电子装置制造方法及图纸

本案揭示一种电子装置，包括电路板以及扩充模块，扩充模块设置于电路板，且包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。支撑件固定于转接卡，且适于可拆卸地设置于电路板，其中扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。本案的电子装置可设置较多组件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本技术涉及一种可设置较多组件的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子装置的功能越来越强大，固定或是插设在电路板上的电子组件数量越来越多，要如何在有限空间的电路板下设置更多组件，是本领域研究的目标。

技术实现思路

[0003]本案提供一种电子装置，其包括电路板以及扩充模块，扩充模块设置于电路板，且包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。支撑件固定于转接卡，且适于可拆卸地设置于电路板，其中扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。
[0004]基于上述，本案的电子装置的扩充模块包括转接卡、扩充卡、支撑件。转接卡适于立起地插设于电路板。扩充卡插设于转接卡。扩充卡通过转接卡而被架高于电路板上方，而与电路板之间存在容置空间。此外，支撑件固定于转接卡且适于可拆卸地设置于电路板，以对转接卡与扩充卡提供支持。
[0005]为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0006]图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图；
[0007]图2是图1的电子装置的爆炸示意图；
[0008]图3是图1的电子装置的扩充模块设置于电路板的示意图。
[0009]附图标记说明
[0010]H1、H2：高度；
[0011]100：电子装置；
[0012]105：电路板；
[0013]106：第一连接器；
[0014]107：第二连接器；
[0015]110：扩充模块；
[0016]112：扩充卡；
[0017]114：转接卡；
[0018]120：散热组件；
[0019]122：第一散热件；
[0020]124：第二散热件；
[0021]130：支撑件；
[0022]132：第一区段；
[0023]134：第二区段；
[0024]136：第三区段；
[0025]138、139：结合部；
[0026]140：第一固定件；
[0027]142：第二固定件；
[0028]144：第三固定件；
[0029]150：第二扩充模块；
[0030]152：第二扩充卡；
[0031]154：第二转接卡；
[0032]160：第三散热件。
具体实施方式
[0033]图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的爆炸示意图。图3是图1的电子装置的扩充模块设置于电路板的示意图。
[0034]请参阅图1至图3，本实施例的电子装置100包括电路板105以及扩充模块(下面以第一扩充模块110表示)。电路板105例如是主板，但不以此为限制，电路板105包括第一连接器106，第一扩充模块110可拆卸地设置于电路板105上。
[0035]第一扩充模块110包括扩充卡(下面以第一扩充卡112表示)、转接卡(下面以第一转接卡114表示)及支撑件130。第一扩充卡112电性连接于电路板105。第一扩充卡112例如是M.2接口的固态硬盘，但第一扩充卡112的种类不以此为限制。第一转接卡114插设于电路板105的第一连接器106，第一扩充卡112插设于第一转接卡114，以通过第一转接卡114电性连接至电路板105。
[0036]在本实施例中，第一转接卡114立起于电路板105设置，第一扩充卡112水平地插设至第一转接卡114，以让出下方空间，给其他的组件(例如第二扩充模块150与第一散热件122)配置。
[0037]也就是说，本实施例的第一扩充卡112通过第一转接卡114而被架高于电路板105上方，而与电路板105之间存在容置空间。电子装置100的其他电子组件(例如是第二扩充模块150)便可设置于第一扩充模块110与电路板105之间，而在有限空间的电路板105上设置更多的组件，以提升电子装置100的效能。
[0038]为了使第一转接卡114与第一扩充卡112稳定地设置于电路板105上方，在本实施例中，支撑件130设置在第一转接卡114旁且固定于第一转接卡114。支撑件130可用来提升第一扩充模块110的结构强度，并且可用来固定至电路板105，而提供第一扩充模块110的稳固性。
[0039]具体地说，支撑件130可选择地包括依序弯折地连接的第一区段132、第二区段134及第三区段136，第一区段132最靠近电路板105，第三区段136最远离电路板105。第一固定件140将第一区段132固定于电路板105。
[0040]在本实施例中，第一区段132与第三区段136平行于电路板105，第二区段134垂直于电路板105，且平行于第一转接卡114。支撑件130的第一区段132、第二区段134及第三区
段136呈C型，但支撑件130的形状不以此为限制，在其他实施例中，支撑件130也可以呈L型或是其他形状。
[0041]第一扩充模块110可选择地包括散热组件120。散热组件120包括第一散热件122，第一散热件122位于电路板105与第一扩充卡112之间。也就是说，第一散热件122位于第一扩充卡112下方的容置空间。如图2所示，在本实施例中，第一散热件122呈倒L型，但第一散热件122的形状不以此为限制。
[0042]第一转接卡114位于第一散热件122与第二区段134之间，且连接于第一散热件122与第二区段134，而使第一散热件122固定于支撑件130的第二区段134。具体地说，第一转接卡114通过结合部139固定至第一散热件122。第一散热件122通过结合部138固定于结合部139，而固定于支撑件130的第二区段134。
[0043]由图3可见，支撑件130的高度H2介于第一转接卡114的高度H1的0.8倍至1.2倍之间。这样的设计可使得支撑件130在高度方向上能够较佳地提供第一转接卡114支撑。
[0044]在本实施例中，结合部138的数量例如是两个，两结合部138位于第二区段在对角的两个角落。当然，在其他实施例中，结合部138的数量也可以是四个，四结合部138位于第二区段在对角的四个角落。结合部138的数量与设置位置不以此为限制。
[0045]此外，散热组件120还包括第二散热件124，第一扩充卡112位于第一散热件122与第二散热件124之间。也就是说，第二散热件124位于第一扩充卡112的上方。第二散热件124通过螺丝与螺柱的配合而固定于第一散热件122。第一扩充卡112被夹置且固定在第一散热件122与第二散热件124之间。此外，第二散热件124固定于支撑件130的第三区段136。
[0046]在本实施例中，第一固定件140将支撑件130的第一区段132可拆卸地设置于电路板105。第二固定件142用以固定散热组件120与电路板105的相对位置。具体地说，电子装置10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；以及扩充模块，设置于所述电路板，且包括：转接卡，适于立起地插设于所述电路板；扩充卡，插设于所述转接卡；以及支撑件，固定于所述转接卡，且适于可拆卸地设置于所述电路板，其中所述扩充卡通过所述转接卡而被架高于所述电路板上方，而与所述电路板之间存在容置空间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件位于所述转接卡旁，且所述支撑件在所述电路板上的高度介于所述转接卡在所述电路板上的高度的0.8倍至1.2倍之间。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件包括弯折地连接的第一区段及第二区段，所述第一区段固定于所述电路板，所述转接卡固定于所述第二区段。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述转接卡通过多个结合部固定于所述第二区段，所述多个结合部位于所述第二区段的多个角落。5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸿祥，薛华，盛赵伟，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：