及一种航天领域用功率驱动模块安装结构。

技术介绍

[0002]现有的航天领域用功率驱动模块一般为双列直插封装,在其两侧分别伸出多个引脚。常用的安装模式为将功率驱动模块安装在散热器上后,将多个引脚直接焊接至印制板上。
[0003]此种安装结构装焊简便,但是在实践中存在以下问题:散热器一般采用4个独立的支撑柱与印制板安装的方式,4个独立的支撑柱在生产加工时会产生一定公差,实际中此公差在0.1mm左右,这样在印制板安装时会在4个安装孔位置产生0.1mm的翘曲。再将散热器与印制板整体安装至机箱中时,会产生由此二次定位带来的安装翘曲,会使功率驱动模块引脚玻璃绝缘子受变形应力,影响功率驱动模块长期可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种航天领域用功率驱动模块安装结构,避免了支撑柱的尺寸公差,解决了二次定位的问题,并增强了整个印制电路板组件的强度。
[0005]为达到上述目的,本技术采用以下技术方案予以实现:
[0006]一种航天领域用功率驱动模块安装结构,包括功率驱动模块、散热器和印制板;
[0007]散热器包括均为一体式设置的底板、四个支撑柱和连接块,连接块底部两侧与底板顶面连接,四个支撑柱底端分别设置在底板顶面四个角处,四个支撑柱顶端连接有印制板底面的四个角,连接块底面与功率驱动模块连接,连接块顶面与印制板底面贴合,印制板上设置有多个焊盘,功率驱动模块采用多个引脚与印制板相应的焊盘一一对应连接。
[0008]优选的,功率驱动模块每个引脚与印制板对应焊盘均采用软导线连接。
[0009]进一步,每个软导线均采用U形弯曲设置。
[0010]进一步,焊盘上设置有焊盘孔,焊盘孔的内径大于软导线线芯直径0.2~0.4mm。
[0011]进一步,软导线与功率驱动模块的引脚采用绕焊连接。
[0012]进一步,引脚和软导线外部均包覆有硅橡胶。
[0013]优选的,连接块与功率驱动模块之间设置有第一导热绝缘垫,连接块顶面与印制板底面之间设置有第二导热绝缘垫。
[0014]进一步,第一导热绝缘垫的厚度为0.2~0.5mm,第二导热绝缘垫的厚度为0.5~3mm。
[0015]优选的,功率驱动模块的引脚距离印制板焊盘间的距离为4~5mm。
[0016]优选的,底板上设置有多个通孔。
[0017]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0018]本技术将四个支撑柱和底板一体式设置,从而在加工过程中能够将四个支撑柱一次加工完成,避免了尺寸公差,并且散热器和箱体安装时采用底板进行面定位,不存在二次定位的问题。将功率驱动模块安装在散热器上,使整个功率驱动模块的承重均在散热器上,印制板不会因为模块受力,增强了整个印制电路板组件的强度,产品的抗力学性能也得到了优化。
[0019]进一步,功率驱动模块的引脚与印制板的焊盘之间采用软导线连接的方式,消除了装配对引脚产生的应力,功率驱动模块安装时不会在引脚和玻璃绝缘子上产生机械应力。即使印制板上模块封装引脚间距和排间距尺寸与实物不匹配或者引脚排间距公差较大,也不会导致模块安装时在模块的引脚和玻璃绝缘子上产生较大的机械应力,不会导致玻璃绝缘子产生裂纹及功能失效。并且无需用标准检测工装对功率驱动模块进行筛选,提高了模块的合格率及生成效率,降低了产品的经济成本。
附图说明
[0020]图1为本技术的航天领域用功率驱动模块安装结构示意图;
[0021]图2为本技术的航天领域用功率驱动模块安装结构仰视图。
[0022]其中:1

功率驱动模块;2

散热器;3

第一导热绝缘垫;4

第一螺钉;5

支撑柱;6

引脚;7

印制板;8

第二导热绝缘垫;9

第二螺钉;10

软导线;11

玻璃绝缘子。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0025]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]如图1和图2所示,为本技术所述的航天领域用功率驱动模块1安装结构,包括功率驱动模块1、散热器2和印制板7。
[0027]散热器2包括均为一体式设置的底板、四个支撑柱5和连接块,连接块底部两侧与底板顶面连接,四个支撑柱5底端分别设置在底板顶面四个角处,四个支撑柱5顶端采用第二螺钉9连接有印制板7底面的四个角,连接块底面与功率驱动模块1采用第一螺钉4连接,紧固时需按要求值加力矩,连接块顶面与印制板7底面贴合,印制板7上设置有多个焊盘,功率驱动模块1上设置有多个引脚6,每个引脚6与功率驱动模块1的连接处设置有玻璃绝缘子11,功率驱动模块1采用多个引脚6与印制板7相应的焊盘一一对应连接。底板底面与与机箱接触安装。
[0028]底板上在与支撑柱5和连接块未连接的区域设置有多个通孔,从而减轻散热器2的
重量,并且底板上与连接块中间对应的区域设置的通孔,能够方便安装功率驱动模块1。
[0029]在控制器机箱整体安装面尺寸最小的前提下,增加机箱高度,控制器散热器2的支撑柱5位置高度取20mm为宜,安装功率驱动模块1的位置取10mm为宜,功率驱动模块1的引脚6端部距离印制板7焊盘间距离取约4~5mm为宜。
[0030]功率驱动模块1与散热器2连接块底面之间垫有第一导热绝缘垫3,使二者无缝接触,减小热阻,使功率驱动模块1的热量能高效的从散热器2导至机箱,最终传导出去;此处第一导热绝缘垫3做为导热使用,可选取0.2~0.5mm的导热垫。
[0031]散热器2与印制板7固定,即将印制板7固定在散热器2上,最终通过散热器2整个底板平面与机箱安装;此种方式中,整个功率驱动模块1的承重均在散热器2上,印制板7不会因为模块受力。其中,需在散热器2的连接块顶面与印制板7底面之间垫上0.5~3mm厚的第二导热本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航天领域用功率驱动模块安装结构,其特征在于,包括功率驱动模块(1)、散热器(2)和印制板(7);散热器(2)包括均为一体式设置的底板、四个支撑柱(5)和连接块,连接块底部两侧与底板顶面连接,四个支撑柱(5)底端分别设置在底板顶面四个角处,四个支撑柱(5)顶端连接有印制板(7)底面的四个角,连接块底面与功率驱动模块(1)连接,连接块顶面与印制板(7)底面贴合,印制板(7)上设置有多个焊盘,功率驱动模块(1)采用多个引脚(6)与印制板(7)相应的焊盘一一对应连接。2.根据权利要求1所述的航天领域用功率驱动模块安装结构,其特征在于,功率驱动模块(1)每个引脚(6)与印制板(7)对应焊盘均采用软导线(10)连接。3.根据权利要求2所述的航天领域用功率驱动模块安装结构,其特征在于,每个软导线(10)均采用U形弯曲设置。4.根据权利要求2所述的航天领域用功率驱动模块安装结构,其特征在于,焊盘上设置有焊盘孔,焊盘孔的内径大于软导线(10)线芯直径...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝恒洋吴琎袁倩倩苗瑞唐煌生柳海科雷伟彤席宁
申请(专利权)人:西安微电机研究所有限公司
类型:新型
国别省市:

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