一种智能单晶硅压力变送器制造技术

技术编号:36443955 阅读:21 留言:0更新日期:2023-01-20 23:05
本实用新型专利技术涉及智能单晶硅压力变送器技术领域,尤其是一种智能单晶硅压力变送器,包括直板,所述直板的底部连接有智能单晶硅压力变送器,所述智能单晶硅压力变送器的底部插接有连接管,所述智能单晶硅压力变送器的顶部连接有散热结构,所述智能单晶硅压力变送器的左右两侧下方均固接有支架,通过散热结构中顶板的外壁与智能单晶硅压力变送器顶部槽口插接,这时弯板的底部与直板的顶部相贴合,随后螺栓螺栓穿过弯板与直板的顶部螺纹连接,在智能单晶硅压力变送器使用中,产生的热量通过翅板倒出,防止智能单晶硅压力变送器内部温度过高,避免零件损坏,确保智能单晶硅压力变送器的使用,保证使用寿命。保证使用寿命。保证使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种智能单晶硅压力变送器


[0001]本技术涉及智能单晶硅压力变送器
,具体为一种智能单晶硅压力变送器。

技术介绍

[0002]智能单晶硅压力变送器用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度、压力,将信号转变成电流信号输出到控制设备上。
[0003]例如授权公告号为“CN213180469U”的一种单晶硅压力变送器,固定板的侧面上开设有均匀分布的连接孔,能够非常方便的进行拆卸,但是在智能单晶硅压力变送器使用中内部会产生热量,由于智能单晶硅压力变送器呈封闭状态没有散热口,就会造成内部温度逐渐升高,长时间过热的温度会对智能单晶硅压力变送器内部零件造成影响,导致内部零件损坏,影响智能单晶硅压力变送器的使用,缩短了使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决影响智能单晶硅压力变送器的使用,缩短了使用寿命的问题,而提出的一种智能单晶硅压力变送器。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]设计一种智能单晶硅压力变送器,包括直板,所述直板的底部连接有智能单晶硅压力变送器,所述智能单晶硅压力变送器的底部插接有连接管,所述智能单晶硅压力变送器的顶部连接有散热结构,所述智能单晶硅压力变送器的左右两侧下方均固接有支架,所述支架的外侧连接有安装结构。
[0007]优选的,所述散热结构包括顶板、翅板和横板,所述顶板的外壁与智能单晶硅压力变送器的顶部槽口相插接,所述顶板的顶部等距与翅板的外壁滑动卡接,多个所述翅板的顶部均与横板的底部相固接,所述顶板的顶部左右两侧分别固接有弯板,所述弯板的顶部螺纹连接有螺栓。
[0008]优选的,所述弯板的底部外侧与直板的顶部相贴合,所述螺栓的外壁底部与直板的顶部螺纹连接。
[0009]优选的,所述安装结构包括插杆和圆板,所述插杆的外壁与支架的外侧滑动卡接,所述插杆的外侧与圆板的内侧相固接,所述插杆的外壁套接有弹簧,所述弹簧的两端分别与圆板的内侧和支架的外侧相固接。
[0010]优选的,所述插杆的外壁内侧与连接管的外壁相插接。
[0011]本技术提出的一种智能单晶硅压力变送器,有益效果是:通过散热结构中顶板的外壁与智能单晶硅压力变送器顶部槽口插接,这时弯板的底部与直板的顶部相贴合,随后螺栓螺栓穿过弯板与直板的顶部螺纹连接,在智能单晶硅压力变送器使用中,产生的热量通过翅板倒出,防止智能单晶硅压力变送器内部温度过高,避免零件损坏,确保智能单晶硅压力变送器的使用,保证使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图;
[0013]图2为图1中A的结构示意图;
[0014]图3为图1中B的结构示意图;
[0015]图4为图1中支架、插杆和圆板的连接关系结构示意图。
[0016]图中:1、直板,2、散热结构,201、顶板,202、翅板,203、横板,204、弯板,205、螺栓,2a1、螺杆,2a2、握把,3、安装结构,301、插杆,302、圆板,303、弹簧,4、智能单晶硅压力变送器,5、支架,6、连接管。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明:
[0018]实施例1:
[0019]请参阅图1

