一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用，所述耐高温加成型有机硅压敏胶组合物其组成包括：乙烯基生胶10

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及有机硅压敏材料
，具体涉及一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物、制备方法及其应用。

技术介绍

[0002]有机硅压敏胶是一种含硅元素的胶粘剂，它不仅具有压敏胶所必需的压敏性，还有许多特殊的性能，例如：(1)对低表面能材料良好的粘附性；2)突出的耐高低温性能，可在
‑
50～200℃之间长期使用，且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧性；(3)具有良好的化学惰性，具有突出的耐湿性和电性能；(4)良好的耐化学性能，耐溶剂性；(5)介电性能良好。
[0003]目前，适合在高温苛刻条件下使用的压敏胶体系主要为过氧化物引发的有机硅压敏胶，如在PCB板制造过程中的镀金、热风平整和波峰焊工序中都需要使用遮蔽胶带，要求这些胶带在高温环境下不但可与PCB板粘接良好，并且胶带在剥离时不允许有胶残留。但是过氧化物体系的有机硅压敏胶生产过程需经过高温回流，生产工艺复杂，涂布后需要在180℃条件下固化，并且需要打底涂提高其对基材的附着性，同时过氧化物体系的有机硅压敏胶通过自由基加成进行交联，可反应基团较多，得到的产品一般交联程度较高，储能模量偏高，产品初粘力较低，对于有些基材的润湿性较差，不能很好地贴附于被贴物。
[0004]此外，加成型有机硅压敏胶粘剂无需底涂，在铂金催化剂条件下130℃下即可固化，大大提高了生产效率，且可反应基团较少，得到的产品一般交联程度较低，但是因为交联程度不够，目前加成型有机硅压敏胶粘剂在经过高温后会发生明显的内聚破坏，由此，有必要研发一种兼顾耐高温与产品质量的加成型有机硅压敏胶。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的上述问题，为改善加成型有机硅压敏胶的耐温性，提高压敏胶的生产效率，本专利技术提供一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，综合性能优异，不仅具有良好的耐高温性能，良好剥离力以及排气性、高温后剥离无残胶，而且由于硼掺杂有机硅树脂的引入，交联后得到的有机硅压敏胶相较于传统加成型有机硅压敏胶储能模量更低，具有优异的初粘力，对于很多难粘的被贴物表面具有良好的润湿性，贴附性更好。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种上述耐高温加成型有机硅压敏胶组合物的制备方法，工艺相对简单，便于实现放大规模生产。
[0007]本专利技术的再一目的在于提供这种用于耐高温加成型有机硅压敏胶组合物的应用。
[0008]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0009]本专利技术提供一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其重量份组成包括：
[0010]乙烯基生胶10
‑
50份，优选25
‑
35份；
[0011]硼掺杂有机硅树脂5
‑
20份，优选5
‑
10份；
[0012]甲基MQ树脂20
‑
60份，优选35
‑
55份；
[0013]溶剂40
‑
80份，优选40
‑
60份；
[0014]硅氢交联剂0.5
‑
1.5份，优选0.9
‑
1.2份；
[0015]抑制剂0.04
‑
0.2份，优选0.12
‑
0.18份。
[0016]在一个具体的实施方案中，所述乙烯基生胶的分子量为50
‑
70万，优选60
‑
65万；
[0017]所述乙烯基生胶中的乙烯基摩尔含量为0.03
‑
0.10％，优选0.04
‑
0.08％；
[0018]所述乙烯基生胶优选为合盛硅业的110
‑
0系列生胶。
[0019]在一个具体的实施方案中，所述硼掺杂有机硅树脂是以苯基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸为原料，通过水解缩聚反应制备得到的；更具体地，所述硼掺杂有机硅树脂是由苯基三乙氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷水解后通过与硼酸缩聚制备得到的。
[0020]本专利技术所述以苯基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸为原料，通过水解缩聚反应制备得到的硼掺杂有机硅树脂为现有技术已公开物质，其来源不限，可以通过购买得到，也可以通过自制得到，本专利技术对制备方法没有特别要求，例如可以参照[王丹,邵泽辉,林国涛,等.苯基二甲基掺硼有机硅树脂的合成及耐温性能研究[J].广东化工,2015,42(6):3.]中公开的方法制备；由此制备得到的所述硼掺杂有机硅树脂具有如下式所示的结构：
