接合体及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、得到低雾度的接合体及其制造方法。本发明专利技术的接合体是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3]，接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4]，接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6～99重量份的软化剂[5]，接合层[2]的雾度为1.0以下。接合层[2]的雾度为1.0以下。接合层[2]的雾度为1.0以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及接合体及其制造方法。

技术介绍

[0002]通过使基板彼此接合来制造接合体的方法能够用于制造例如在基板的接合面形成微米级的微小通道、反应容器的芯片(微通道芯片，Microchannel chip)的制造。这样的微通道芯片能够用于DNA、RNA、蛋白质等生物体物质的分析
·
检查、药物研发
·
制药开发、有机合成、水质分析等各种领域。
[0003]而且，树脂制的微通道芯片是通过在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的基板与作为盖材料的树脂制的盖基板之间夹着接合层并通过加热使它们接合而制造的(例如参考专利文献1～4)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第5948248号；
[0007]专利文献2：国际公开第2014/178439号；
[0008]专利文献3：国际公开第2011/083809号；
[0009]专利文献4：日本特许第5948248号。

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]例如，在通过使基板这样的成型体彼此隔着接合层接合来制造微通道芯片这样的接合体的情况下，有以下要求：防止接合时的加热引起的变形；再循环等；使接合体的再剥离变得容易以进行试验后的细胞和药剂的回收(接合后的再加工性)；抑制蛋白质对用于生物体物质的分析
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检查等的通道进行吸附；为了提高光信号检测的精度而降低接合层的雾度、使接合层的透明性变得良好。
[0012]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够使成型体彼此在较低温度下接合，由此接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、雾度降低的接合体及其制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过对接合层配合软化剂，能够使成型体彼此在较低温度下接合，由此，接合时的加热引起的变形得以抑制、且接合体的再剥离变得容易，此外，通过使用规定的软化剂，蛋白质吸附得以抑制、且雾度降低，从而完成了本专利技术。
[0015]由此，根据本专利技术，提供如下所示的微通道芯片及其制造方法。
[0016][1]一种接合体[3]，其是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3]，
[0017]接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4]，
[0018]接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6～99重量份的软化剂[5]，
[0019]接合层[2]的雾度为1.0以下。
[0020][2]根据上述[1]所述的接合体[3]，其特征在于，上述环状烯烃树脂[4]的数均分子量为12500以上。
[0021][3]根据上述[1]或[2]所述的接合体[3]，其特征在于，上述环状烯烃树脂[4]的玻璃化转变温度为100℃以下。
[0022][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的接合体[3]，其特征在于，上述软化剂[5]是由液体石蜡的氢化物构成的。
[0023][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的接合体[3]，其特征在于，上述环状烯烃树脂[4]具有烷氧基甲硅烷基。
[0024][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的接合体[3]，其特征在于，上述成型体[1]为有机物，对上述成型体[1]的表面实施选自等离子体照射、紫外线照射、电晕放电及火焰喷涂中的至少一种处理。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术，能够提供一种接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、得到低雾度的接合体及其制造方法。
附图说明
[0027]图1是示出本专利技术的接合体的制造方法的概念图。
[0028]图2是示出本专利技术的接合体的一个例子。
具体实施方式
[0029]以下对本专利技术的实施方式进行详细说明。
[0030](接合体)
[0031]本专利技术的接合体[3]的特征在于，其是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3]，接合层[2]具有以使雾度为1.0以下的方式对100重量份的环状烯烃树脂[4]配合6～99重量份的软化剂[5]而成的材料组成。
[0032]本专利技术的接合体[3]用于例如微通道芯片、检查容器、图像显示面板。
[0033]＜成型体＞
[0034]在本专利技术中，成型体[1]具有作为基板的作用。在本专利技术中，成型体[1]通常具有平板的形状。在接合体[3]中，成型体[1]通常是一对(两片)，也可以是三片以上。在将接合体[3]用作微通道芯片的情况下，成型体[1]可以在至少一个表面形成微细的通道。对成型体[1]形成微细的通道能够使用例如光刻、热压印等微细加工技术、切削、注射成型等来进行。
[0035]各成型体[1]由至少1种以上的材料形成。即，各成型体[1]可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。成型体[1]的材料可以是有机物，也可以是无机物。作为有机物，可举出例如环状烯烃树脂、聚碳酸酯系树脂、芳香族聚醚酮系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯基脂环式烃系树脂、芳香族乙烯基系树脂。在此，“(甲基)丙烯酸”的意思是丙烯酸和/或
甲基丙烯酸。作为无机物，可举出金属(例如不锈钢等铁合金)、金属氧化物(玻璃、陶瓷)等。在将接合体[3]用作微通道芯片的情况下，从得到由吸湿引起的接合强度的经时降低和光学稳定性的降低少、耐久性优异的微通道芯片的观点出发，作为基板的树脂，优选使用环状烯烃树脂，更优选使用吸水率为0.01质量％以下的环状烯烃树脂。
[0036]另外，作为成型体[1]的材料的环状烯烃树脂的单体，可优选举出降冰片烯系单体。降冰片烯系单体是包含降冰片烯环的单体。作为降冰片烯系单体，可举出例如：双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯(常用名：降冰片烯)、5
‑
亚乙基
‑
双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯(常用名：亚乙基降冰片烯)、和它们的衍生物(环上具有取代基的那些)等2环式单体；三环[5.2.1.0
2,6
]癸
‑
3,8
‑
二烯(常用名：双环戊二烯)、及其衍生物等3环式单体；四环[7.4.0.0
2,7
.1
10,13
]十四碳
‑
2,4,6,11
‑
四烯(常用名：桥亚甲基四氢芴)、四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
]十二碳
‑4‑
烯(常用名：四环十二碳烯)、9
‑
亚乙基四环[6.2.1.1
3,6
.0
2,7
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合体[3]，其是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3]，接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4]，接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6～99重量份的软化剂[5]，接合层[2]的雾度为1.0以下。2.根据权利要求1所述的接合体[3]，其特征在于，所述环状烯烃树脂[4]的数均分子量为12500以上。3.根据权利要求1或2所述的接合体[3]，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：千叶大道，小松原拓也，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：