一种异型导电铜带软连接件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异型导电铜带软连接件，包括多片铜箔叠加而成的铜带本体，所述铜带本体两端的所有铜箔都焊接成铜带接头，所述铜带本体中部设有弯折部，所述弯折部设有保护机构，所述铜带本体两端的铜带接头在相离的一侧焊接有电极座，所述电极座贯穿有穿孔，所述穿孔内侧同轴设置有锡筒，所述锡筒两端设有安装环，可以实现对弯折部的防护，避免弯折部在实用过程中变形断裂。在实用过程中变形断裂。在实用过程中变形断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种异型导电铜带软连接件


[0001]本技术涉及导电铜带
，具体为一种异型导电铜带软连接件。

技术介绍

[0002]铜带是一种金属元件，各种状态铜带产品，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。现有的异型铜带通常设有弯折部，但缺少对弯折部的保护作用，导致弯折部容易变形断裂。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种异型导电铜带软连接件，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种异型导电铜带软连接件，包括多片铜箔叠加而成的铜带本体，所述铜带本体两端的所有铜箔都焊接成铜带接头，所述铜带本体中部设有弯折部，所述弯折部设有保护机构，所述铜带本体两端的铜带接头在相离的一侧焊接有电极座，所述电极座贯穿有穿孔，所述穿孔内侧同轴设置有锡筒，所述锡筒两端设有安装环。
[0006]优选的，所述锡筒与安装环焊接，所述安装环在远离锡筒的一侧均匀分布有若干焊盘。
[0007]优选的，所述保护机构包括与铜带本体延伸方向平行的保护片以及与保护片连接的焊接片。
[0008]优选的，所述保护片与铜带本体焊接，所述焊接片与保护片延伸方向垂直。
[0009]优选的，所述电极座平行设置有弹片，所述弹片倾斜设置有用于实现与电极座连接的连接片。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]可以实现对弯折部的防护，避免弯折部在实用过程中变形断裂，通过设置保护片可以实现对弯折部的形状定型，通过设置焊接片与保护片连接固定固定片位置，安装时通过穿孔实现与电子元件的连接，具体地说，先通过锡筒插入穿孔内，再将穿孔一侧焊接一个安装环，将电子元件的连接段与锡筒连接，最后将锡筒另一端焊接一个安装环并通过该安装环的焊盘与连接段焊接固定。
附图说明
[0012]图1为一种异型导电铜带软连接件结构示意图。
[0013]图中标号：
[0014]1‑
铜带本体、11
‑
铜带接头、12
‑
弯折部、13
‑
保护机构、131
‑
保护片、132
‑
焊接片、2
‑
电极座、21
‑
穿孔、22
‑
弹片、23
‑
连接片、3
‑
锡筒、31
‑
安装环、32
‑
焊盘。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1所示，一种异型导电铜带软连接件，包括多片铜箔叠加而成的铜带本体1，所述铜带本体1两端的所有铜箔都焊接成铜带接头11，所述铜带本体1中部设有弯折部12，所述弯折部12设有保护机构13，所述铜带本体1两端的铜带接头11在相离的一侧焊接有电极座2，所述电极座2贯穿有穿孔21，所述穿孔21内侧同轴设置有锡筒3，所述锡筒3两端设有安装环31，所述锡筒3与安装环31焊接，所述安装环31在远离锡筒3的一侧均匀分布有若干焊盘32，所述保护机构13包括与铜带本体1延伸方向平行的保护片131以及与保护片131连接的焊接片132，所述保护片131与铜带本体1焊接，所述焊接片132与保护片131延伸方向垂直，所述电极座2平行设置有弹片22，所述弹片22倾斜设置有用于实现与电极座2连接的连接片23。
[0017]可以实现对弯折部12的防护，避免弯折部12在实用过程中变形断裂，通过设置保护片131可以实现对弯折部12的形状定型，通过设置焊接片132与保护片131连接固定固定片131位置，安装时通过穿孔21实现与电子元件的连接，具体地说，先通过锡筒3插入穿孔21内，再将穿孔21一侧焊接一个安装环31，将电子元件的连接段与锡筒3连接，最后将锡筒3另一端焊接一个安装环31并通过该安装环31的焊盘32与连接段焊接固定。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异型导电铜带软连接件，其特征在于：包括多片铜箔叠加而成的铜带本体，所述铜带本体两端的所有铜箔都焊接成铜带接头，所述铜带本体中部设有弯折部，所述弯折部设有保护机构，所述铜带本体两端的铜带接头在相离的一侧焊接有电极座，所述电极座贯穿有穿孔，所述穿孔内侧同轴设置有锡筒，所述锡筒两端设有安装环。2.根据权利要求1所述的一种异型导电铜带软连接件，其特征在于：所述锡筒与安装环焊接，所述安装环在远离锡筒的一侧均匀分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘喆，杜永杰，刘源，卢军一，
申请(专利权)人：东莞淮远电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：