机房温度控制方法及装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种机房温度控制方法及装置、存储介质及电子设备，该方法包括：确定多个机房模块，每个机房模块包括多个机柜，每个机柜中部署有多个设备；确定每个设备对应的设备进风温度和部件温度集合，并据此判断每个设备是否符合设备局部热点条件，判断每个机柜是否符合机柜局部热点条件，将符合条件的设备作为热点设备，将符合条件的机柜作为热点机柜；对热点设备进行设备异常检查，获得异常检查结果；依据热点设备的异常检查结果对其进行异常处理，以降低设备运行温度；通过预设的制冷系统，对每个热点机柜进行降温处理，实现温度控制。应用本发明专利技术的方法，当设备存在高温趋势时，可及时识别出局部热点并进行处理，可改善温度控制效果。控制效果。控制效果。

【技术实现步骤摘要】
机房温度控制方法及装置、存储介质及电子设备


[0001]本专利技术涉及设备运维
，特别是涉及一种机房温度控制方法及装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]数据中心的机房是企业数据处理设备和电子通讯设备的工作场所，其热负荷较大，故需要常年对机房进行温度调节，使其处于适宜的温度。机房中通常部署有空调系统，普遍的温度控制方法即为通过空调系统检测机房环境温度，基于环境温度调节制冷效果，以实现温度控制。
[0003]而机房内部的温度分布实际上是不均匀的，温度过高的局部区域称为局部热点，局部热点容易给数据中心的运行带来不良影响，故处理局部热点亦成为了机房温度控制的关键之一。在考虑局部热点的场景下，现有的机房温度控制方式，通常是通过机柜的进风温度识别是否存在局部热点，以此调节空调系统的制冷效果，以消除局部热点，实现机房温度控制。
[0004]经专利技术人研究发现，局部热点的热量根源常常是IT设备，在现有的机房温度控制方式中，基于机柜的进风温度进行局部热点处理，而机柜的进风温度往往低于IT设备的温度，当IT设备存在高温或高温趋势时，难以及时识别出局部热点，温度控制效果较差。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种机房温度控制方法，以解决现有机房温度控制的方式，以机柜进风温度为依据，难以及时识别IT设备为热源的局部热点，温度控制效果较差的问题。
[0006]本专利技术实施例还提供了一种机房温度控制装置，用以保证上述方法实际中的实现及应用。
[0007]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0008]一种机房温度控制方法，包括：
[0009]在需要对机房进行温度控制的情况下，确定所述机房对应的多个机房模块，每个所述机房模块包括多个机柜，每个所述机柜中部署有多个设备；
[0010]对于每个所述机柜中部署的每个设备，确定当前该设备对应的设备进风温度以及该设备对应的部件温度集合，该部件温度集合包括该设备对应的多个设备部件温度；
[0011]对于每个所述机柜中部署的每个设备，依据该设备对应的部件温度集合，判断该设备是否符合预设的设备局部热点条件，若该设备符合所述预设的设备局部热点条件，则将该设备确定为热点设备；
[0012]对于每个所述机柜，依据该机柜中部署的每个设备所对应的设备进风温度，判断该机柜是否符合预设的机柜局部热点条件，若该机柜符合所述预设的机柜局部热点条件，则将该机柜确定为热点机柜；
[0013]依据预设的设备检测策略，对每个所述热点设备进行设备异常检查，获得每个所述热点设备对应的异常检查结果；
[0014]对于每个所述热点设备，依据该热点设备对应的异常检查结果，对该热点设备进行异常处理，使该热点设备处于正常运行状态，以降低该热点设备的运行温度；
[0015]通过预设的制冷系统，对每个所述热点机柜进行降温处理，以降低每个所述热点机柜的环境温度，完成本次温度控制过程。
[0016]上述的方法，可选的，所述确定当前该设备对应的设备进风温度以及该设备对应的部件温度集合，包括：
[0017]确定该设备对应的设备型号；
[0018]在预设的多个设备温度采集指令中，确定所述设备型号对应的目标设备温度采集指令；每个所述设备温度采集指令为基于智能平台管理接口设置的硬件管理接口操作指令；
[0019]依据所述目标设备温度采集指令，创建该设备对应的设备温度采集任务；
[0020]执行所述设备温度采集任务，获得该设备对应的设备温度采集结果；
[0021]在所述设备温度采集结果中，获取该设备对应的设备进风温度；
[0022]在所述设备温度采集结果中，获取该设备对应的多个设备部件温度，将该设备对应的多个设备部件温度组成该设备对应的部件温度集合。
[0023]上述的方法，可选的，所述依据该设备对应的部件温度集合，判断该设备是否符合预设的设备局部热点条件，包括：
[0024]对于该设备对应的部件温度集合中的每个设备部件温度，确定该设备部件温度对应的部件温度阈值，并判断该设备部件温度是否大于其对应的部件温度阈值，若该设备部件温度大于其对应的部件温度阈值，则将该设备部件温度确定为目标设备部件温度；
[0025]判断该设备对应的部件温度集合中是否存在所述目标设备部件温度，若该设备对应的部件温度集合中存在所述目标设备部件温度，则确定该设备符合所述预设的设备局部热点条件。
[0026]上述的方法，可选的，所述依据该机柜中部署的每个设备所对应的设备进风温度，判断该机柜是否符合预设的机柜局部热点条件，包括：
[0027]对于该机柜中部署的每个设备，确定该设备对应的设备进风温度阈值，并判断该设备对应的设备进风温度是否大于所述设备进风温度阈值，若该设备对应的设备进风温度大于所述设备进风温度阈值，则将该设备确定为该机柜对应的局部热点设备；
