一种晶片的传输装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶片的传输装置及半导体工艺设备，传输装置包括上下料组件(100)、储存组件(200)、运载机构(400)和第一机械手(500)；储存组件(200)具有多个储存位(210)，且至少两个储存位(210)成一组，储存位(210)用于存储晶片承载盒；运载机构(400)用于在上下料组件(100)存储至少两个晶片承载盒后，同时将上下料组件(100)上存储的至少两个晶片承载盒传输至第一机械手(500)；第一机械手(500)用于将运载机构(400)传输的至少两个晶片承载盒传输至一组储存位(210)。上述方案能够解决半导体工艺设备的传输效率较差的问题。艺设备的传输效率较差的问题。艺设备的传输效率较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片的传输装置及半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体芯片制造
，尤其涉及一种晶片的传输装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，晶片的半导体工艺设备包括储料架、上料部、下料部、第一传输机械手、第二传输机械手和清洗设备，具体的工作工程中，第一传输机械手将装满晶片的晶片承载盒从储料架输送到上料部，第二传输机械手将晶片抓取走之后传输至工艺槽进行清洗，从而实现晶片的清洗工艺。
[0003]然而，上述半导体工艺设备再次上料时，需要将上料部的空的晶片承载盒传输回至储料架，将上料部空出来后才能再次进行上料。因此需要等待的时间较长，从而使得半导体工艺设备的传输效率较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种晶片的传输装置和半导体工艺设备，以解决半导体工艺设备的传输效率较差的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0006]一种晶片的传输装置，包括上下料组件、储存组件、运载机构和第一机械手；
[0007]所述储存组件具有多个储存位，且至少两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的传输装置，其特征在于，包括上下料组件(100)、储存组件(200)、运载机构(400)和第一机械手(500)；所述储存组件(200)具有多个储存位(210)，且至少两个所述储存位(210)成一组，所述储存位(210)用于存储晶片承载盒；所述运载机构(400)用于在所述上下料组件(100)存储至少两个所述晶片承载盒后，同时将所述上下料组件(100)上存储的至少两个所述晶片承载盒传输至所述第一机械手(500)；所述第一机械手(500)用于将所述运载机构(400)传输的至少两个所述晶片承载盒传输至一组所述储存位(210)。2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述传输装置还包括分组机构(300)，所述分组机构(300)设置于其中一组所述储存位(210)的对应位置；所述分组机构(300)用于对其所对应的一组所述储存位(210)所存储的所述至少两个晶片承载盒内的晶片进行组合或分解。3.根据权利要求2所述的传输装置，其特征在于，所述分组机构(300)包括至少两个升降部(310)和至少两个平移部(320)，一个所述升降部(310)套装于一个所述平移部(320)之外；所述升降部(310)用于带动所述晶片承载盒沿竖直方向移动，所述升降部(310)在第一位置和第二位置切换，在所述升降部(310)位于所述第一位置的情况下，所述晶片脱离所述晶片承载盒，且所述晶片转载至所述平移部(320)；在所述升降部(310)位于所述第二位置的情况下，所述晶片装入所述晶片承载盒；至少两个所述平移部(320)，用于沿水平方向靠拢，以对对应的所述晶片承载盒内的晶片进行组合，或者沿水平方向远离，以对对应的所述晶片承载盒内的晶片进行分解。4.根据权利要求3所述的传输装置，其特征在于，所述平移部(320)的顶端具有支撑面(321)，所述支撑面(321)用于支撑所述晶片，所述至少两个平移部(320)的所述支撑面(321)位于同一平面内，且所述支撑面(321)为齿形结构。5.根据权利要求3所述的传输装置，其特征在于，所述升降部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，王锐廷，赵宏宇，杨斌，南建辉，赵曾男，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：