[0021][0022]具体地，所述硼掺杂有机硅树脂的分子量为2000
‑
8000，例如包括但不限于2000、3500、4000、4300、4750、5000、6000，优选4000
‑
8000。
[0023]本专利技术实验发现，所述硼掺杂有机硅树脂中硼元素能够以Si
‑
O
‑
B
‑
O
‑
Si键合的形式掺入到有机硅树脂的骨架结构，可将甲基等有机基团包裹其中，使其在高温下不容易分解断链，同时，B
‑
O键相较于Si
‑
O键键能更高，相较于普通有机硅树脂具有更好的耐高温性能；并且该结构硼掺杂有机硅树脂的引入还可提高硅氧烷交联聚合物的损耗模量，使其表现出良好的初粘性能，对于难粘的被贴物具有良好的润湿性。
[0024]在一个具体的实施方案中，所述甲基MQ硅树脂的M/Q比值为0.5
‑
0.8，优选0.6
‑
0.7，分子量为2700
‑
5000g/mol，例如包括但不限于2700、3000、3200、3500、3800、4000、4300、4500、4750、5000，优选4000
‑
5000；例如所述甲基MQ硅树脂可以为晨飞CF
‑
808树脂。引入甲基MQ硅树脂可使得压敏胶在被贴物上表现出良好的剥离力，提高被贴物的剥离力稳定性。
[0025]在一个具体的实施方案中，所述溶剂选自甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的任意一种或几种组合，其中所述酯类溶剂例如包括但不限于乙酸乙酯，所述酮类溶剂例如包括但不限于丙酮，所述烷烃类溶剂例如包括但不限于庚烷；
[0026]优选地，所述溶剂为甲苯和/或二甲苯。
[0027]在一个具体的实施方案中，所述硅氢交联剂的粘度为20
‑
50mPa.s，优选20
‑
30mPa.s；含氢量为0.7
‑
1.6％，例如包括但不限于0.7％、1.0％、1.2％、1.25％、1.3％、1.45％、1.55％、1.6％，优选1.0
‑
1.6％；
[0028]优选地，所述硅氢交联剂为氢含量在0.7
‑
1.6wt％的氢基聚硅氧烷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其特征在于，重量份组成包括：乙烯基生胶10
‑
50份，优选25
‑
35份；硼掺杂有机硅树脂5
‑
20份，优选5
‑
10份；甲基MQ树脂20
‑
60份，优选35
‑
55份；溶剂40
‑
80份，优选40
‑
60份；硅氢交联剂0.5
‑
1.5份，优选0.9
‑
1.2份；抑制剂0.04
‑
0.2份，优选0.12
‑
0.18份。2.根据权利要求1所述的耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其特征在于，所述乙烯基生胶的分子量为50
‑
70万，优选60
‑
65万；所述乙烯基生胶中的乙烯基摩尔含量为0.03
‑
0.10％，优选0.04
‑
0.08％。3.根据权利要求1或2所述的耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其特征在于，所述硼掺杂有机硅树脂是以苯基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸为原料，通过水解缩聚反应制备得到的；所述硼掺杂有机硅树脂的分子量为2000
‑
8000，优选4000
‑
8000。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其特征在于，所述甲基MQ硅树脂的M/Q比值为0.5
‑
0.8，优选0.6
‑
0.7，分子量为2700
‑
5000，优选4000
‑
5000；所述溶剂选自甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的任意一种或几种组合，优选甲苯和/或二甲苯。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其特征在于，所述硅氢交联剂的粘度为20
‑
50mPa.s，优选20
‑
30mPa.s；含氢量为0.7
‑
1.6％，优选1.0
‑
1.6％；优选地，所述硅氢交联剂为氢含量在0.7
‑
1.6wt％的氢基聚硅氧烷；所述抑制剂选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基乙炔醇、乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
十二炔
‑3‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：章琦，程继业，衣彦林，
申请(专利权)人：万华化学集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：