一种会议扬声器导光按键结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种会议扬声器导光按键结构，包括透声网布、网布壳体、触摸感应柔性电路板、第一反光片、透明导光体、第二反光片、发光灯珠、PCBA电路板、触摸感应控制芯片；触摸感应柔性电路板位于网布壳体、透明导光体之间，第一反光片贴覆于透明导光体的正面，第二反光片包覆于透明导光体的四个侧面，透明导光体的正面设有图形符号，图形符号穿过第一反光片定位于网布壳体的第一按键图形符号仿形通孔内；发光灯珠、触摸感应控制芯片均安装于PCBA电路板上，发光灯珠伸入透明导光体的反面内；借此，其导光效率高，亮度高，透声网布遮其表面后，按键发光图形显示清晰，透光区域均匀，按键之间隔光良好，无相互窜光问题。无相互窜光问题。无相互窜光问题。

【技术实现步骤摘要】
一种会议扬声器导光按键结构


[0001]本技术涉及会议扬声器领域技术，尤其是指一种会议扬声器导光按键结构。

技术介绍

[0002]现在市场上包裹透声网布的会议扬声器，其透声网布下方透光触摸按键的图形符号是在透明壳体表面喷不透光涂层后，按图形符号形状雕刻露出其底下透明壳体，或在透明壳体表面印刷不透光涂层后，其图形符号形状区域无涂层，露出其底下透明壳体。透明壳体底下有导光板或发光灯。其按键触摸感应结构是透明壳体与触摸感应柔性电路板之间用导电泡棉导通透明壳体背面按键触摸感应区域。这种结构的雕刻表面粗糙度，发光源与导光介质之间存在大量空气且四个侧面无反射介质，导光效率低，导致图形符号形状区域亮度暗，其透声网布遮盖其表面后，按键发光图形不清晰，透光区域不均匀，易看到内部发光点。导电泡棉区域内的发光源发热后，热空气无法散发出去，触摸感应柔性电路板上感应铜皮温度升高，感应电容值发生改变，导致触摸检测数据发生漂移。另外，按键之间距离近时，光线在透明壳体厚度范围内相互折射和反射，按键图形符号易透出相邻按键的光线，导致混光问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种会议扬声器导光按键结构，其解决了包裹透声网布的会议扬声器镭雕按键图形符号导光效率低，相邻按键下方发光灯珠之间容易相互折射窜光，导致按键透光符号混光，导电泡棉密封灯珠导致触摸感应柔性电路板上感应铜皮温度升高，感应电容值发生改变的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种会议扬声器导光按键结构，包括透声网布、网布壳体、触摸感应柔性电路板、第一反光片、透明导光体、第二反光片、发光灯珠、PCBA电路板、触摸感应控制芯片；
[0006]所述透声网布粘接于网布壳体的正面，所述触摸感应柔性电路板、透明导光体安装于网布壳体的反面，所述触摸感应柔性电路板位于网布壳体、透明导光体之间，所述第一反光片贴覆于透明导光体的正面，所述第二反光片包覆于透明导光体的四个侧面，所述透明导光体的正面设置有图形符号，所述网布壳体设置有第一按键图形符号仿形通孔，所述图形符号穿过第一反光片并定位于第一按键图形符号仿形通孔内；所述发光灯珠、触摸感应控制芯片均安装于PCBA电路板上，并分别电性连接于PCBA电路板；所述PCBA电路板安装于透明导光体的反面；所述发光灯珠伸入透明导光体的反面内，并对应图形符号设置；所述触摸感应柔性电路板电性连接于PCBA电路板。
[0007]作为一种优选方案，所述触摸感应柔性电路板设置有第二按键图形符号仿形通孔，所述第一反光片设置有第三按键图形符号仿形通孔，所述第二按键图形符号仿形通孔与第三按键图形符号仿形通孔正对设置，所述图形符号依次穿过第三按键图形符号仿形通孔、第二按键图形符号仿形通孔并定位于第一按键图形符号仿形通孔内。
[0008]作为一种优选方案，所述图形符号设置有至少一个，相应地，所述第一按键图形符号仿形通孔、第二按键图形符号仿形通孔、第三按键图形符号仿形通孔均设置有至少一个。
[0009]作为一种优选方案，所述图形符号设置有至少两个，相应地，所述第一按键图形符号仿形通孔、第二按键图形符号仿形通孔、第三按键图形符号仿形通孔均设置有至少两个；相邻两个图形符号间距设置，相应地，相邻两个第一按键图形符号仿形通孔、相邻两个第二按键图形符号仿形通孔、相邻两个第三按键图形符号仿形通孔均间距设置。
[0010]作为一种优选方案，对应图形符号于透明导光体的反面设置有凹陷沉孔，所述发光灯珠位于凹陷沉孔内。
[0011]作为一种优选方案，所述第二反光片包括主体部及自主体部的正面一体向上延伸的四个侧壁，四个侧壁依次首尾相接，四个侧壁分别粘贴于透明导光体的四个侧面，所述主体部的正面贴于透光导光体的反面，所述主体部对应凹陷沉孔设置有让位孔，所述发光灯珠穿过让位孔伸入凹陷沉孔内。
[0012]作为一种优选方案，所述PCBA电路板连接有螺丝，所述螺丝的一端依次穿过PCBA电路板、第二反光片、透明导光体、第一反光片、触摸感应柔性电路板并锁固于网布壳体的反面。
