麦克风芯片及麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及电容式麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风芯片及麦克风。麦克风芯片包括具有前腔的基底以及设置于基底上的电容系统，电容系统包括位于基底上部的振膜以及与振膜间隔设置的背板，振膜与背板之间形成空气间隔，振膜与背板通过固定部与基底连接，振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，内膜部与外膜部之间具有间隔，支撑部连接固定部和内膜部或者连接固定部和外膜部；麦克风芯片还包括支撑件，支撑件与背板连接，位于背板与内膜部之间，在工作状态时，内膜部能够吸附于支撑件，且支撑件能够将内膜部至少分隔为两个区域。通过支撑件将工作状态的振膜分隔为多个相互隔离的浮动区域，用以根据需求有效地调节和增强振膜的刚度。的刚度。的刚度。

【技术实现步骤摘要】
麦克风芯片及麦克风


[0001]本技术涉及电容式麦克风
，尤其涉及一种麦克风芯片及麦克风。

技术介绍

[0002]随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
[0003]目前常用的麦克风主要有电容式麦克风及MEMS(微电机系统)麦克风，它们广泛应用于各种终端设备中。电容式麦克风包括振膜和背板，二者构成MEMS声传感电容，且MEMS声传感电容进一步通过连接盘连接到处理芯片以将声传感信号输出给处理芯片进行信号处理。现有技术中的振膜的运动受其结构影响，使MEMS麦克风芯片的性能较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种麦克风芯片及麦克风，旨在根据需求有效地增大和调整振膜的刚度。
[0005]本技术提供了一种麦克风芯片，包括具有前腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上部的振膜以及与所述振膜间隔设置的背板，所述振膜与所述背板之间形成空气间隔，
[0006]所述麦克风芯片包括固定部，所述振膜与所述背板通过所述固定部与所述基底连接；所述振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，所述内膜部与所述外膜部之间具有间隔，所述支撑部连接所述固定部和所述内膜部或者连接所述固定部和所述外膜部；
[0007]所述麦克风芯片还包括支撑件，所述支撑件与所述背板连接，位于所述背板与所述内膜部之间，在工作状态时，所述内膜部能够吸附于所述支撑件，且所述支撑件能够将所述内膜部至少分隔为两个区域。
[0008]在一种可能的设计中，所述支撑件包括封闭部和分隔部；
[0009]沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述封闭部设置于所述内膜部上方，且靠近所述内膜部的外周设置；
[0010]所述分隔部连接于所述封闭部的内周。
[0011]在一种可能的设计中，所述支撑部沿所述内膜部的边缘向外延伸，并与所述固定部连接；
[0012]所述外膜部与所述固定部固定连接。
[0013]在一种可能的设计中，所述支撑部设置为一个或多个。
[0014]在一种可能的设计中，所述外膜部至少设置为两个；
[0015]至少两个所述外膜部沿所述内膜部的边缘向外延伸并围绕所述内膜部设置；
[0016]沿所述外膜部的延伸方向，所述外膜部的一端与所述内膜部连接，另一端与所述
支撑部连接。
[0017]在一种可能的设计中，所述支撑部沿所述外膜部远离所述内膜部的一端的边缘部向外延伸，并与所述固定部连接。
[0018]在一种可能的设计中，所述外膜部与所述固定部的内周之间具有间隔。
[0019]在一种可能的设计中，所述麦克风芯片还包括电极片和电极引导件；
[0020]所述电极片设置于所述背板靠近所述振膜的一侧，且所述电极片被所述支撑件至少分割为两片；
[0021]所述电极引导件用于同时将至少两片所述电极片引出。
[0022]在一种可能的设计中，所述背板设有至少两个引出孔；
[0023]所述电极引导件连接于所述背板远离所述振膜的一侧，且部分所述电极引导件能够穿过各所述引出孔与各所述电极片连接。
[0024]本技术还提供了一种麦克风，所述麦克风包括：
[0025]麦克风主体；
[0026]麦克风芯片，所述麦克风芯片安装于所述麦克风主体，所述麦克风芯片为上述所述的麦克风芯片。
