一种显示面板及其制备方法、电子设备技术

本公开提供了一种显示面板及其制备方法、电子设备，基板；缓冲层；具有第一图案的第一绝缘层；栅极层，栅极层在基板上的正投影与第一绝缘层在基板上的正投影完全重合；设置在栅极层远离绝缘层一侧表面的金属氧化物层，金属氧化物层在基板上的正投影与栅极层在基板上的正投影完全重合；第二绝缘层，第二绝缘层至少包括贯穿第二绝缘层的第一通孔，第一通孔在基板上的正投影位于金属氧化物层在基板上的正投影内；具有第二图案的金属层，第二图案在基板上的正投影完全覆盖第一通孔在基板上的正投影，使金属层通过第一通孔与金属氧化物层连接。本公开通过金属氧化物层的设置，避免金属材料对析出物的诱导聚集，减少聚合物的形成，减小爆点不良发生。减小爆点不良发生。减小爆点不良发生。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法、电子设备


[0001]本公开涉及显示
，特别涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]在现有的有机发光二极管(OLED，Organic Light
‑
Emitting Diode)面板结构设计中，尤其是针对大尺寸高分辨率的显示面板来说，其层间绝缘层ILD层在进行干法刻蚀以形成ILD通孔的过程中，容易产生以下不良：如图1所示，用以固定ILD掩膜板的PR胶在被离子轰击过程中会产生副产物附着在刻蚀形成的ILD通孔的孔壁上，尤其是在ILD底层的栅极金属的诱导下，在靠近栅极金属的ILD通孔底部聚集有较多的析出物形成如图1中黑色不规则区域对应的聚合物(Polymer)，这些聚合物的形成会严重影响显示面板的光学检测结果，导致不良map爆点，无法抓取有效的不良进行拦截和维修，使得显示面板的良率降低。

技术实现思路

[0003]本公开实施例的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、电子设备，用以解决现有技术中ILD刻蚀过程中的聚合物所造成的爆点，影响显示面板良率的问题。
[0004]本公开的实施例采用如下技术方案：一种显示面板，包括：基板；设置在所述基板一侧表面的缓冲层；设置在所述缓冲层远离所述基板一侧表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一图案；设置在所述第一绝缘层远离所述缓冲层一侧表面的栅极层，所述栅极层在所述基板上的正投影与所述第一绝缘层在所述基板上的正投影完全重合；设置在所述栅极层远离所述绝缘层一侧表面的金属氧化物层，所述金属氧化物层在所述基板上的正投影与所述栅极层在所述基板上的正投影完全重合；设置在所述金属氧化物层远离所述栅极层一侧表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层至少包括贯穿所述第二绝缘层的第一通孔，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述金属氧化物层在所述基板上的正投影内；设置在所述第二绝缘层远离所述金属氧化物层一侧表面的金属层，所述金属层具有第二图案，所述第二图案在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一通孔在所述基板上的正投影，使所述金属层通过所述第一通孔与所述金属氧化物层连接。
[0005]在一些实施例中，所述金属氧化物层基于氧化铟锡或掺杂铝的氧化锌材料制成。
[0006]在一些实施例中，所述金属氧化物层的厚度在300至700埃之间。
[0007]在一些实施例中，所述金属氧化物层的厚度为450埃。
[0008]在一些实施例中，还包括：设置在所述金属层远离所述第二绝缘层一侧表面的保护层。
[0009]本公开的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供一基板，在所述基板一侧表面制备缓冲层；在所述缓冲层远离所述基板一侧表面制备第一绝缘层；在所述第一绝缘层远离所述缓冲层一侧表面依次制备栅极层和金属氧化物层；利用第一掩膜板对所述金属氧化物层和所述栅极层进行刻蚀，使所述金属氧化物层和所述栅极层具有第一图案；对所述第一绝缘层进行刻蚀，使所述第一绝缘层具有所述第一图案，并且使所述栅极层
在所述基板上的正投影与所述第一绝缘层在所述基板上的正投影完全重合；在所述金属氧化物层远离所述栅极层一侧表面制备第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上开设贯穿所述第二绝缘层的第一通孔，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述金属氧化物层在所述基板上的正投影内；在所述第二绝缘层远离所述金属氧化物层的表面制备金属层，使所述金属层基于所述第一通孔与所述金属氧化物层连接，并对所述金属层进行刻蚀使所述金属层具有第二图案。
[0010]在一些实施例中，所述利用第一掩膜板对所述金属氧化物层和所述栅极层进行刻蚀，使所述金属氧化物层和所述栅极层具有第一图案，包括：在所述金属氧化物层远离所述栅极层一侧表面贴附所述第一掩膜板，所述第一掩膜板具有与所述第一图案形状相匹配的窗口；依次对所述金属氧化物层和所述栅极层中与所述窗口对应位置的材料进行刻蚀，使所述金属氧化物层和所述栅极层具有第一图案；对所述金属氧化物层表面的第一掩膜板进行剥离。
[0011]在一些实施例中，所述金属氧化物层的厚度在300至700埃之间。
[0012]在一些实施例中，所述在所述第二绝缘层远离所述金属氧化物层的表面制备金属层，使所述金属层基于所述第一通孔与所述金属氧化物层连接，并对所述金属层进行刻蚀使所述金属层具有第二图案之后，还包括：在所述金属层远离所述第二绝缘层一侧的表面制备保护层。
[0013]本公开的实施例还提供了一种电子设备，至少包括上述的显示面板。
[0014]本公开实施例的有益效果在于：在栅极层与第二绝缘层之间沉积金属氧化物层，形成叠层结构，避免金属材料对析出物的诱导聚集，减少聚合物的形成，进而达到提升显示面板光学检测结果，有利于进行后续不良检出，进而提升显示面板良率和品质。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为现有技术中显示面板的层级结构示意图；
[0017]图2为本公开第一实施例中显示面板的层级结构示意图；
[0018]图3为本公开第一实施例中显示面板的另一种层级结构示意图；
[0019]图4为本公开第二实施例中显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0020]此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
[0021]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
[0022]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开
的原理。
[0023]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
[0024]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
[0025]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
[0026]此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
[0027]本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板一侧表面的缓冲层；设置在所述缓冲层远离所述基板一侧表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一图案；设置在所述第一绝缘层远离所述缓冲层一侧表面的栅极层，所述栅极层在所述基板上的正投影与所述第一绝缘层在所述基板上的正投影完全重合；设置在所述栅极层远离所述绝缘层一侧表面的金属氧化物层，所述金属氧化物层在所述基板上的正投影与所述栅极层在所述基板上的正投影完全重合；设置在所述金属氧化物层远离所述栅极层一侧表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层至少包括贯穿所述第二绝缘层的第一通孔，所述第一通孔在所述基板上的正投影位于所述金属氧化物层在所述基板上的正投影内；设置在所述第二绝缘层远离所述金属氧化物层一侧表面的金属层，所述金属层具有第二图案，所述第二图案在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一通孔在所述基板上的正投影，使所述金属层通过所述第一通孔与所述金属氧化物层连接。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属氧化物层基于氧化铟锡或掺杂铝的氧化锌材料制成。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属氧化物层的厚度在300至700埃之间。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属氧化物层的厚度为450埃。5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：设置在所述金属层远离所述第二绝缘层一侧表面的保护层。6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板，在所述基板一侧表面制备缓冲层；在所述缓冲层远离所述基板一侧表面制备第一绝缘层；在所述第一绝缘层远离所述缓冲层一侧表面依次制备栅极层和金属氧化物层；利用第一掩膜板对所述金属氧化物层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，苏同上，汪军，黄勇潮，成军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：