散热电控盒及窗机制造技术

本公开涉及窗机技术领域，尤其涉及一种散热电控盒及窗机，散热电控盒包括电路板和安装于所述电路板上的电子元器件，还包括：散热器；盒体，具有空腔，电路板安装于盒体顶部且位于空腔内，散热器安装于盒体且位于空腔外，盒体还具有连通空腔的进气流道和多个出气流道，出气流道的出风口正对散热器，在盒体的高度方向上，多个出气流道依次排布，且出气流道朝向散热器倾斜向下延伸。能够增加散热器的过风量，对散热器进行降温散热，提高散热效率，且有利于减小电路板和电子元器件的体积，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
散热电控盒及窗机


[0001]本公开涉及窗机
，尤其涉及一种散热电控盒及窗机。

技术介绍

[0002]窗机的室外侧主要包括压机组件、风机组件和电控盒组件等。电机带动轴流风叶旋转，使得空气从室外侧进入到风道，通过导风圈的集流作用后与冷凝器进行热交换，达到散热效果。其中，上述电控盒组件的电控盒放置在风道内，利用风道内的负压局部增加风速，从而降低散热器的温度，从而对元器件进行散热。
[0003]但是目前的散热器的过风量小，过风散热效果较差，而且由于散热效果差导致电路板、电子元器件体积较大，成本较高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本公开提供了一种散热电控盒及窗机。
[0005]第一方面，本公开提供了一种散热电控盒，包括电路板和安装于所述电路板上的电子元器件，还包括：
[0006]散热器；
[0007]盒体，具有空腔，所述电路板安装于所述盒体顶部且位于所述空腔内，所述散热器安装于所述盒体且位于所述空腔外，所述盒体还具有连通所述空腔的进气流道和多个出气流道，所述出气流道的出风口正对所述散热器，在所述盒体的高度方向上，多个所述出气流道依次排布，且所述出气流道朝向所述散热器倾斜向下延伸。
[0008]可选地，在所述盒体的高度方向上，所述散热器的高度为H；
[0009]所述出气流道设置有两个，位于上方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K1，位于下方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K2，其中，K1≥0.2H，K2≥0.2H。<br/>[0010]可选地，所述进气流道具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面之间的最短距离为M，M≥0.5(K1+K2)。
[0011]可选地，在所述盒体的高度方向上，位于上层的所述出气流道的下表面的最高点与所述散热器的下边缘的距离为Hn，0.4H≤Hn≤0.6H。
[0012]可选地，相邻两个所述出气流道中，上层的所述出气流道的下表面靠近所述散热器的边界在所述盒体的高度方向上且向下方的投影位于下层的所述出气流道的下表面上。
[0013]可选地，在所述出气流道的延伸方向上，所述出气流道的两端分别设有进风口和出风口，所述出风口正对所述散热器，由所述进风口至所述出风口，所述出气流道截面积先逐渐减小再逐渐增加。
[0014]可选地，所述散热器位于所述盒体在第一方向上的一端，所述盒体于第二方向的两侧均设置有所述进气流道，所述第一方向垂直于所述第二方向。
[0015]可选地，所述盒体包括下层组件，所述下层组件包括相连接的支撑件和风道构件，
所述风道构件上设置有所述进气流道，所述支撑件上开设有进气孔。
[0016]可选地，所述进气流道沿所述盒体的高度方向延伸，在所述盒体的高度方向上，所述进气孔所处的高度高于所述进气流道的最下端。
[0017]第二方面，本公开提供了一种窗机，包括上述散热电控盒；所述散热器位于所述轴流风叶轴向的一侧，且位于所述轴流风叶转动时形成的负压区内。
[0018]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0019]通过设置多个在盒体的高度方向上依次排布的出气流道，且出气流道的出风口正对散热器，与进气流道相配合，在轴流风叶的作用下，通过进气流道进入到空腔内的空气通过多个出气流道流出。其中，通过上层的出气流道流出的空气能够在空腔内与电路板和电子元器件进行热交换，随后吹过散热器的上层区域，而通过下层的出气流道的空气吹过散热器的下层区域，从而能够增加散热器的过风量，对散热器进行降温散热，提高散热效率，且有利于减小电路板和电子元器件的体积，降低成本。此外，出气流道朝向散热器倾斜向下延伸，出气流道的进气口高于出气口，且空气由下方进入进气流道，如此进一步使得空气向上流动，从而能够使得空气与电路板和电子元器件更好的接触而带走电路板和电子元器件的热量，提高散热效果。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本公开实施例所述的散热电控盒的拆解示意图；
