一种含氟塑料的导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种含氟塑料的导热垫片，其包括按重量百分比计包括如下组分：5～50wt％树脂、0.5～10wt％交联剂、0.05～5wt％催化剂、0～95wt％导热填料和1～20wt％氟塑料粉末；还公开一种含氟塑料的导热垫片的制备方法。本发明专利技术基于氟塑料具有耐磨、耐腐蚀、机械强度高等特点，采用添加氟塑料粉末的补强方式，经过碾压捏合后，促使氟塑料粉末在导热垫片内部形成网状结构，既增加了导热垫片的拉伸强度，又可保证对导热垫片自身导热系数影响小，实现在不影响导热性能的前提下解决传统导热垫片与补强材料剥离的缺陷。强材料剥离的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种含氟塑料的导热垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热垫片生产
，具体涉及一种含氟塑料的导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出更高的要求。器件的散热问题已经成为电信产业面临的技术瓶颈。在器件散热的过程中，热量需要从器件内部经过封装材料和散热器界面再经散热器传递到外部环境。热阻分析表明，器件与散热器之间界面热阻较大。究其原因是固体表面在微观尺度上粗糙不平，两固体表面接触面积小，大部分是充满空气的微小孔隙。为减少空隙内的空气，人们开发了导热界面材料，将界面材料填充于接触面之间，可减少孔隙内的空气，促使整个接触界面形成连续的导热通道，提高电子元器件的散热效率。
[0003]研究表明，当导热垫片达到超低硬度时，垫片与散热器的接触热阻变小，更有利于散热，但是材料的拉伸强度变差，需要借助其它材料补强，常见的补强材料如玻璃纤维布，但此种材料会严重影响垫片的接触热阻，并且当其用于高导热垫片时，会发生玻璃纤维布与垫片脱离的现象。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含氟塑料的导热垫片，其特征在于，其按重量百分比计包括如下组分：5～50wt％树脂、0.5～10wt％交联剂、0.05～5wt％催化剂、0～95wt％导热填料和1～20wt％氟塑料粉末。2.根据权利要求1所述的含氟塑料的导热垫片，其特征在于，所述氟塑料粉末的粒径范围为0.5～50μm，分子量为5000～50000。3.根据权利要求2所述的含氟塑料的导热垫片，其特征在于，所述氟塑料粉末为聚四氟乙烯、乙烯
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四氟乙烯共聚物、全氟共聚物、聚三氟氯乙烯中的一种。4.根据权利要求3所述的含氟塑料的导热垫片，其特征在于，所述导热填料为氮化铝、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、碳纤维、石墨烯、金刚石中的一种或几种。5.根据权利要求4所述的含氟塑料的导热垫片，其特征在于，所述树脂为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、聚氨酯、丙烯酸树脂、乙烯
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烯烃共聚物、三元乙丙橡胶、丁腈橡胶、聚异戊二烯中的一种或几种。6.根据权利要求5所述的含氟塑料的导热垫片，其特征在于，所述交联...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊龙，李妃文，吴小平，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：