防止电镀缠绕的冠簧结构制造技术

技术编号:36516375 阅读:17 留言:0更新日期:2023-02-01 15:48
本实用新型专利技术公开一种防止电镀缠绕的冠簧结构,包括有两基体件以及多个弹片件;该两基体件前后设置,每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段;该多个弹片件间隔排布,每一弹片件的两端分别与两基体件一体成型连接,相邻两弹片件之间形成有通槽,该多个弹片件与两基体件围构形成两端开口的插置腔。通过将每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段,使得拼接位更加地密闭,结构更加地稳固,这种冠簧结构能够有效防止电镀缠绕,大大提升冠簧产品的质量,能延长产品的使用寿命,降低人工成本,为生产带来便利,满足现有需求。满足现有需求。满足现有需求。

【技术实现步骤摘要】
防止电镀缠绕的冠簧结构


[0001]本技术涉及冠簧领域技术,尤其是指一种防止电镀缠绕的冠簧结构。

技术介绍

[0002]众所周知,插针插孔是电连接器的重要组成部分,而好的插孔按用途按使用方法及特性可分为冠簧插孔、线簧插孔、片簧插孔以及爪簧插孔。
[0003]冠簧插孔包括有车件和冠簧,其具有插拔力适中、使用寿命长、电阻小、能过大电流等等的特点。它解决了迷绕线簧高价格的问题,以及解决了定位爪簧的不良接触导致寿命短以及容易刮伤公针的问题,冠簧产品结构具有高可靠性,拨力柔和,抗震耐冲击,是当今连接器插孔插座的最理想的接触件。内置铍青铜多簧并带斜纹连接,弹性不会失效,寿命达5000次,插拔力可达300

1000克,允许带电插拨。
[0004]现有的冠簧结构一般都是将金属片冲压成型后直接拼接形成,然后再拿去电镀加工,由于电镀加工时是将多个冠簧放在一起进行电镀的,而冠簧的拼接位通常呈直条状,所以这种结构的冠簧在电镀时很容易出现电镀缠绕的现象,严重影响冠簧产品的质量,有的需要对缠绕部分进一步加工,增加人工成本,为生产带来不便,不能满足现有需求。因此,有必要对现有的冠簧结构进行改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种防止电镀缠绕的冠簧结构,其能有效防止电镀缠绕,提升冠簧产品的质量,降低人工成本,为生产带来便利。
[0006]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0007]一种防止电镀缠绕的冠簧结构,包括有两基体件以及多个弹片件;该两基体件前后设置,每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段;该多个弹片件间隔排布,每一弹片件的两端分别与两基体件一体成型连接,相邻两弹片件之间形成有通槽,该多个弹片件与两基体件围构形成两端开口的插置腔。
[0008]作为一种优选方案,所述拼接位还具有两直条段,该倾斜段连接于两直条段之间。
[0009]作为一种优选方案,所述两直条段的长度相同,且倾斜段的长度大于直条段的长度。
[0010]作为一种优选方案,所述多个弹片件彼此平行间隔均等排布,且每一弹片件绕插置腔的轴向倾斜延伸,两基体件的拼接位绕插置腔的轴向错开设置并位于同一通槽的两端。
[0011]作为一种优选方案,所述倾斜段的倾斜方向与弹片件的倾斜方向相反。
[0012]作为一种优选方案,所述弹片件的宽度与通槽的宽度相同。
[0013]作为一种优选方案,所述基体件由长条金属片折弯形成。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术
方案可知:
[0015]通过将每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段,使得拼接位更加地密闭,结构更加地稳固,这种冠簧结构能够有效防止电镀缠绕,大大提升冠簧产品的质量,能延长产品的使用寿命,降低人工成本,为生产带来便利,满足现有需求。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图;
[0018]图2是图1中A位置处的放大示意图。
[0019]附图标识说明:
[0020]10、基体件
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11、拼接位
[0021]111、倾斜段
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112、直条段
[0022]20、弹片件
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21、通槽
[0023]201、插置腔。
具体实施方式
[0024]请参照图1和图2所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,包括有两基体件10以及多个弹片件20。
[0025]该两基体件10前后设置,每一基体件10均折弯形成环状结构,且基体件10的两端拼合形成拼接位11,该拼接位11至少具有一倾斜段111;在本实施例中,该拼接位11还具有两直条段112,该倾斜段111连接于两直条段112之间;两直条段112的长度相同,且倾斜段111的长度大于直条段112的长度;基体件10由长条金属片折弯形成。
[0026]该多个弹片件20间隔排布,每一弹片件20的两端分别与两基体件10一体成型连接,相邻两弹片件20之间形成有通槽21,该多个弹片件20与两基体件10围构形成两端开口的插置腔201;在本实施例中,多个弹片件20彼此平行间隔均等排布,且每一弹片件20绕插置腔201的轴向倾斜延伸,上述两基体件10的拼接位11绕插置腔201的轴向错开设置并位于同一通槽21的两端;倾斜段111的倾斜方向与弹片件20的倾斜方向相反;该弹片件20的宽度与通槽21的宽度相同。
[0027]详述本实施例的制作过程如下:
[0028]首先,将金属片放入模具中冲压成型出两基体件10和多个弹片件20,并且相邻的两弹片件20之间形成有通槽21;接着,将基体件10的两端拼合形成拼接位11,且多个弹片件20与两基体件10围构形成两端开口的插置腔201;然后,将冠簧扭曲,使得每一弹片件20绕插置腔201的轴向倾斜延伸,并且在拼接位11形成有一倾斜段111和两直条段112;最后,对冠簧进行电镀加工即可。
[0029]本技术的设计重点在于:
[0030]通过将每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段,使得拼接位更加地密闭,结构更加地稳固,这种冠簧结构能够有效
防止电镀缠绕,大大提升冠簧产品的质量,能延长产品的使用寿命,降低人工成本,为生产带来便利,满足现有需求。
[0031]以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止电镀缠绕的冠簧结构,其特征在于:包括有两基体件以及多个弹片件;该两基体件前后设置,每一基体件均折弯形成环状结构,且基体件的两端拼合形成拼接位,该拼接位至少具有一倾斜段;该多个弹片件间隔排布,每一弹片件的两端分别与两基体件一体成型连接,相邻两弹片件之间形成有通槽,该多个弹片件与两基体件围构形成两端开口的插置腔。2.根据权利要求1所述的防止电镀缠绕的冠簧结构,其特征在于:所述拼接位还具有两直条段,该倾斜段连接于两直条段之间。3.根据权利要求2所述的防止电镀缠绕的冠簧结构,其特征在于:所述两直条段的长度相同,且倾...

【专利技术属性】
技术研发人员:董阳芝于小保
申请(专利权)人:东莞市一本电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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