用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺技术

生产聚合物

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于通过C
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O
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M键生产聚合物
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金属混合组件的方法和工艺
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年5月18日提交的美国专利申请第17/323,647号的优先权，并要求于2020年5月20日提交的美国临时申请第63/027,456号的权益。上述申请的全部公开通过引用合并于此。


[0003]本公开涉及通过使用热压、轧制或注射成型来创造键形成条件、以在键合界面形成C
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O
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M键，从而实现聚合物/金属直接键合。
[0004]
技术介绍
与
技术实现思路

[0005]本章节提供了与本公开有关的背景信息，该背景信息不必然是现有技术。本章节提供了本公开的通用概述，且并不是对本公开全部范围或本公开所有特征的全面公开。
[0006]高品质的聚合物
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金属混合结构迫切需要使机身、汽车车身和海运结构的重量最小化。以前，聚合物和金属的键合依赖于机械互锁或粘合剂或两者的组合。然而，仅通过机械互锁的键合不能确保气密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种生产聚合物
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金属混合组件的方法，所述聚合物
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金属混合组件在聚合物
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金属界面处通过C
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O
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M键来键合，其中M表示在待接合的所述金属中的元素，所述方法包括：提供所述金属和所述聚合物；向聚合物
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金属界面施用压缩压力，所施用的压缩压力高于经软化的所述聚合物在所述聚合物
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金属界面处的流动阻力；将所述聚合物
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金属界面加热至高于所述聚合物的玻璃化转变温度的界面温度并保持所述聚合物
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金属界面处的压缩压力、以在所述金属与所述聚合物之间产生紧密原子接触，从而沿所述聚合物
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金属界面产生实质上的C
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O
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M化学键；以及在5％的所述聚合物热解之前将所述界面温度降低到低于所述聚合物的熔化温度，以避免所述C
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O
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M化学键的断裂。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在向所述聚合物
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金属界面施用压缩压力的步骤之前，在所述金属的至少一个表面上形成分布式气穴；其中，额外的C
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O
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M化学键由通过所述聚合物与所述分布式气穴内捕集的气体的反应而产生的新官能团形成。3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述分布式气穴的步骤包括在所述金属上捕获多孔结构。4.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述分布式气穴的步骤包括在所述金属的表面上形成三维表面特征、凹槽或突起。5.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述分布式气穴的步骤包括在所述金属的表面上刮擦出凹槽。6.根据权利要求2所述的方法，其中，提供所述金属和所述聚合物的步骤包括使所述金属与所述聚合物重叠，并且所述方法还包括：在将所述界面温度保持在高于所述聚合物的所述玻璃化转变温度的步骤期间，轧制重叠的所述金属和所述聚合物。7.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述金属和所述聚合物的步骤包括使所述金属与所述聚合物重叠。8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：在将所述界面温度保持在高于所述聚合物的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰超，董平沙，
申请(专利权)人：密歇根大学董事会，
类型：发明
国别省市：