一种基于插值法的结晶器温度场快速确定方法技术

技术编号:36524672 阅读:26 留言:0更新日期:2023-02-01 16:02
一种基于插值法的结晶器温度场快速确定方法,测量结晶器截面数据,根据有限元模拟的温度场数据以及实际测验,总结出结晶器壁厚方向温度梯度;对结晶器截面中线的4个象限点预埋热电偶,并获取温度数值;通过分段正弦函数对中线温度进行插值,获得用以分段正弦函数曲线所表示中线的温度分布并利用计算机输出;在圆柱坐标系下采用插值法对分段正弦函数曲线进行拟合,获得该截面的温度场并利用计算机输出;利用同样方法,求出结晶器上另一截面的温度场,则可对两截面之间的面进行插值即可求出两截面之间的温度场。本发明专利技术的优点:能处理快速获得温度场需求的问题,实现了针对现场环境下也能快速计算温度场的方法,提高了工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于插值法的结晶器温度场快速确定方法


[0001]本专利技术涉及水平连铸结晶器温度分布计算领域,特别涉及一种基于插值法的结晶器温度场快速确定方法。

技术介绍

[0002]水平连铸生产铜管坯时,管坯会出现变形,疏松,裂纹等质量问题,为解决管坯的质量缺陷,满足市场对高品质连铸坯的要求,通过研究水平连铸结晶器内的温度场及凝固传热过程,进一步优化连铸结晶器以达到改善铸坯质量的目的。计算结晶器温度场,先建立物理模型,按一定要求划分成微元,确定边界条件,再利用计算机进行求解,得到温度场。然而,利用有限元软件计算温度场需要一定的时间及环境,确定温度场的方法效率较低,严重影响优化连铸结晶器以改善铸坯质量的工作。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供了一种温度场快速计算的方法,能获得结晶器周向连续曲面的温度场分布,快速确定结晶器工作带区域各点的温度值。该方法能有效解决生产现场结晶器温度场难以获取与传统模拟计算结晶器温度场效率低的问题,为结晶器寿命提升与工艺优化提供新的方法。
[0004]为实现上述目的,提供一种结晶器温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于插值法的结晶器温度场快速确定方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一:测量结晶器截面数据,根据有限元模拟的温度场数据以及实际测验,总结出结晶器壁厚方向温度梯度;步骤二:对结晶器截面中线的4个象限点预埋热电偶,并获取温度数值;步骤三:通过分段正弦函数对中线温度进行插值,获得用以分段正弦函数曲线所表示中线的温度分布并利用计算机输出;步骤四:在圆柱坐标系下采用插值法对分段正弦函数曲线进行拟合,获得该截面的温度场并利用计算机输出;步骤五:利用同样方法,求出结晶器上另一截面的温度场,则可对两截面之间的面进行插值即可求出两截面之间的温度场。2.根据权利要求1所述的基于插值法的结晶器温度场快速确定方法,其特征在于:所述的步骤一中的目标截面数据具体为:中线直径D,结晶器壁厚方向温度梯度GT;所述的步骤二中的象限点温度为热电偶所测数值Ti(i=1,2,3,4);所述的步骤三中分段正弦函数的基础形式为:Ts=A*sin(w*X+B)+CAi=0.5*abs(Ti

Ti+1)Ci=0.5*(Ti+Ti+1)W=2π/(L/2)L=π*DBi为表达式所求自变量,表达式为:Ai*sin(w*Xi+Bi)+Ci

Ti=0(i=1,2,3,4)式中:A为振幅,Ci为偏移量,B为初相,L/2为周期,abs代表绝对值。3.根据权利要求1所述的基于插值法的结晶器温度场快速确定方法,其特征在于:所述的步骤四,利用圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘劲松李旺单朝瑞
申请(专利权)人:沈阳理工大学
类型:发明
国别省市:

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