一种散热器制造技术

一种散热器，包括：基板，所述基板包括热源接触面和散热面；翅柱部件，所述翅柱部件分布于所述基板散热面表面，其特征在于，所述翅柱部件包括槽道，所述槽道的高度H

【技术实现步骤摘要】
一种散热器


[0001]本技术涉及电子设备的散热部件，尤其涉及一种散热器。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的集成度和性能的不断提高和物理尺寸的不断减少，电子元器件热流密度急剧增加，散热问题成为制约电子元器件和装备性能提高的主要因素。
[0003]目前使用的常规散热器都是采用铝制或铜制的板翅式散热器和针柱式散热器，并且外加风扇或浸没式液冷的方式，依靠的是单相流体的强迫对流换热。在板翅式散热器中，流体在翅片表面形成的边界层会逐渐增厚，使速度和温度梯度的协同性变差，从而会使传热性能下降。针柱式散热器虽然中断了流体热边界层的继续形成，促进了冷热流体的混合，但是带来更大的流动损失和压降，使得风机或泵的功率增大。
[0004]这些目前已经不能够满足电子元器件稳定工作的需要，电子元器件高功率、集成化的发展趋势要求散热器设计一方面要降低流体阻力，增加传热性能，另一方面又要减小体积，降低成本，为此必须改变散热器结构。
[0005]中国专利CN101969052B公开了一种散热器，包含导热的底板和一端与底板相连另一端敞开的具有格子状空穴的蜂窝体，该底板的厚度≤0.5mm，该蜂窝体高度1.5mm；该底板和蜂窝体的材料为(重量百分比)：80～90nm大小的石墨60～80％；400～500nm大小的纯度为95％的碳10～30％；≤50nm大小的铜或/和铝1～3％；沥青焦5～10％的混合物。上述格子状空穴具有三角形、或者方形、或者棱形、或者六角形、或者圆形、或者椭圆形的截面，格子空穴的侧壁设置有小孔。
[0006]中国专利申请CN102384686A公开了一种散热翅片，包括翅片和S形微波，翅片的截面形状为n形，所述的翅片采用扁管，翅片的表面具有S形微波，增加了换热面积，提高了热交换效率。翅片的外表面有覆铝层，抗腐蚀性能几乎是覆锌散热翅片的15倍。翅片采用扁管的壁厚为0.3～0.35mm，不仅提高了换热效果，而且增强了抗腐、抗风沙能力，特别是在冲洗管束时在高压水条件下不会变形。

技术实现思路

[0007]本技术解决的技术问题是提高散热器的散热效果。为解决上述技术问题，本技术提供一种散热器，包括：基板，所述基板包括热源接触面和散热面；翅柱部件，所述翅柱部件分布于所述基板散热面表面，其特征在于，所述翅柱部件包括槽道，所述槽道的高度H
gro.
占所述翅柱部件的高度H
pin
的比值r1的范围为0～1。
[0008]优选的，0.5≤r1≤1。
[0009]根据本技术某些具体实施方式，所述槽道的横截面面积S
gro.
占所述翅柱部件的横截面面积S
pin
的比值r2的范围为0～1。
[0010]优选的，0.5≤r2≤1。
[0011]根据本技术某些具体实施方式，所述槽道的横截面形状为矩形、梯形、Y形。
[0012]根据本技术某些具体实施方式，所述槽道的纵截面形状为矩形、锯齿形、波浪形。
[0013]根据本技术某些具体实施方式，所述基板为长方体，所述翅柱部件为圆柱体，均匀垂直分布于所述基板上。
[0014]根据本技术某些具体实施方式，所述基板厚度H
base
为1～5mm。
[0015]根据本技术某些具体实施方式，所述翅柱部件半径R
pin
为1～5mm，所述翅柱部件高度H
pin
为1～50mm。
[0016]根据本技术某些具体实施方式，所述翅柱部件和所述基板一体成型。
[0017]电子设备的电子元器件与散热器的基板热源接触面相连，电子元器件在运行过程中散发出的热量通过热源接触面传递给散热器，再通过散热器的散热面将热量传递给翅柱部件，从而散热。
[0018]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0019]本技术采用在翅柱部件处设计开槽，增大了散热面积，减小了流动阻力，减少了漩涡死滞区，增强了流体(如散热液体、空气等)与翅柱部件间的对流传热过程，当散热液体进入翅柱部件区域时，热边界层的发展被中断，同时，在翅柱部件间隔处有冷散热液体进入，促进了散热液体的混合，提高了散热器的散热性能。同时，在一定程序上节省了原材料。
附图说明
[0020]为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。本领域技术人员应该理解，附图旨在示意性地阐明本技术的优选实施方式，图中各个部件并非按比例绘制。
[0021]附图1是现有技术公开的散热器的立体图；
[0022]附图2是根据本技术某些实施方式的散热器的俯视图；
[0023]附图3是根据本技术某些实施方式的散热器的主视图；
[0024]附图4是根据本技术某些实施方式的散热器的立体图；
[0025]附图5
‑
7是根据本技术某些实施方式的散热器的示意图；
[0026]附图8A
‑
8B是根据本技术某些实施方式的散热器的示意图；
[0027]附图9A
‑
9C是根据本技术某些实施方式的散热器的示意图。
[0028]元件符号说明
[0029]基板1翅柱部件2槽道3
具体实施方式
[0030]以下，将结合附图对根据本技术的一些具体实施方式进行更为详细的说明。应当理解，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，本领域技术人员能够根据本说明书的教导设想其他各种实施方案并能够对其进行修改。因此，以下的具体实施方式是说明性的而非限制性的。
[0031]除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物理特性的所有数字均应理解为由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则本说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，根据本技术的教导，本领域普通技术人
员能够适当改变这些近似值，获得所需特性。用端点表示的数值范围包括该范围内的所有值，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等。
[0032]除非另外指明，否则实施例所用的原料，均为市售工业品，通过商业渠道可以购得。
[0033]如附图1所示，现有技术已经公开的散热器包括基板1和多个翅柱部件2，其中，基板1包括热源接触面和散热面，翅柱部件2均匀分布在基板1的散热面表面，电子设备的电子元器件在运行过程中散发出的热量通过热源接触面传递给散热器，再通过散热器的散热面将热量传递给翅柱部件2，从而散热。
[0034]如附图2、附图3、附图4所示，本技术采用在翅柱部件2上设计开通槽道3，增大了散热器的散热面积，减小了流动阻力，当流体(如散热液体、冷却液)流经散热器时，换热更加充分，冷却液带走更多的热量，从而降低电子元器件的温度。图中槽道3在纵向上从上至下全部打通。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括：基板，所述基板包括热源接触面和散热面；翅柱部件，所述翅柱部件分布于所述基板散热面表面，其特征在于，所述翅柱部件包括槽道，所述槽道的高度H
gro.
占所述翅柱部件的高度H
pin
的比值r1的范围为0～1。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，0.5≤r1≤1。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述槽道的横截面面积S
gro.
占所述翅柱部件的横截面面积S
pin
的比值r2的范围为0～1。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，0.5≤r2≤1。5.根据权利要求1所述的散热器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晨琳，王琛，蒋志韬，周芳，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：新型
国别省市：