一种微合金化高强高导高耐热Cu-Cr-Zr合金材料制造技术

本发明专利技术属于铜合金技术领域，具体涉及一种微合金化高强高导高耐热Cu

【技术实现步骤摘要】
一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料


[0001]本专利技术属于铜合金
，具体涉及一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料及制备方法，该材料可应用于集成电路领域。

技术介绍

[0002]人类社会自从进入21世纪就已真正意义上进入了信息时代，以互联网(Internet)为代表的信息产业正席卷全球。在这过程中，电子信息工业的发展起着决定性的作用，它已成为现代经济发展的先导产业，是经济增长的强大动力，信息化程度的高低，已经成为衡量一个国家现代化水平的标志。而集成电路(IC)是电子信息产业发展的基础，随着IC产业的快速增长和封装技术向高集成度、多层次以及短、小、轻、薄的方向发展，对引线框架材料的品种设计、制造技术和工艺水平提出了更新的要求。由于引线框架是在IC封装后起到固定、支撑、导热、信息(功率)传输、芯片保护等作用，因此，目前用于制作引线框架的材料基本以铜合金为基，尤以高强高导铜合金为主。引线框架铜带是用于制造半导体、集成电路引线框架和新型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料，其特征在于，所述合金材料的化学组成配比包括：Cr：0.3
‑
1.0wt％，Zr：0.1
‑
0.5wt％，M：0.1
‑
0.2wt％，RE：0.01
‑
0.08wt％，余量为Cu；其中，所述M为类金属元素，所述RE为稀土元素。2.根据权利要求1所述的一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料，其特征在于，所述Cu的含量不低于98.5wt％。3.根据权利要求1所述的一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料，其特征在于，所述M包括C、P、Si、B元素中的一种或多种，所述RE包括镧系元素中的一种或多种。4.一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.原料准备：按照权利要求1
‑
3任一项所述的一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料的化学组成配比，称取原料电解Cu、Cu
‑
Cr中间合金、Cu
‑
Zr中间合金、Cu
‑
M中间合金和Cu
‑
RE中间合金；S2.熔炼与铸造：将步骤S1中称量完毕的所述电解Cu、Cu
‑
Cr中间合金和Cu
‑
Zr中间合金进行熔炼，升温直至熔化，加入称量完毕的所述Cu
‑
M中间合金和Cu
‑
RE中间合金，搅拌均匀后进行浇注，获得合金铸锭。5.根据权利要求4所述的一种微合金化高强高导高耐热Cu
‑
Cr
‑
Zr合金材料的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：S3.热轧：将所述合金铸锭进行双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文，谢春晓，李国兵，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：发明
国别省市：