[0028]判断该机柜中是否存在所述局部热点设备，若该机柜中存在所述局部热点设备，则确定该机柜符合所述预设的机柜局部热点条件。
[0029]上述的方法，可选的，所述通过预设的制冷系统，对每个所述热点机柜进行降温处理，包括：
[0030]在所述预设的制冷系统包含的多个地板风口中，确定每个所述热点机柜对应的地板风口；
[0031]对于每个所述热点机柜，确定该热点机柜对应的局部热点设备所对应的设备位置，并依据该局部热点设备对应的设备位置和设备进风温度，确定该热点机柜对应的地板风口所对应的出风信息，该出风信息包括出风方向和出风量；
[0032]依据每个所述热点机柜对应的地板风口所对应的出风信息，生成制冷调节指令；
[0033]将所述制冷调节指令发送给所述预设的制冷系统，使所述预设的制冷系统对每个所述热点机柜对应的地板风口进行出风控制，以对每个所述热点机柜进行降温处理。
[0034]上述的方法，可选的，还包括：
[0035]确定每个所述机柜对应的机柜进风温度；
[0036]对于每个所述机房模块，依据该机房模块包括的每个机柜所对应的机柜进风温度，判断该机房模块是否符合预设的模块局部热点条件，若该机房模块符合所述预设的模块局部热点条件，则将该机房模块确定为热点模块；
[0037]通过所述预设的制冷系统，对每个所述热点模块进行降温处理，以降低每个所述热点模块的环境温度。
[0038]上述的方法，可选的，所述依据该机房模块包括的每个机柜所对应的机柜进风温度，判断该机房模块是否符合预设的模块局部热点条件，包括：
[0039]对于该机房模块包括的每个机柜，判断该机柜对应的机柜进风温度是否大于预设的模块温度阈值，若该机柜对应的机柜进风温度大于所述预设的模块温度阈值，则将该机柜确定为局部热点机柜；
[0040]判断该机房模块包括的各个机柜中是否存在所述局部热点机柜，若该机房模块包括的各个机柜中存在所述局部热点机柜，则确定该机房模块符合所述预设的模块局部热点条件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机房温度控制方法，其特征在于，包括：在需要对机房进行温度控制的情况下，确定所述机房对应的多个机房模块，每个所述机房模块包括多个机柜，每个所述机柜中部署有多个设备；对于每个所述机柜中部署的每个设备，确定当前该设备对应的设备进风温度以及该设备对应的部件温度集合，该部件温度集合包括该设备对应的多个设备部件温度；对于每个所述机柜中部署的每个设备，依据该设备对应的部件温度集合，判断该设备是否符合预设的设备局部热点条件，若该设备符合所述预设的设备局部热点条件，则将该设备确定为热点设备；对于每个所述机柜，依据该机柜中部署的每个设备所对应的设备进风温度，判断该机柜是否符合预设的机柜局部热点条件，若该机柜符合所述预设的机柜局部热点条件，则将该机柜确定为热点机柜；依据预设的设备检测策略，对每个所述热点设备进行设备异常检查，获得每个所述热点设备对应的异常检查结果；对于每个所述热点设备，依据该热点设备对应的异常检查结果，对该热点设备进行异常处理，使该热点设备处于正常运行状态，以降低该热点设备的运行温度；通过预设的制冷系统，对每个所述热点机柜进行降温处理，以降低每个所述热点机柜的环境温度，完成本次温度控制过程。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定当前该设备对应的设备进风温度以及该设备对应的部件温度集合，包括：确定该设备对应的设备型号；在预设的多个设备温度采集指令中，确定所述设备型号对应的目标设备温度采集指令；每个所述设备温度采集指令为基于智能平台管理接口设置的硬件管理接口操作指令；依据所述目标设备温度采集指令，创建该设备对应的设备温度采集任务；执行所述设备温度采集任务，获得该设备对应的设备温度采集结果；在所述设备温度采集结果中，获取该设备对应的设备进风温度；在所述设备温度采集结果中，获取该设备对应的多个设备部件温度，将该设备对应的多个设备部件温度组成该设备对应的部件温度集合。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据该设备对应的部件温度集合，判断该设备是否符合预设的设备局部热点条件，包括：对于该设备对应的部件温度集合中的每个设备部件温度，确定该设备部件温度对应的部件温度阈值，并判断该设备部件温度是否大于其对应的部件温度阈值，若该设备部件温度大于其对应的部件温度阈值，则将该设备部件温度确定为目标设备部件温度；判断该设备对应的部件温度集合中是否存在所述目标设备部件温度，若该设备对应的部件温度集合中存在所述目标设备部件温度，则确定该设备符合所述预设的设备局部热点条件。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据该机柜中部署的每个设备所对应的设备进风温度，判断该机柜是否符合预设的机柜局部热点条件，包括：对于该机柜中部署的每个设备，确定该设备对应的设备进风温度阈值，并判断该设备对应的设备进风温度是否大于所述设备进风温度阈值，若该设备对应的设备进风温度大于
所述设备进风温度阈值，则将该设备确定为该机柜对应的局部热点设备；判断该机柜中是否存在所述局部热点设备，若该机柜中存在所述局部热点设备，则确定该机柜符合所述预设的机柜局部热点条件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述通过预设的制冷系统，对每个所述热点机柜进行降温处理，包括：在所述预设的制冷系统包含的多个地板风口中，确定每个所述热点机柜对应的地板风口；...

【专利技术属性】
技术研发人员：操奎，刘谦，刘薇，刘嘉男，
申请(专利权)人：中国建设银行股份有限公司，
类型：发明
国别省市：