非隔离驱动连接结构及电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非隔离驱动连接结构及电子器件，该非隔离驱动连接结构用于连接电子模组与驱动模块，其中，电子模组安装在模组壳体上，驱动模块设置在驱动壳体内，该非隔离驱动连接结构包括固定扣和连接线，连接线上分别与模组壳体和驱动壳体连接的两端设有尾卡，尾卡上设有卡接部，模组壳体和驱动壳体上分别设有安装孔，卡接部可穿过安装孔，并通过固定扣将两端的卡接部分别固定于模组壳体和驱动壳体上。采用该非隔离驱动连接结构的电子器件便于安装和拆卸，电子模组和驱动模块可单独组装测试，在生产过程中方便组装和生产，并且能够减少包装空间，降低包装成本。降低包装成本。降低包装成本。

【技术实现步骤摘要】
非隔离驱动连接结构及电子器件


[0001]本技术涉及驱动连接领域，尤其涉及一种非隔离驱动连接结构及电子器件。

技术介绍

[0002]非隔离驱动因为效率高、成本低等优点，越来越多运用于平板灯和其他电子产品上，但非隔离驱动因为有触电风险，结构上必须考虑驱动盒固定方式、绝缘方案以及满足接地要求。
[0003]市面上常见的非隔离驱动一般采用整个驱动锁附在平板灯上固定，接地线从内部锁附在金属侧面，这种方式需要驱动和平板灯模组一起在装配线上组装，导致维修麻烦、组装成本高，驱动坏后难以更换和排查问题，整个驱动锁附在平板灯模组上端或者侧面，包装成本高，不易堆叠，灯具不好放置，驱动容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种非隔离驱动连接结构及电子器件。
[0005]为了实现以上目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种非隔离驱动连接结构，用于连接电子模组与驱动模块，其中，所述电子模组安装在模组壳体上，所述驱动模块设置在驱动壳体内，包括固定扣和连接线，所述连接线上分别与所述模组壳体和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非隔离驱动连接结构，用于连接电子模组与驱动模块，其中，所述电子模组安装在模组壳体上，所述驱动模块设置在驱动壳体内，其特征在于，包括固定扣和连接线，所述连接线上分别与所述模组壳体和驱动壳体连接的两端设有尾卡，所述尾卡上设有卡接部，所述模组壳体和驱动壳体上分别设有安装孔，所述卡接部可穿过所述安装孔，并通过所述固定扣将两端的所述卡接部分别固定于所述模组壳体和驱动壳体上。2.根据权利要求1所述的非隔离驱动连接结构，其特征在于，所述卡接部包括凸沿和凹槽，所述凹槽设置在所述凸沿上相对的两侧。3.根据权利要求2所述的非隔离驱动连接结构，其特征在于，所述固定扣包括两插接部以及设于所述插接部的第一表面的抵接部，所述插接部卡合于所述凹槽内，且所述抵接部抵接于所述凹槽的侧壁。4.根据权利要求3所述的非隔离驱动连接结构，其特征在于，所述模组壳体和驱动壳体的安装孔的边缘卡接于所述抵接部与所述插接部及所述凹槽的侧壁所形成的限位空间内。5.根据权利要求3所述的非隔离驱动连接结构，其特征在于，所述固定扣还包括两第一限位部和第二限位部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德亮，王举，
申请(专利权)人：厦门阳光恩耐照明有限公司，
类型：新型
国别省市：