一种应用于芯动式自动对焦的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种应用于芯动式自动对焦的电路板，解决现有芯动式自动对焦相机的软性电路板移动时容易发生偏移，占用空间大，散热不好的问题。包括有电路板主体，图像传感器，与电路板主体连接的支撑连接部，以及与支撑连接部连接的柔性的形变支撑部，形变支撑部所在平面到图像传感器的最小距离大于所对应的镜头高度的十分之一，当电路板主体上移时，形变支撑部复原为支撑连接部提供向下的复原力；当电路板主体下移时，形变支撑部复原为支撑连接部提供向上的复原力，不工作时，复原力会把活动座复位，减少因外来振动造成活动座撞击其他部件及异响；另外电路板主体不容易发生倾斜，定位准确，同时整体结构紧凑，占用空间小。再者改进图像传感器散热效率。改进图像传感器散热效率。改进图像传感器散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于芯动式自动对焦的电路板


[0001]本技术涉及一种应用于芯动式自动对焦的电路板。

技术介绍

[0002]现有的芯动式相机在镜头不动时仍需要较大的电流及电磁力抵抗弹片变形造成的力，导致功耗较大。另一方面，弹片式设计对软性电路板的尺寸及组装误差较敏感，容易出现图像传感器在自动过程中出现不必要的倾斜，影响图像边缘的解像度。
[0003]最后，由于图像传感器需要在自动对焦过程中移动，所以在图像传感器下方的电路板无法紧贴外壳，影响散热效果。所述致动器或相机模块的设计中并未能在有限空间中提供有效的散热途径。不良的散热可以导致图像传感器温度较高，所述图像传感器可能出现较多图像噪声，甚至不能正常工作的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决现有芯动式自动对焦相机的软性电路板移动时容易发生偏移，占用空间大，散热不好的问题。
[0005]为解决本技术所提出的技术问题采用的技术方案为：本技术的应用于芯动式自动对焦的电路板包括有电路板主体，以及设于电路板主体上的图像传感器，所述的电路板还包括有与电路板主体连接的随着电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于芯动式自动对焦的电路板，所述的电路板包括有电路板主体，以及设于电路板主体上的图像传感器，其特征在于：所述的电路板还包括有与电路板主体连接的随着电路板主体上下移动的支撑连接部，与支撑连接部连接的柔性的形变支撑部，以及与形变支撑部连接的安装座，所述的形变支撑部中部对应图像传感器设有通孔，所述的形变支撑部所在平面到图像传感器的最小距离大于所对应的镜头高度的十分之一，所述的安装座与电路板主体之间电连接。2.如权利要求1所述的一种应用于芯动式自动对焦的电路板，其特征在于：所述的形变支撑部所在平面与图像传感器之间的夹角小于20度。3.如权利要求1所述的一种应用于芯动式自动对焦的电路板，其特征在于：所述的支撑连接部包括有至少一个连接面与所述的镜头轴向的竖直夹角小于30度。4.如权利要求1所述的一种应用于芯动式自动对焦的电路板，其特征在于：所述的支撑连接部包括有至少一个连接面总面积...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦练智，
申请(专利权)人：高瞻创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：