[0027]本技术的有益效果在于：通过设置支撑件将工作状态的振膜分隔为n个相互隔离的浮动区域，增强振膜的刚度。并且，可通过将工作状态的振膜分隔为2个或3个或4个
…
或n个浮动区域，来调节振膜所需刚度，振膜被分隔的数量越多，其刚度越强，对于实现减薄振膜的厚度或增大振膜的面积具有可实施性，进而提高振膜设计的可行性。
【附图说明】
[0028]图1为本技术所提供麦克风芯片在一种具体实施例中的剖视图；
[0029]图2为图1的A部的放大示意图；
[0030]图3为图1中背板、支撑件和振膜的结构示意图；
[0031]图4为图1中支撑件与振膜的结构示意图；
[0032]图5为图1中支撑件的结构示意图；
[0033]图6为图1中振膜的结构示意图；
[0034]图7为本技术所提供麦克风芯片在另一种具体实施例中的结构示意图；
[0035]图8为图7中振膜与固定部配合的示意图；
[0036]图9为图7中振膜的结构示意图；
[0037]图10为本技术所提供麦克风芯片的剖视图；
[0038]图11为图10的爆炸示意图；
[0039]图12为图10中电极引导件、背板、电极片和支撑件配合的剖视图；
[0040]图13为图10中电极引导件的剖视图。
[0041]【附图标记】
[0042]1‑
麦克风芯片；
[0043]11
‑
基底；
[0044]111
‑
前腔；
[0045]12
‑
振膜；
[0046]121
‑
内膜部；
[0047]122
‑
外膜部；
[0048]123
‑
支撑部；
[0049]13
‑
背板；
[0050]131
‑
引出孔；
[0051]132
‑
声孔；
[0052]14
‑
支撑件；
[0053]141
‑
封闭部；
[0054]142
‑
分隔部；
[0055]15
‑
电极片；
[0056]16
‑
电极引导件；
[0057]161
‑
汇集部；
[0058]162
‑
引导部；
[0059]17
‑
固定部。
【具体实施方式】
[0060]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0061]本实施例提供了一种麦克风，能够用于电子设备，其作用为接收声音并将声音转化为电信号。麦克风包括麦克风主体与麦克风芯片1，麦克风芯片1安装于麦克风主体。
[0062]具体地，如图1、图7和图11所示，麦克风芯片1包括具有前腔111的基底11以及设置于基底11上的振膜12以及与振膜间隔设置的背板13，振膜12沿其振动方向连接在基底11与背板13之间，振膜12与背板13之间形成空气间隔。振膜12与背板13形成电容系统，当外界声音通过背腔111传递至振膜12，振膜12感受到外界声压产生振动，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风芯片，包括具有前腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上部的振膜以及与所述振膜间隔设置的背板，所述振膜与所述背板之间形成空气间隔，其特征在于，所述麦克风芯片包括固定部，所述振膜与所述背板通过所述固定部与所述基底连接；所述振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，所述内膜部与所述外膜部之间具有间隔，所述支撑部连接所述固定部和所述内膜部或者连接所述固定部和所述外膜部；所述麦克风芯片还包括支撑件，所述支撑件与所述背板连接，位于所述背板与所述内膜部之间，在工作状态时，所述内膜部能够吸附于所述支撑件，且所述支撑件能够将所述内膜部至少分隔为两个区域。2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑件包括封闭部和分隔部；沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述封闭部设置于所述内膜部上方，且靠近所述内膜部的外周设置；所述分隔部连接于所述封闭部的内周。3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部沿所述内膜部的边缘向外延伸，并与所述固定部连接；所述外膜部与所述固定部固定连接。4.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部设置为一个或多个。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯杰，赵转转，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：