一种晶圆托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆托盘技术领域，具体涉及一种晶圆托盘，包括托盘本体、设置于托盘本体顶端的盖体以及均匀开设于托盘本体顶面的存放槽，还包括设置于托盘本体两侧的滑槽，所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，盖体通过滑块、滑槽与托盘本体滑动连接；设置于存放槽侧面顶部的固定件，用于对存放槽内部的晶圆进行限位固定；设置于存放槽底面的吸附件，用于对存放槽内部的晶圆进行吸附固定，本实用新型专利技术在使用的过程中，气体使第一气囊发生膨胀，膨胀后的第一气囊对晶圆进行固定，从而减少在转移晶圆的过程中，出现移位、脱落、污染、划伤、变形发生弯曲以及破碎等问题，保证托盘本体进行晶圆的转移效果。圆的转移效果。圆的转移效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆托盘


[0001]本技术涉及晶圆托盘
，具体涉及一种晶圆托盘。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；在对晶圆进行测试前，工作人员一般是先通过镊子夹取晶圆的边缘部位，然后将晶圆放置到圆形的托盘上，搬运至需要的位置，再将晶圆转移至SEM 设备的内腔中，对晶圆进行测试；
[0003]现有技术中的晶圆通过托盘搬运时，由于托盘本身并不具备固定晶圆的效果，在转移晶圆的过程中，容易导致晶圆出现移位、脱落、污染、划伤、变形发生弯曲以及破碎等问题，进而影响晶圆测试工作的正常进行。