[0023]图2为本公开实施例所述的散热电控盒的剖视示意图一；
[0024]图3为本公开实施例所述的散热电控盒的剖视示意图二；
[0025]图4为本公开实施例所述的散热电控盒的剖视示意图三；
[0026]图5为本公开实施例所述的散热电控盒的局部示意图；
[0027]图6为本公开实施例所述的窗机的局部示意图。
[0028]其中，
[0029]1、散热器；
[0030]2、盒体；21、下层组件；211、支撑件；2111、进气孔；212、风道构件；2121、第一板件；2122、第二板件；2123、下流道件；2124、隔板；2125、上流道件；22、上层组件；
[0031]3、电路板；
[0032]4、电子元器件；
[0033]5、轴流风叶；50、负压区；
[0034]10、空腔；101、进气流道；102、出气流道。
具体实施方式
[0035]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案
进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0037]如图1至图5所示，本公开实施例提供一种散热电控盒，该散热电控盒包括电路板3和安装于电路板3上的电子元器件4。该散热电控盒还包括散热器1和盒体2。其中，盒体2具有空腔10，电路板3安装于盒体2顶部且位于空腔10内，散热器1安装于盒体2且位于空腔10外，盒体2还具有连通空腔10的进气流道101和多个出气流道102，出气流道102的出风口正对散热器1，在盒体2的高度方向上，多个出气流道102依次排布，且出气流道102朝向散热器1倾斜向下延伸。
[0038]可以理解的是，通过设置多个在盒体2的高度方向上依次排布的出气流道102，且出气流道102的出风口正对散热器1，与进气流道101相配合，在轴流风叶5的作用下，通过进气流道101进入到空腔10内的空气通过多个出气流道102流出。其中，通过上层的出气流道102流出的空气能够在空腔10内与电路板3和电子元器件4进行热交换，随后吹过散热器1的上层区域，而通过下层的出气流道102的空气吹过散热器1的下层区域，从而能够增加散热器1的过风量，对散热器1进行降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电控盒，包括电路板和安装于所述电路板上的电子元器件，其特征在于，还包括：散热器；盒体，具有空腔，所述电路板安装于所述盒体顶部且位于所述空腔内，所述散热器安装于所述盒体且位于所述空腔外，所述盒体还具有连通所述空腔的进气流道和多个出气流道，所述出气流道的出风口正对所述散热器，在所述盒体的高度方向上，多个所述出气流道依次排布，且所述出气流道朝向所述散热器倾斜向下延伸。2.根据权利要求1所述的散热电控盒，其特征在于，在所述盒体的高度方向上，所述散热器的高度为H；所述出气流道设置有两个，位于上方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K1，位于下方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K2，其中，K1≥0.2H，K2≥0.2H。3.根据权利要求2所述的散热电控盒，其特征在于，所述进气流道具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面之间的最短距离为M，M≥0.5(K1+K2)。4.根据权利要求2所述的散热电控盒，其特征在于，在所述盒体的高度方向上，位于上层的所述出气流道的下表面的最高点与所述散热器的下边缘的距离为Hn，0.4H≤Hn≤0.6H。5.根据权利要求1所述的散热电控盒，其特征在于，相邻两个所述出气流道中，上层的所述出...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锡栋，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：