一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜制造技术

技术编号:36448140 阅读:19 留言:0更新日期:2023-01-25 22:43
本发明专利技术公开了一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,按照比例将乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜


[0001]本专利技术涉及热熔胶膜领域,尤其是涉及一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜。

技术介绍

[0002]鞋底的材质常见的主要有橡胶、塑料、真皮、牛筋以及人造革类,当然,还有天然底料和人工合成的底料。鞋底的粘接对粘接的强度要求非常高。大家所熟知的传统的液体状胶水,人工涂胶容易涂布不均,而且胶水中容易混有空气,粘结效果差,且生产流程复杂,耗时耗力,胶水中的有机溶剂易挥发,环保性能较差。
[0003]热熔胶膜,是一种通过加热融化使用,可方便进行连续性操作的胶黏剂。它采用聚合物直接熔融加工而成,不存在任何溶剂类的挥发物质,所以是一种环保型的胶黏剂材料。采用热熔胶膜粘接鞋底的一个重要特点就是环保无异味。
[0004]热熔胶膜在鞋底上面的应用,主要适用于生产工艺为二次模内压工艺的组合鞋底的制造。针对橡胶、EVA小发泡、PU发泡均有很牢固的粘接性能。使用热熔胶膜对各类鞋底粘接相比于刷胶工艺不产生溢胶、从而更加美观,且牢固性非常好、耐水性能强,耐老化性能强、热熔胶膜的使用简化了工艺、减少人工、并且能大幅度提高生产效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜。
[0006]为实现上述目的,本专利技术所提供的技术方案是:一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,包括以下重量份的原料:
[0007]乙烯

醋酸乙烯共聚物40

60份,
[0008]马来酸酐接枝SBS15

35份,
[0009]马来酸酐改性聚丁二烯10

20份,
[0010]增粘剂5

20份,
[0011]蜡1

5份,
[0012]抗氧剂0.3

1份,
[0013]引发剂0.1

0.5份。
[0014]进一步地,所述乙烯

醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯的质量分数为18

33%,软化点是80

110℃,溶体指数是15

30g/10min;所述马来酸酐接枝SBS中的马来酸酐接枝率为0.30

0.35%。
[0015]进一步地,所述乙烯

醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯的质量分数为28%,软化点是100℃,溶体指数是20g/10min。
[0016]进一步地,所述增粘树脂为聚合松香、α

蒎烯树脂、萜烯酚醛树脂、石油树脂中的一种。
[0017]进一步地,所述蜡类包括石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡和棕榈蜡中的一种或几种。
[0018]进一步地,所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、胺类抗氧剂、含硫类抗氧剂、亚磷酸酯
类抗氧剂中的一种或几种。
[0019]进一步地,所述受阻酚类抗氧剂为2,4,6

三叔丁基苯酚、2,6

二叔丁基
‑4‑
甲基苯酚、1,1,3

三(2

甲基

4羟基
‑5‑
叔丁基苯基)丁烷、四[β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、2,2
’‑
亚甲基双(4

甲基
‑6‑
叔丁基苯酚);所述含硫受阻酚类抗氧剂为4,4
’‑
硫代双

[3

甲基
‑6‑
叔丁基苯酚]、2,2
’‑
硫代双

[4

甲基
‑6‑
叔丁基苯酚];所述三嗪系受阻酚抗氧剂为1,3,5

二[β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰]‑
六氢均三嗪;所述三聚异氰酸酯受阻酚类抗氧剂为三(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苄基)

三异氰酸酯;所述胺类为N,N
’‑
二(β

萘基)对苯二胺、N,N
’‑
二苯基对苯二胺、N

苯基

N
’‑
环己基对苯二胺;所述含硫类抗氧剂为硫代二丙酸二月桂酯、2

巯基苯并咪唑、2

巯基苯并噻唑;所述亚磷酸酯类抗氧剂为亚磷酸三苯酯、亚磷酸三壬基苯酯、三[2.4

二叔丁基苯基]亚磷酸酯等。
[0020]进一步地,所述抗氧剂为2,4,6

三叔丁基苯酚、四[β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯和亚磷酸三苯酯中的组合。
[0021]进一步地,所述引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮中的一种。
[0022]进一步地,所述热熔胶膜通过以下方式制备:(1)按照重量份将乙烯

醋酸乙烯共聚物、马来酸酐接枝SBS、马来酸酐改性聚丁二烯、增粘剂、蜡、抗氧剂、引发剂加入到高速混合机中预混合,得到熔融料;
[0023](2)将步骤(1)得到的熔融料加入到双螺杆挤出机中挤出,得到热熔胶粒;
[0024](3)将步骤(2)所得的热熔胶粒加入到流延机中流延得到热熔胶膜。
[0025]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0026]1、在同一配方中,选择低熔体指数的EVA作主体材料,能提高热熔胶膜的耐热性和内聚强度。苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物(SBS)是一种性能优良的热塑性弹性体,它具有弹性好、强度高、耐低温等优点。SBS与EVA相容性较差,需要采用接枝的方法引入极性基团,增加与EVA的相容性。由于SBS分子链中含有大量的双键,接枝反应过程中易产生交联,目前国内大多数采用在过氧类引发剂存在下的溶液法制备马来酸酐(MAH)接枝SBS,改性后的SBS和EVA相容性好。在接枝反应时,反应物具有一定的交联扩链作用,使接枝物的相对分子量变大,流动性下降。加入复合抗氧剂2,4,6

三叔丁基苯酚、四[β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯和亚磷酸三苯酯组合更有助于抑制交联副反应,改善产物的熔体流动性能。
[0027]2、高软化点的增粘树脂既能提高热熔胶膜的软化点,又能提高胶膜的耐热性。其中α

蒎烯树脂与相容性高,EVA热熔胶初粘性好、开放时间长、软化点低、粘附性好。
[0028]3、在配方中加入适量的蜡类可调节热熔胶膜粘接强度和熔胶粘度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:包括以下重量份的原料:乙烯

醋酸乙烯共聚物40

60份,马来酸酐接枝SBS 15

35份,马来酸酐改性聚丁二烯10

20份,增粘剂5

20份,蜡1

5份,抗氧剂0.3

1份,引发剂0.1

0.5份。2.根据权利要求1所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述乙烯

醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯的质量分数为18

33%,软化点是80

110℃,溶体指数是15

30g/10min;所述马来酸酐接枝SBS中的马来酸酐接枝率为0.30

0.35%。3.根据权利要求2所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述乙烯

醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯的质量分数为28%,软化点是100℃,溶体指数是20g/10min。4.根据权利要求1所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述增粘树脂为聚合松香、α

蒎烯树脂、萜烯酚醛树脂、石油树脂中的一种。5.根据权利要求1所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述蜡类包括石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡和棕榈蜡中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、胺类抗氧剂、含硫类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或几种。7.根据权利要求6所述的鞋底模压贴合用低温活化热熔胶膜,其特征在于:所述受阻酚类抗氧剂为2,4,6

三叔丁基苯酚、2,6

二叔丁基
‑4‑
甲基苯酚、1,1,3

三(...

【专利技术属性】
技术研发人员:宾家荃宾家齐
申请(专利权)人:广东汇齐新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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