【技术实现步骤摘要】
一种点胶针头、点胶装置和固晶机
[0001]本技术涉及芯片粘贴
，特别涉及一种点胶针头、点胶装置和固晶机。
技术介绍
[0002]摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，伴随着时代的发展，科技的进步，已然走进了千家万户。
[0003]COB芯片以其成本低的优势，得到了广泛的应用。现有的COB芯片摄像头模组，一般首先进行焊接工序，如SMT、波峰焊等，组装电子元器件与电路板，即完成COB芯片的外围器件组装；第二步，在洁净房如百级房、千级房中清洗组装好的电路板，尽量避免粉尘的污染；第三步，通过Die
‑
bond(固晶)机将COB芯片固定在电路板上，第四步，采用wire
‑
bond(打线)机打线，完成COB芯片与电路板的电气连接；最后组装底座与镜头。
[0004]目前，通过固晶机将芯片固定在电路板上时，需要先把胶水点在电路板上，然后再把芯片转移到点胶工位上进行粘接。在把胶水点在电路板上时，通常通过点胶针头将胶水以画胶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点胶针头，其特征在于，所述点胶针头包括呈管状的注胶杆，进胶口与所述注胶杆的出胶口连通的出胶底座，自所述出胶底座的出胶口向远离所述出胶底座的进胶口延伸的凸台，所述出胶底座具有进胶口与所述注胶杆的出胶口连通的注胶总孔，进胶口与所述注胶总孔的出胶口连通的多个第一注胶支孔，所述凸台具有贯穿所述凸台的第二注胶支孔，且所述第二注胶支孔的进胶口与所述第一注胶支孔的出胶口连通，所述第二注胶支孔的出胶口位于所述凸台远离所述出胶底座的一面上，所述第二注胶支孔的出胶口的连线形成的形状与所述凸台远离所述出胶底座的一端的截面形状相同。2.如权利要求1所述的点胶针头，其特征在于，多个所述第二注胶支孔的出胶口的连线形成的形状为米字型。3.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何其三，方艺，吴红，陈良才，李志华，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。