技术实现思路

[0004]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种晶圆托盘，能够有效解决现有技术中晶圆通过托盘搬运过程中容易发生损坏的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]本技术提供一种晶圆托盘，包括托盘本体、设置于托盘本体顶端的盖体以及均匀开设于托盘本体顶面的存放槽，还包括设置于托盘本体两侧的滑槽，所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，盖体通过滑块、滑槽与托盘本体滑动连接；
[0007]设置于存放槽侧面顶部的固定件，用于对存放槽内部的晶圆进行限位固定；
[0008]设置于存放槽底面的吸附件，用于对存放槽内部的晶圆进行吸附固定；
[0009]设置于托盘本体底部的驱动件，用于驱动固定件与吸附件。
[0010]进一步地，所述固定件包括开设于托盘本体内部靠近存放槽下部的过渡槽，所述存放槽的侧面靠近上部固定连接有第一气囊，所述第一气囊与过渡槽之间通过连接槽贯穿连接。
[0011]进一步地，所述吸附件包括安装槽、弹性柱、工型连接板、隔板、连接孔、排气管以及第二连接管，所述托盘本体内部靠近过渡槽与存放槽之间的位置开设有安装槽，所述安装槽的右侧面通过弹性柱连接有工型连接板，所述安装槽的侧面靠近工型连接板的中部连接有隔板，所述工型连接板与隔板滑动连接，所述存放槽的底面开设有均匀分布的连接孔，所述连接孔与安装槽贯穿连接，所述连接孔位于工型连接板的左侧，所述过渡槽的右侧面连接有排气管，所述排气管包括管道与控制阀，所述安装槽的底面靠近隔板的左侧通过第二连接管与过渡槽贯穿连接。
[0012]进一步地，所述驱动件包括活动槽、挤压块、第二气囊、第一连接管以及进气管，所述托盘本体底部开设有活动槽，所述活动槽的内部密封滑动连接有挤压块，所述挤压块与滑块固定连接，所述活动槽的右侧面连接有第二气囊，所述第二气囊与过渡槽之间通过第
一连接管贯穿连接，所述第一连接管包括第一管道与第一单向阀，所述第二气囊的右侧面贯穿连接有进气管，所述进气管包括第二管道与第二单向阀。
[0013]进一步地，所述活动槽的左侧面开设有通孔。
[0014]进一步地，所述滑槽的内部靠近滑块的左侧滑动连接有调整块，所述滑槽的左侧面螺纹连接有调整杆，所述调整杆与调整块固定连接。
[0015]进一步地，所述存放槽的内径大小不同。
[0016]本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0017]本技术在使用的过程中，气体使第一气囊发生膨胀，膨胀后的第一气囊对晶圆进行固定，从而减少在转移晶圆的过程中，出现移位、脱落、污染、划伤、变形发生弯曲以及破碎等问题，保证托盘本体进行晶圆的转移效果，同时，气体还会通过第二连接管进入至安装槽的内部对工型连接板进行挤压，挤压力使工型连接板克服弹性柱的弹力向远离连接孔的方向移动，通过连接孔对晶圆产生负压吸附力，进而进一步提高对晶圆的固定限位，提高托盘本体对晶圆的搬运效果，同时，可以方便快捷的将晶圆取出。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的完整结构示意图；
[0020]图2为本技术的存放槽处的结构示意图；
[0021]图3为本技术的正面剖视图；
[0022]图4为本技术图3中A处放大图；
[0023]图5为本技术的活动槽俯视剖面图。
[0024]图中的标号分别代表：1、托盘本体；2、盖体；3、存放槽；4、滑槽；5、滑块；6、过渡槽；7、第一气囊；8、连接槽；9、安装槽；10、弹性柱；11、工型连接板；12、隔板；13、挤压块；14、第二气囊；15、第一连接管；16、进气管；17、排气管；18、通孔；19、活动槽；20、调整杆；21、调整块；22、连接孔；23、第二连接管。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0027]参照图1至图5，实施例：一种晶圆托盘，包括托盘本体1、设置于托盘本体1顶端的盖体2以及均匀开设于托盘本体1顶面的存放槽3，还包括：
[0028]设置于托盘本体1两侧的滑槽4，滑槽4的内部均滑动连接有滑块5，盖体2通过滑块
5、滑槽4与托盘本体1滑动连接；
[0029]存放槽3的内径大小不同；
[0030]当需要对晶圆进行搬运时，首先，通过人力拉动盖体2，使之通过滑块5在滑槽4的内部向左侧移动，当盖体2移动完成后，操作人员再通过镊子夹取晶圆的边缘部位，将晶圆按照大小依次放入内径不同的存放槽3内部，通过设置存放槽3的内径不同，达到对大小不同晶圆的搬运工作，提高托盘本体1工作时的效率与通用性，当晶圆放置完成后，通过人力将盖体2拉回原位；
[0031]设置于托盘本体1底部的驱动件，用于驱动固定件与吸附件；驱动件包括活动槽19、挤压块13、第二气囊14、第一连接管15以及进气管16，托盘本体1底部开设有活动槽19，活动槽19的内部密封滑动连接有挤压块13，挤压块13与滑块5固定连接，活动槽19的右侧面连接有第二气囊14，第二气囊14与过渡槽6之间通过第一连接管15贯穿连接，第一连接管15包括第一管道与第一单向阀，第二气囊14的右侧面贯穿连接有进气管16，进气管16包括第二管道与第二单向阀；
[0032]设置于存放槽3侧面顶部的固定件，用于对存放槽3内部的晶圆进行限位固定；固定件包括开设于托盘本体1内部靠近存放槽3下部的过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘，包括托盘本体（1）、设置于托盘本体（1）顶端的盖体（2）以及均匀开设于托盘本体（1）顶面的存放槽（3），其特征在于，还包括：设置于托盘本体（1）两侧的滑槽（4），所述滑槽（4）的内部均滑动连接有滑块（5），盖体（2）通过滑块（5）、滑槽（4）与托盘本体（1）滑动连接；设置于存放槽（3）侧面顶部的固定件，用于对存放槽（3）内部的晶圆进行限位固定；设置于存放槽（3）底面的吸附件，用于对存放槽（3）内部的晶圆进行吸附固定；设置于托盘本体（1）底部的驱动件，用于驱动固定件与吸附件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘，其特征在于，所述固定件包括开设于托盘本体（1）内部靠近存放槽（3）下部的过渡槽（6），所述存放槽（3）的侧面靠近上部固定连接有第一气囊（7），所述第一气囊（7）与过渡槽（6）之间通过连接槽（8）贯穿连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘，其特征在于，所述吸附件包括安装槽（9）、弹性柱（10）、工型连接板（11）、隔板（12）、连接孔（22）、排气管（17）以及第二连接管（23），所述托盘本体（1）内部靠近过渡槽（6）与存放槽（3）之间的位置开设有安装槽（9），所述安装槽（9）的右侧面通过弹性柱（10）连接有工型连接板（11），所述安装槽（9）的侧面靠近工型连接板（11）的中部连接有隔板（12），所述工型连接板（11）与隔板（12）滑动连接，所述存放槽（3）的底面开设有均匀分布的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晨福，
申请(专利权)人：广州塔塔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：