用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置制造方法及图纸

一种能够在外形封装可插拔(CFP)的多个引脚与印刷电路板(PCB)的连接焊盘之间提供高精度连接的装置、系统和方法。该装置、系统和方法包括：连接器掩模，所述连接器掩模适于在其中接收所述CFP的主体；标尺，所述标尺适于在其中接收所述连接器掩模，并且所述标尺的尺寸和形状设定成用于与所述PCB在所述连接焊盘周围直接物理关联；以及调节机构，所述调节机构至少部分地穿过所述标尺，用以接触至少所述连接器掩模，并且能够调节所述引脚相对于所述连接焊盘的位置。盘的位置。盘的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]该国际申请要求2020年5月5日提交的名称为用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置的美国申请No.16/867,236的优先权，其全部内容通过引用结合于此，如同其全部内容被阐述一样。

技术介绍


[0003]本公开涉及高速连接，并且更具体地涉及用于精细间距高速连接器连接(finely pitched high speed connector attachment)的装置、系统和方法。
[0004]背景说明
[0005]外形封装可插拔(C form
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factor pluggable)(CFP)是用于高速数字信号传输的连接的常见类型。作为示例，CFP、CFP2、CFP4或CFP8(通常，“CFPx”连接器)被广泛用于光高速可插拔模块，以在高速(即，100Gbps、200Gbps、400Gbps、600Gbps及更高)光通信中与主板连接(interface)。
[0006]因此，CFPx连接器的一些引脚通常在CFPx本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固定装置，所述固定装置能够在外形封装可插拔(CFP)的多个引脚与印刷电路板(PCB)的连接焊盘之间提供高精度连接，所述固定装置包括：连接器掩模，所述连接器掩模适于在其中接收所述CFP的主体；标尺，所述标尺适于在其中接收所述连接器掩模，并且所述标尺的尺寸和形状设定成用于与所述PCB在所述连接焊盘周围直接物理关联；以及调节机构，所述调节机构至少部分地穿过所述标尺，用以接触至少所述连接器掩模，并且能够调节所述引脚相对于所述连接焊盘的位置。2.根据权利要求1所述的固定装置，其中，所述CFP是CFP2。3.根据权利要求1所述的固定装置，其中，所述PCB与PCB面板相关连。4.根据权利要求3所述的固定装置，其中，所述PCB面板包括多个所述PCB。5.根据权利要求1所述的固定装置，其中，所述标尺经由多个固定螺钉连接到所述PCB。6.根据权利要求1所述的固定装置，其中，所述CFP通过固定螺钉保持在所述连接器掩模内。7.根据权利要求1所述的固定装置，其中，所述调节机构包括旋转刻度盘。8.根据权利要求7所述的固定装置，其中，所述旋转刻度盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文陆，M，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：