一种LED封装结构及光机模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构及光机模组，LED封装结构包括LED本体和封装座；LED本体设于封装座上凹槽的槽底且与槽底上的电导通结构电连接；封装座上设有与凹槽连通的通气结构。光机模组包括罩壳、镜片单元、LED封装结构和LED驱动板；封装座和镜片单元设于LED驱动板，镜片单元上设有容置槽，封装座位于容置槽内且外周壁与容置槽的槽壁之间形成有与通气结构连通的环状气流间隙；镜片单元上设有与环状气流间隙连通的进、出气通道；罩壳罩设在镜片单元外部的LED驱动板上，且罩壳上设有与进、出气通道对应连通的进气、出气口。本实用新型专利技术可增加LED本体表面的空气流通，加快有害气体的消散，确保光学性能。确保光学性能。确保光学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及光机模组


[0001]本技术属于光学投影
，尤其涉及一种LED封装结构及光机模组。

技术介绍

[0002]目前，投影仪中采用的高亮绿色LED一般是通过LED本体发出的蓝色光照射其表面的荧光粉，实现发射绿光。荧光粉一般通过黏胶粘贴到蓝光LED发光面。在温度较高或者蓝光照射时、用于粘贴荧光粉的黏胶层容易发出有害气体；由于该气体在密闭环境下集聚且无法快速释放到周围环境中、进而会污染荧光粉，影响LED本体亮度、光学效率甚至会损坏LED本体。

技术实现思路

[0003]旨在克服上述现有技术中存在的至少之一处不足，本技术提供了一种LED封装结构及光机模组，可增加LED本体表面的空气流通，加快有害气体的消散，确保LED本体的光学性能。
[0004]为解决上述现有技术中存在的问题，本技术实施例提供了一种LED封装结构，包括LED本体和用于承载并对所述LED本体进行防护的封装座；
[0005]所述LED本体的发光面上设有黏胶层，所述黏胶层上设有荧光粉层；
[0006]所述封装座上设有凹槽和位于所述凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED本体和用于承载并对所述LED本体进行防护的封装座；所述LED本体的发光面上设有黏胶层，所述黏胶层上设有荧光粉层；所述封装座上设有凹槽和位于所述凹槽内的电导通结构，所述LED本体设置于所述凹槽的槽底且与所述电导通结构电连接；所述凹槽周侧的所述封装座上至少设有两个相对且与所述凹槽连通的通气结构。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽为圆形凹槽；所述通气结构设置有四个，四个所述通气结构沿所述圆形凹槽的周向等间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述通气结构为通气孔或U型通气槽口。4.一种光机模组，至少包括罩壳和镜片单元，其特征在于，还包括权利要求1至3任一项所述的LED封装结构和LED驱动板；所述封装座设置于所述LED驱动板上且所述电导通结构与所述LED驱动板电连接；所述镜片单元设置于所述LED驱动板上，且所述镜片单元朝向所述LED驱动板的一侧设有容置槽，所述封装座位于所述容置槽内且外周壁与所述容置槽的槽壁之间形成有与所述通气结构连通的环状气流间隙；所述镜片单元上设有与所述环状气流间隙连通的进气通道和出气通道；所述罩壳罩设在所述镜片单元外部的所述LED驱动板上，且所述罩壳上...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文刚，尹曰雷，李敬，崔荣鹏，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：