一种具有多温区储藏空间的冰箱、控制系统及控制方法技术方案

本发明专利技术公开了一种具有多温区储藏空间的冰箱、控制系统及控制方法，涉及冰箱技术领域。本发明专利技术包括箱体、装设于箱体下部的制冷装置以及风门；箱体具有冷藏室；冷藏室内并排设置有第一独立空间和第二独立空间；第一独立空间的后侧壁装设有风门；风门用于控制第一独立空间与风道的连通；第一独立空间靠近第二独立空间的一侧壁开设有容纳槽；容纳槽内装设有半导体制冷组件；半导体制冷组件的冷面朝向于第一独立空间；半导体制冷组件的热面朝向于第二独立空间。本发明专利技术通过适时启动半导体制冷组件，利用半导体制冷组件辅助制冷和制热，冷量弥补低温区的冷量，热量输送至相对高温区，满足用户对冷藏多温区需求。对冷藏多温区需求。对冷藏多温区需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多温区储藏空间的冰箱、控制系统及控制方法


[0001]本专利技术属于冰箱
，特别是涉及一种具有多温区储藏空间的冰箱、控制系统及控制方法。

技术介绍

[0002]大容积多温区是冰箱行业发展趋势，风冷冰箱因其具有灵活的制冷风道系统布局优势，成为冰箱实现多温区的关键技术。随消费升级后，用户对冰箱的功能性提出了更高的要求，特别是针对冷藏室，在大空间内希望分区储存，但不同的食材对温度的要求差异较大，如普通水果一般储藏在2～8℃冷藏室，通过低温抑制酶的活性实现代谢速度降低，同时抑制细菌繁殖代谢，达到较好的保鲜效果。但热带水果如芒果、香蕉等则10℃～14℃储藏温度比较好(火龙果、荔枝除外)，以防止温度过低避免冷害的发生，而对于肉类一般需要
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1℃以下微冻温区，以保持肉质原有的鲜美。
[0003]针对上述问题，亦有相关类似冷藏分类储藏技术，如授权公告号为CN211903443U的中国专利公开了一种冰箱半导体恒温微冻独立间室，其通过在独立间室设置半导体制冷组件，并与制冷系统配合制冷，解决了现有恒温微冻冷量不足，温度波动大的问题，通过半导体制冷组件配合制冷，使得独立间室的实现快速制冷，同时在制冷系统停止时，可有效的维持独立间室内的
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3℃的微冻温度。但上述装置在对于更高温度需求的热带水果无相关专区储藏，而若将整个冷藏设置到10℃以上，则对其他普通水果和蔬菜造成影响。因此，为满足多类型蔬菜水果、肉类储藏，有待研究一种具有多温区可控的储藏空间冰箱。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种具有多温区储藏空间的冰箱、控制系统及控制方法，其目的是为了解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术为一种具有多温区储藏空间的冰箱，包括箱体、装设于箱体下部的制冷装置以及风门；所述制冷装置包括压缩机、蒸发器、风机以及用于输送冷量的风道；所述箱体具有冷藏室；所述冷藏室内并排设置有第一独立空间和第二独立空间；所述第一独立空间的后侧壁装设有风门；所述风门用于控制第一独立空间与风道的连通；所述第一独立空间靠近第二独立空间的一侧壁开设有容纳槽；所述容纳槽内装设有半导体制冷组件；所述半导体制冷组件的冷面朝向于第一独立空间；所述半导体制冷组件的热面朝向于第二独立空间。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一独立空间及第二独立空间的内壁上均设置有保温结构。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述半导体制冷组件包括具有冷端和热端的半导体芯片；所述半导体芯片的冷端处粘接有冷却器；所述半导体芯片的热端处粘接有散热器；所述冷却器远离半导体芯片的一侧装设有冷却风扇；所述冷却风扇设置于第一独立空
间内；所述冷却风扇用于将冷却器处的冷量输送至第一独立空间内；所述散热器远离半导体芯片的一侧装设有散热风扇；所述散热风扇装设于第二独立空间内；所述散热风扇用于将散热器处的热量输送至第二独立空间内。
[0009]一种如上所述的具有多温区储藏空间的冰箱的控制系统，包括冰箱控制器、第一温度传感器、第二温度传感器及第三温度传感器；所述冰箱控制器装设于箱体内；所述冰箱控制器分别与制冷装置、风门、半导体制冷组件、第一温度传感器、第二温度传感器及第三温度传感器电性连接；所述第一温度传感器装设于冷藏室内，且所述第一温度传感器设置于第一独立空间及第二独立空间的外部；所述第二温度传感器装设于第一独立空间内；所述第三温度传感器装设于第二独立空间。
[0010]一种如上所述的具有多温区储藏空间的冰箱的控制方法，包括如下步骤：
[0011]步骤一、冰箱通电，获取冷藏室的温度档位设置SC、第一独立空间的温度档位设置SD1以及第二独立空间的温度档位设置SD2，并获取第一温度传感器采集的温度值T1、第二温度传感器采集的温度值T2以及第三温度传感器采集的温度值T3；
[0012]步骤二、判断第一温度传感器采集的温度值T1是否达到冷藏室的开机点温度；若是，则执行步骤三；若否，则执行步骤十三；
[0013]步骤三、判断第二独立空间的温度档位设置SD2是否大于温度值T0；若是，则执行步骤四；若否，则执行步骤六；
