聚酰胺树脂、聚酰胺树脂组合物及成形品制造技术

提供熔点和玻璃化转变温度高的聚酰胺树脂、聚酰胺树脂组合物及成形品。一种聚酰胺树脂，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，前述源自二胺的结构单元的50摩尔％以上为源自对苯二乙胺的结构单元，前述源自二羧酸的结构单元的65摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元。香族二羧酸的结构单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂、聚酰胺树脂组合物及成形品


[0001]本专利技术涉及聚酰胺树脂。特别是涉及熔点和玻璃化转变温度高的新型聚酰胺树脂。还涉及使用前述聚酰胺树脂的树脂组合物及成形品。

技术介绍

[0002]聚酰胺树脂从其优异的加工性、耐久性、耐热性、阻气性、耐化学药品性等观点出发，被广泛用作各种工业材料。
[0003]作为这种聚酰胺树脂，自以前起就使用了以聚酰胺6、聚酰胺66为代表的脂肪族聚酰胺树脂。进而，也一直使用在聚酰胺树脂的原料中使用了芳香族二羧酸和/或芳香族二胺的芳香族聚酰胺树脂。对于这种芳香族聚酰胺树脂，例如在专利文献1、2等中有记载。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭62
‑
054725号公报
[0007]专利文献2：日本特开平08
‑
003312号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]如上所述，聚酰胺树脂被广泛用于各种领域。其中，随着技术革新，对耐热性更优异的聚酰胺树脂产生了需求。特别需要熔点和玻璃化转变温度这两者均高的聚酰胺树脂。
[0010]本专利技术的目的在于解决所述课题，本专利技术的目的在于：提供一种熔点和玻璃化转变温度高的聚酰胺树脂、以及使用前述聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物及成形品。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]基于上述课题，本专利技术人进行了研究，结果发现：通过采用一定量以上的对苯二乙胺和芳香族二羧酸作为聚酰胺树脂的原料单体，从而能够解决上述课题。
[0013]具体而言，上述课题通过下述手段得以解决。
[0014]＜1＞一种聚酰胺树脂，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，前述源自二胺的结构单元的50摩尔％以上为源自对苯二乙胺的结构单元，前述源自二羧酸的结构单元的65摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元。
[0015]＜2＞根据＜1＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自二羧酸的结构单元的超过95摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元。
[0016]＜3＞根据＜2＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自选自间苯二甲酸、对苯二甲酸和苯二乙酸中的芳香族二羧酸的结构单元。
[0017]＜4＞根据＜2＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自选自间苯二甲酸和苯二乙酸中的芳香族二羧酸的结构单元。
[0018]＜5＞根据＜1＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自二羧酸的结构单元的65～97
摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，3～35摩尔％为源自脂环式二羧酸的结构单元。
[0019]＜6＞根据＜1＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自二羧酸的结构单元的75～97摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，3～25摩尔％为源自脂环式二羧酸的结构单元。
[0020]＜7＞根据＜5＞或＜6＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自脂环式二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自下述式(FA)所示的脂环式二羧酸的结构单元。
[0021]式(FA)
[0022]HOOC
‑
(CH2)
n
‑
脂环结构
‑
(CH2)
n
‑
COOH
[0023](式(FA)中，n表示0、1或2。)
[0024]＜8＞根据＜5＞或＜6＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自脂环式二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自环己烷二羧酸的结构单元。
[0025]＜9＞根据＜5＞或＜6＞所述的聚酰胺树脂，其中，前述源自脂环式二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自反式体的环己烷二羧酸与顺式体的环己烷二羧酸的混合物的结构单元。
[0026]＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，超过95摩尔％的前述源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元为具有环状结构的结构单元。
[0027]＜11＞根据＜1＞～＜10＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，前述聚酰胺树脂的根据差示扫描量热测定得到的熔点为300℃以上。
[0028]＜12＞根据＜1＞～＜11＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，前述聚酰胺树脂的根据差示扫描量热测定得到的玻璃化转变温度为100℃以上。
[0029]＜13＞一种树脂组合物，其包含＜1＞～＜12＞中任一项所述的聚酰胺树脂。
[0030]＜14＞根据＜13＞所述的树脂组合物，其还包含抗氧化剂。
[0031]＜15＞根据＜14＞所述的树脂组合物，其中，前述抗氧化剂包含一次抗氧化剂和二次抗氧化剂。
[0032]＜16＞根据＜14＞或＜15＞所述的树脂组合物，其中，前述抗氧化剂包含无机抗氧化剂。
[0033]＜17＞根据＜13＞～＜16＞中任一项所述的树脂组合物，其还包含阻燃剂。
[0034]＜18＞根据＜13＞～＜17＞中任一项所述的树脂组合物，其还包含成核剂。
[0035]＜19＞一种成形品，其由＜13＞～＜18＞中任一项所述的树脂组合物形成。
[0036]专利技术的效果
[0037]通过本专利技术，可以提供熔点和玻璃化转变温度高的聚酰胺树脂、聚酰胺树脂组合物及成形品。
具体实施方式
[0038]下面，对用于实施本专利技术的方式(以下，简称为“本实施方式”)进行详细说明。需要说明的是，以下的本实施方式是用于对本专利技术进行说明的例示，本专利技术并非仅限于本实施方式。
[0039]需要说明的是，本说明书中，“～”以包含其前后所记载的数值作为下限值及上限值的含义来使用。
[0040]本说明书中，只要没有特别说明，各种物性值及特性值设定为在23℃。
[0041]当本说明书所示的标准因年份而导致测定方法等不同时，只要没有特别说明，则应基于2020年5月29日这一时间点的标准。
[0042]本实施方式的聚酰胺树脂的特征在于，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，源自二胺的结构单元的50摩尔％以上为源自对苯二乙胺的结构单元，源自二羧酸的结构单元的65摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元。通过形成这种结构，可以得到熔点高且玻璃化转变温度高的聚酰胺树脂。另外，可以降低质量减少率，可以改善成形时的热稳定性。并且，可以提高降温结晶焓变化(ΔH)，可以改善成形性。作为改善成形性的例子，可举出：在注射成形时的模具内易于结晶从而可以缩短成形周期。而且，可以减少漏气的量。
[0043]本实施方式的聚酰胺树脂中，源自二胺的结构单元中的源自对苯二乙胺的结构单元的比例为50摩尔％以上，优选为60摩尔％以上、更优选为70摩尔％以上、进一步优选为80摩尔％以上、更进一步优选为90摩尔％以上、更加进一步优选为94摩尔％以上，还可以为96摩尔％以上、98摩尔％、99摩尔％以上。通过设为前述下限值以上，从而可以提高降温结晶焓变化(ΔH)，存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺树脂，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，所述源自二胺的结构单元的50摩尔％以上为源自对苯二乙胺的结构单元，所述源自二羧酸的结构单元的65摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元。2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自二羧酸的结构单元的超过95摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元。3.根据权利要求2所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自选自间苯二甲酸、对苯二甲酸和苯二乙酸中的芳香族二羧酸的结构单元。4.根据权利要求2所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自选自间苯二甲酸和苯二乙酸中的芳香族二羧酸的结构单元。5.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自二羧酸的结构单元的65～97摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，3～35摩尔％为源自脂环式二羧酸的结构单元。6.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自二羧酸的结构单元的75～97摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，3～25摩尔％为源自脂环式二羧酸的结构单元。7.根据权利要求5或6所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自脂环式二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自下述式(FA)所示的脂环式二羧酸的结构单元，式(FA)HOOC
‑
(CH2)
n
‑
脂环结构
‑
(CH2)
n

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚浩介，冈岛裕矢，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：