一种在PC薄膜上成型硅胶的方法技术

本发明专利技术涉及硅胶成型技术领域，具体地说是一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，包括；步骤一、备料：将硅橡胶生胶与配合剂、纤维材料和重金属材料进行搅拌混合；步骤二、塑练：将混合好的硅橡胶生胶塑练；步骤三、混炼：将硅橡胶生胶通过炼胶机搅拌得到混炼胶；步骤四、喷涂：将PC薄膜表面均匀喷涂上接着剂；步骤五、油压硫化成型；步骤六、对成品进行剥离测试等测试。本发明专利技术可以实现PC与硅胶油压成型，可用于手机、笔记本电脑、家用电器等电子产品的外壳增加硅胶成型，提高产品的质量和使用性能，且能够有效改善胶层表面易刮伤、颗粒不良品多的问题，稳定生产，保证硅胶与PC薄膜有很好的附着力并满足多种功能性测试要求。多种功能性测试要求。多种功能性测试要求。

【技术实现步骤摘要】
一种在PC薄膜上成型硅胶的方法


[0001]本专利技术涉及硅胶成型
，具体地说是一种在PC薄膜上成型硅胶的方法。

技术介绍

[0002]硅胶在电子零配件领域的应用极广，并为人们所熟知，而PC材料的应用也尤为广泛，多数电子产品的外壳也使用PC材料制备而成。
[0003]现有技术中硅胶与PC是很难结合的，实现两者之间的结合中最常见的工艺就是喷胶，即在PC材料上喷涂接着剂后再在接着剂上成型硅胶，但是这种工艺存在喷胶效率低，喷胶层表面易刮伤，附着力不够好，并易造成粉末、颗粒不良品多的缺陷。
[0004]因此，极需专利技术一种在PC薄膜上成型硅胶的方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，该方法包括以下步骤；
[0006]步骤一、备料：将硅橡胶生胶与配合剂、纤维材料和重金属材料进行搅拌混合；
[0007]步骤二、塑练：将上述步骤一中混合好的硅橡胶生胶通过热塑装置进行塑练；
[0008]步骤三、混炼：将上述步骤三中塑练完成的硅橡胶生胶通过炼胶机中，通过炼胶机对其进行搅拌与配合剂完全、均匀的分散，从而得到混炼胶；
[0009]步骤四、喷涂：将PC薄膜表面均匀喷涂上接着剂；
[0010]步骤五、成型：通过油压装置在一定时间内将上述步骤三得到的混炼胶与上述步骤四中喷涂了接着剂的PC薄膜进行油压硫化成型；
[0011]步骤六、质检、工作人员对上述步骤五中油压硫化成型的成品进行剥离测试、恒温恒湿测试、冷热冲击测试、水煮测试。
[0012]优选的，所述步骤一中的纤维材料为棉、麻、毛以及人造纤维中的一种，金属材料为钢丝、铜丝的一种。
[0013]优选的，所述步骤二中，在使用塑练装置进行塑练时，塑练装置内部的温度控制在50℃以下，时间控制在10
‑
20min，且塑练转轴的转速比为1：(1.1
‑
1.2)。
[0014]优选的，所述步骤三中的混炼温度控制在45℃以下，且混炼时间控制在20
‑
40min。
[0015]优选的，上述步骤四中的接着剂的组成及配比为22份的丁酯溶剂、22份的低温硅胶基料、2.2份的丙烯酸树脂、2.1份的硅烷偶联剂以及0.5份的固化剂。
[0016]优选的，其丁酯溶剂为邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯中的一种，其固化剂为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、缩聚型双组份硅橡胶交联剂中的一种。
[0017]优选的，所述步骤四中向PC薄膜表面喷涂的接着剂的厚度为5
‑
10μm。
[0018]优选的，所述步骤五中油压硫化成型的温度控制在90
‑
120℃。
[0019]本专利技术的技术效果和优点：
[0020]1、本专利技术可以实现PC与硅胶油压成型，可用于手机、笔记本电脑、家用电器等电子
产品的外壳增加硅胶成型，提高产品的质量和使用性能，且能够有效改善胶层表面易刮伤、颗粒不良品多的问题，稳定生产，保证硅胶与PC薄膜有很好的附着力。
