【技术实现步骤摘要】
一种硅钢片分切设备
[0001]本技术属于硅钢片加工
,具体为一种硅钢片分切设备。
技术介绍
[0002]硅钢片,它是一种含碳极低的硅铁软磁合金,一般含硅量为0.5~4.5%。加入硅可提高铁的电阻率和最大磁导率,降低矫顽力、铁芯损耗(铁损)和磁时效,硅钢片在加工时需要进行分切。
[0003]但是现有的硅钢片分切时难以保证分切的稳定性,分切不便,为此这里提出了一种硅钢片分切设备。
技术实现思路
[0004]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种硅钢片分切设备,有效的解决了现有的硅钢片分切时难以保证分切的稳定性,分切不便的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅钢片分切设备,包括底座,所述底座上端一侧设置有第一支撑架,所述第一支撑架一侧壁上设置有步进电机,所述步进电机传动输出端设置有驱动轴,所述驱动轴远离所述步进电机一端外围设置有第二支撑架,所述驱动轴外围等距设置有连接键,所述连接键外围设置有刀座,所述刀座外围设置有分切刀,所述刀座一侧壁两侧均设置有连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅钢片分切设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端一侧设置有第一支撑架(2),所述第一支撑架(2)一侧壁上设置有步进电机(3),所述步进电机(3)传动输出端设置有驱动轴(4),所述驱动轴(4)远离所述步进电机(3)一端外围设置有第二支撑架(5),所述驱动轴(4)外围等距设置有连接键(6),所述连接键(6)外围设置有刀座(7),所述刀座(7)外围设置有分切刀(8),所述刀座(7)一侧壁两侧均设置有连接插柱(9),所述连接插柱(9)外围设置有连接盘(10),所述连接盘(10)和所述刀座(7)外围设置有分隔套(11),所述分隔套(11)上端设置有辅助辊(12),所述辅助辊(12)与所述分隔套(11)连接的位置设置有分切槽(13),位于所述分隔套(11)两侧的所述驱动轴(4)上均通过卡槽连接有挡板(14)。2.根据权利要求1所述的一种硅钢片分切设备,其特征在于:所述第一支撑架(2)下端以及所述第二支撑架(5)下端均与所述底座(1)上端通过螺栓连接,所述步进电机(3)与所述第一支撑架(2)侧壁通过螺栓连...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩华,韩平安,
申请(专利权)人:西安双励机电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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