[0013]作为一种优选方案，所述触摸感应柔性电路板粘贴于网布壳体的反面，所述第一反光片的正面抵接于触摸感应柔性电路板的反面。
[0014]作为一种优选方案，所述触摸感应柔性电路板的引线插入PCBA电路板的连接器。
[0015]作为一种优选方案，所述发光灯珠、触摸感应控制芯片分别焊接于PCBA电路板的正反两面。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于透明导光体的正面设置有图形符号，使发光灯珠伸入透明导光体的反面内，从而可使透光触摸按键的图形符号作为单独的透明导光体，发光源在透明导光体内部五个方向均有反射和折射路径，导光效率高，亮度高，透声网布遮其表面后，按键发光图形显示清晰，透光区域均匀；通过将图形符号穿过第一反光片并定位于第一按键图形符号仿形通孔内，使透明导光体装配在不透光的网布壳体厚度范围内，可使按键之间隔光良好，无相互窜光问题；通过将触摸感应柔性电路板位于网布壳体、透明导光体之间，发光灯珠伸入透明导光体的反面内，可使发光源与触摸感应柔性电路板分开装配，触摸感应柔性电路板上感应铜皮无温度升高问题；以及，通过将触摸感应柔性电路板的引线插入PCBA电路板的连接器，可使触摸感应柔性电路板上感应铜皮引线到触摸感应控制芯片距离短，有效避免了其它零件对感应铜皮引线电容值干扰。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例的分解图；
[0019]图2是本技术之实施例的另一分解图；
[0020]图3是本技术之实施例的截面图。
[0021]附图标识说明：
[0022]1、透声网布
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2、网布壳体
[0023]21、第一按键图形符号仿形通孔
[0024]3、触摸感应柔性电路板 31、第二按键图形符号仿形通孔
[0025]4、第一反光片
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41、第三按键图形符号仿形通孔
[0026]5、透明导光体
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51、图形符号
[0027]52、凹陷沉孔
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6、第二反光片
[0028]61、主体部
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62、让位孔
[0029]7、发光灯珠
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8、PCBA电路
[0030]9、触摸感应控制芯片
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10、螺丝。
具体实施方式
[0031]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种会议扬声器导光按键结构，其特征在于：包括透声网布、网布壳体、触摸感应柔性电路板、第一反光片、透明导光体、第二反光片、发光灯珠、PCBA电路板、触摸感应控制芯片；所述透声网布粘接于网布壳体的正面，所述触摸感应柔性电路板、透明导光体安装于网布壳体的反面，所述触摸感应柔性电路板位于网布壳体、透明导光体之间，所述第一反光片贴覆于透明导光体的正面，所述第二反光片包覆于透明导光体的四个侧面，所述透明导光体的正面设置有图形符号，所述网布壳体设置有第一按键图形符号仿形通孔，所述图形符号穿过第一反光片并定位于第一按键图形符号仿形通孔内；所述发光灯珠、触摸感应控制芯片均安装于PCBA电路板上，并分别电性连接于PCBA电路板；所述PCBA电路板安装于透明导光体的反面；所述发光灯珠伸入透明导光体的反面内，并对应图形符号设置；所述触摸感应柔性电路板电性连接于PCBA电路板。2.根据权利要求1所述的一种会议扬声器导光按键结构，其特征在于：所述触摸感应柔性电路板设置有第二按键图形符号仿形通孔，所述第一反光片设置有第三按键图形符号仿形通孔，所述第二按键图形符号仿形通孔与第三按键图形符号仿形通孔正对设置，所述图形符号依次穿过第三按键图形符号仿形通孔、第二按键图形符号仿形通孔并定位于第一按键图形符号仿形通孔内。3.根据权利要求2所述的一种会议扬声器导光按键结构，其特征在于：所述图形符号设置有至少一个，相应地，所述第一按键图形符号仿形通孔、第二按键图形符号仿形通孔、第三按键图形符号仿形通孔均设置有至少一个。4.根据权利要求3所述的一种会议扬声器导光按键结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳佐，张济维，
申请(专利权)人：深圳奥尼电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：