4:本实施例中,一种智能单晶硅压力变送器,包括直板1,直板1的底部连接有智能单晶硅压力变送器4,智能单晶硅压力变送器4如何操作使用已是现有技术,型号根据使用需求进行选取,智能单晶硅压力变送器4的底部插接有连接管6,智能单晶硅压力变送器4的顶部连接有散热结构2,智能单晶硅压力变送器4的左右两侧下方均固接有支架5,支架5的外侧连接有安装结构3。
[0020]散热结构2包括顶板201、翅板202和横板203,顶板201的外壁与智能单晶硅压力变送器4的顶部槽口相插接,顶板201的顶部等距与翅板202的外壁滑动卡接,翅板202受力通过顶板201顶部上下滑动,多个翅板202的顶部均与横板203的底部相固接,顶板201的顶部左右两侧分别固接有弯板204,弯板204的顶部螺纹连接有螺栓205,螺栓205受力通过弯板204顶部上下转动,弯板204的底部外侧与直板1的顶部相贴合,螺栓205的外壁底部与直板1的顶部螺纹连接;
[0021]通过散热结构2中顶板201的外壁与智能单晶硅压力变送器4顶部槽口插接,这时弯板204的底部与直板1的顶部相贴合,随后螺栓205螺栓穿过弯板204与直板1的顶部螺纹连接,在智能单晶硅压力变送器4使用中,产生的热量通过翅板202倒出,防止智能单晶硅压力变送器4内部温度过高,避免零件损坏,确保智能单晶硅压力变送器的使用,保证使用寿命。
[0022]安装结构3包括插杆301和圆板302,插杆301的外壁与支架5的外侧滑动卡接,插杆301受力通过支架5外侧左右滑动,插杆301的外侧与圆板302的内侧相固接,插杆301的外壁套接有弹簧303,弹簧303的两端分别与圆板302的内侧和支架5的外侧相固接,圆板302受力向外侧移动后通过弹簧303的弹力进行回弹,插杆301的外壁内侧与连接管6的外壁相插接。
[0023]工作原理:
[0024]在使用该智能单晶硅压力变送器4时,先配合圆板302带动插杆301向外侧拉动,进而对弹簧303施加拉力,然后智能单晶硅压力变送器的外壁底部与连接关6的内壁插接,随后松开圆板302,弹簧303提供弹力使圆板302带动插杆301向内侧移动,插杆301的内侧与连接管6的外壁相插接,随后使顶板201的外壁与智能单晶硅压力变送器4顶部槽口插接,这时弯板204的底部与直板1的顶部相贴合,随后螺栓205螺栓穿过弯板204与直板1的顶部螺纹连接,在智能单晶硅压力变送器4使用中,产生的热量通过翅板202倒出,防止智能单晶硅压
力变送器4内部温度过高。
[0025]实施例2:
[0026]请参阅图1

4:本实施例中,散热结构2还包括螺杆2a1和握把2a2,螺杆2a1的外壁底部与顶板201的顶部转动相连,螺杆2a1的外壁与横板203的内壁螺纹连接,螺杆2a1的顶部与握把2a2的底部相固接。
[0027]工作原理:
[0028]配合握把2a2带动螺杆2a1转动,进而使横板203带动翅板202上下移动,使移动的翅板202底部与智能单晶硅压力变送器4内壁的零件贴合,保证翅板202的散热效果。
[0029]虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述,但是,本专业普通技术人员应当了解,在权利要求书的范围内,可作形式和细节上的各种各样变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能单晶硅压力变送器,包括直板(1),其特征在于:所述直板(1)的底部连接有智能单晶硅压力变送器(4),所述智能单晶硅压力变送器(4)的底部插接有连接管(6),所述智能单晶硅压力变送器(4)的顶部连接有散热结构(2),所述智能单晶硅压力变送器(4)的左右两侧下方均固接有支架(5),所述支架(5)的外侧连接有安装结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种智能单晶硅压力变送器,其特征在于:所述散热结构(2)包括顶板(201)、翅板(202)和横板(203),所述顶板(201)的外壁与智能单晶硅压力变送器(4)的顶部槽口相插接,所述顶板(201)的顶部等距与翅板(202)的外壁滑动卡接,多个所述翅板(202)的顶部均与横板(203)的底部相固接,所述顶板(201)的顶部左右两侧分别固接有弯板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯德辉王辅信
申请(专利权)人:天津市瑞成电子仪表有限公司
类型:新型
国别省市:

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