[0021]2、通过本专利技术制作的PC与硅胶产品能够适应于多种使用环境，保证硅胶与PC薄膜有很好的附着力，且能经受多次高强度测试，且具有生产成本低、生产效率高等特点。
[0022]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]实施例一，如图1所示；一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，该方法包括以下步骤；
[0028]步骤一、备料：将硅橡胶生胶与配合剂、纤维材料和重金属材料进行搅拌混合；
[0029]步骤二、塑练：将上述步骤一中混合好的硅橡胶生胶通过热塑装置进行塑练；
[0030]步骤三、混炼：将上述步骤三中塑练完成的硅橡胶生胶通过炼胶机中，通过炼胶机对其进行搅拌与配合剂完全、均匀的分散，从而得到混炼胶；
[0031]步骤四、喷涂：将PC薄膜表面均匀喷涂上接着剂；
[0032]步骤五、成型：通过油压装置在一定时间内将上述步骤三得到的混炼胶与上述步骤四中喷涂了接着剂的PC薄膜进行油压硫化成型；
[0033]步骤六、质检、工作人员对上述步骤五中油压硫化成型的成品进行剥离测试、恒温恒湿测试、冷热冲击测试、水煮测试。
[0034]所述步骤一中的纤维材料为棉、麻、毛以及人造纤维中的一种，金属材料为钢丝、铜丝的一种。
[0035]所述步骤二中，在使用塑练装置进行塑练时，塑练装置内部的温度控制在45℃以下，时间控制在18
‑
22min，且塑练转轴的转速比为1：(1.5
‑
1.7)。
[0036]所述步骤三中的混炼温度控制在55℃以下，且混炼时间控制在25
‑
40min。
[0037]上述步骤四中的接着剂的组成及配比为22份的丁酯溶剂、22份的低温硅胶基料、2.2份的丙烯酸树脂、2.1份的硅烷偶联剂以及0.5份的固化剂。
[0038]其丁酯溶剂为邻苯二甲酸二丁酯，其固化剂为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷。
[0039]所述步骤四中向PC薄膜表面喷涂的接着剂的厚度为7
‑
10μm。
[0040]所述步骤五中油压硫化成型的温度控制在130
‑
145℃，硫化修补压力为1—2Mpa，加热板升温时间为<30min。
[0041]实施例二，如图1所示；一种在PC薄膜上成型硅胶的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤；步骤一、备料：将硅橡胶生胶与配合剂、纤维材料和重金属材料进行搅拌混合；步骤二、塑练：将上述步骤一中混合好的硅橡胶生胶通过热塑装置进行塑练；步骤三、混炼：将上述步骤三中塑练完成的硅橡胶生胶放入炼胶机中，通过炼胶机对其进行搅拌至与配合剂完全、均匀的分散，从而得到混炼胶；步骤四、喷涂：将PC薄膜表面均匀喷涂上接着剂；步骤五、成型：通过油压装置在预定时间内将上述步骤三得到的混炼胶与上述步骤四中喷涂了接着剂的PC薄膜进行油压硫化成型；步骤六、对上述步骤五中油压硫化成型的成品进行剥离测试、恒温恒湿测试、冷热冲击测试、水煮测试。2.根据权利要求1所述的一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，其特征在于：所述步骤一中的纤维材料为棉、麻、毛以及人造纤维中的一种，金属材料为钢丝、铜丝的一种。3.根据权利要求1所述的一种在PC薄膜上成型硅胶的方法，其特征在于：所述步骤二中，在使用塑练装置进行塑练时，塑练装置内部的温度控制在50℃以下，时间控制在10
‑
20min，且塑练...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄磊，任曙彪，彭琪，高辉云，黄露露，张更勤，
申请(专利权)人：兴科电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：