[0014]步骤四、判断第三温度传感器采集的温度值T3是否大于温度值T0；若是，则执行步骤五；若否，则执行步骤六；
[0015]步骤五、判断第二温度传感器采集的温度值T2是否达到第一独立空间的开机点温度；若是，则执行步骤六；若否，则执行步骤十一；
[0016]步骤六、开启冷藏制冷系统，制冷装置开始工作，向冷藏室内输送冷量，再通过第一温度传感器、第二温度传感器及第三温度传感器持续获取冷藏室、第一独立空间及第二独立空间内的实时温度值；
[0017]步骤七、判断第三温度传感器采集的温度值T3是否低于第二独立空间的开机点温度；若是，则执行步骤八；若否，则执行步骤十；
[0018]步骤八、启动半导体制冷组件，并持续检测第三温度传感器采集的温度值T3是否高于第二独立空间的停机点温度；若是，则停止半导体制冷组件；
[0019]步骤九、判断第二温度传感器采集的温度值T2是否达到第一独立空间的停机点温度；若是，则执行步骤十一；若否，则执行步骤十；
[0020]步骤十、开启风门；
[0021]步骤十一、关闭风门；
[0022]步骤十二、判断第一温度传感器采集的温度值T1是否达到冷藏室的停机点温度；若是，则执行步骤十三；若否，则执行步骤六；
[0023]步骤十三、关闭冷藏制冷系统，制冷装置(2)停止工作。
[0024]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述冷藏室的开机点温度大于其停机点温度；所述第一独立空间的开机点温度大于其停机点温度；所述第二独立空间的开机点温度小于其停机点温度。
[0025]作为本专利技术的一种优选技术方案，其特征在于，所述步骤三中，温度值T0取6
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14之
间的整数。
[0026]本专利技术具有以下有益效果：
[0027]本专利技术通过制冷装置向冷藏室内供冷的同时，也可通过开启风门来将制冷装置的冷量引入第一独立空间内，并通过在第一独立空间内设置半导体制冷组件，且将半导体制冷组件的冷面朝向于第一独立空间以及半导体制冷组件的热面朝向于第二独立空间，通过结合冷藏制冷系统对冷藏室的制冷情况和相对低温区的制冷情况，适时启动半导体制冷组件，利用半导体制冷组件的辅助制冷和制热，冷量弥补第一独立空间的冷量，热量输送至第二独立空间内，从而满足用户对冷藏多温区需求，且对冷藏室的冷藏制冷系统的可靠性无不良影响，具有较高的市场应用价值。
[0028]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多温区储藏空间的冰箱，包括箱体(1)、装设于箱体(1)下部的制冷装置(2)以及风门(3)；所述制冷装置(2)包括压缩机(201)、蒸发器(202)、风机(203)以及用于输送冷量的风道(204)；所述箱体(1)具有冷藏室(101)；其特征在于：所述冷藏室(101)内并排设置有第一独立空间(1011)和第二独立空间(1012)；所述第一独立空间(1011)的后侧壁装设有风门(3)；所述风门(3)用于控制第一独立空间(1011)与风道(204)的连通；所述第一独立空间(1011)靠近第二独立空间(1012)的一侧壁开设有容纳槽(1013)；所述容纳槽(1013)内装设有半导体制冷组件(4)；所述半导体制冷组件(4)的冷面朝向于第一独立空间(1011)；所述半导体制冷组件(4)的热面朝向于第二独立空间(1012)。2.根据权利要求1所述的一种具有多温区储藏空间的冰箱，其特征在于，所述第一独立空间(1011)及第二独立空间(1012)的内壁上均设置有保温结构(1014)。3.根据权利要求1或2所述的一种具有多温区储藏空间的冰箱，其特征在于，所述半导体制冷组件(4)包括具有冷端和热端的半导体芯片(401)；所述半导体芯片(401)的冷端处粘接有冷却器(402)；所述半导体芯片(401)的热端处粘接有散热器(403)。4.根据权利要求3所述的一种具有多温区储藏空间的冰箱，其特征在于，所述冷却器(402)远离半导体芯片(401)的一侧装设有冷却风扇(404)；所述冷却风扇(404)设置于第一独立空间(1011)内；所述冷却风扇(404)用于将冷却器(402)处的冷量输送至第一独立空间(1011)内；所述散热器(403)远离半导体芯片(401)的一侧装设有散热风扇(405)；所述散热风扇(405)装设于第二独立空间(1012)内；所述散热风扇(405)用于将散热器(403)处的热量输送至第二独立空间(1012)内。5.一种如权利要求3所述的具有多温区储藏空间的冰箱的控制系统，包括冰箱控制器(5)、第一温度传感器(6)、第二温度传感器(7)及第三温度传感器(8)；其特征在于：所述冰箱控制器(5)装设于箱体(1)内；所述冰箱控制器(5)分别与制冷装置(2)、风门(3)、半导体制冷组件(4)、第一温度传感器(6)、第二温度传感器(7)及第三温度传感器(8)电性连接；所述第一温度传感器(6)装设于冷藏室(101)内，且所述第一温度传感器(6)设置于第一独立空间(1011)及第二独立空间(1012)的外部；所述第二温度传感器(7)装设于第一独立空间(1011)内；所述第三温度传感器(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔培培，陈开松，胡海梅，
申请(专利权)人：长虹美菱股份有限公司，
类型：发明
国别省市：