测温传感器制造技术

技术编号:36439761 阅读:18 留言:0更新日期:2023-01-20 22:54
本实用新型专利技术属于测温设备技术领域,公开了测温传感器。测温传感器包括壳体和传感器组件,壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体能与第二壳体连接,以使壳体内部形成中空的容纳腔;传感器组件包括测温件和连接件,第一壳体和第二壳体能夹持测温件,使测温件的一端连接于容纳腔内,并能与连接件电连接,测温件的另一端伸出容纳腔,能插接至待测温件的接口上以进行温度测量及信号传输。本实用新型专利技术提供的测温传感器,能简化测温传感器与待测温件的连接步骤,使测温过程更加便捷,提高测温效率。提高测温效率。提高测温效率。

【技术实现步骤摘要】
测温传感器


[0001]本技术涉及测温设备
,尤其涉及测温传感器。

技术介绍

[0002]抽屉式开关柜是进出线回路上的电气元件都安装在可抽出的抽屉中,从而能完成某一类供电任务的功能单元,抽屉式开关柜是可作为集中控制的配电中心的设备。
[0003]电力设备在使用时,其内部的电气元件或连接在使用时间及使用环境的影响,会出现由于电阻过大等原因导致的过热问题,进而造成潜在的设备损坏甚至着火的风险。因此,一般需要通过测温传感器进行温度测量。测温传感器能根据金属导体的电阻值随着温度的增加而增加的特征,实现对温度的测量。
[0004]但现有的测温传感器,在测温时需要将测温传感器与待测温设备通过固定或者连接结构进行连接,在测温完成后再将固定或连接结构从待测温设备上拆卸,使得测温传感器的测温过程操作不便,从而降低了测温效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供测温传感器,能简化测温传感器与待测温件的连接步骤,使测温过程更加便捷,提高测温效率。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]测温传感器,包括:
[0008]壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体能与所述第二壳体连接,以使所述壳体内部形成中空的容纳腔;
[0009]传感器组件,所述传感器组件包括测温件和连接件,所述第一壳体和所述第二壳体能夹持所述测温件,使所述测温件的一端连接于所述容纳腔内,并能与所述连接件电连接,所述测温件的另一端伸出所述容纳腔,能插接至待测温件的接口上以进行温度测量及信号传输。
[0010]可选地,所述第一壳体包括第一测温部和与所述第一测温部连接的第一连接部,所述第二壳体包括第二测温部和与所述第二测温部连接的第二连接部,装配时,所述第一测温部与所述第二测温部对应连接形成壳体测温部,所述第一连接部与所述第二连接部连接形成壳体连接部,所述壳体连接部的高度大于所述壳体测温部的高度。
[0011]可选地,所述第一壳体上设有第一限位部,所述第二壳体上设有第二限位部,所述第一限位部能与所述第二限位部配合。
[0012]可选地,所述壳体由塑料材料制成。
[0013]可选地,所述测温件包括测温芯片和天线,所述测温芯片与所述天线电连接,所述测温芯片能测量所述待测温件的温度,所述天线用以将所述测温芯片获取的测量信息发送至控制终端。
[0014]可选地,所述天线包括衬底基材,所述衬底基材由陶瓷基材制成。
[0015]可选地,所述天线具有抗金属特性。
[0016]可选地,所述测温件还包括基板,所述测温芯片和所述天线均设于所述基板上,所述基板由铜制成。
[0017]可选地,所述基板上设有连接结构,所述测温件通过所述连接结构连接于所述容纳腔内。
[0018]可选地,所述传感器组件设有若干个,若干个所述传感器组件间隔设于所述壳体内。
[0019]有益效果:
[0020]本技术提供的测温传感器,通过设置第一壳体和第二壳体,使壳体内部能形成容纳腔,从而可将传感器组件的测温件的一端夹持连接在容纳腔内,并与连接件电连接,实现对测温件的通电以实现测温功能;由于测温件的另一端伸出容纳腔,从而可插接到待测温件上,测温时,仅通过测温传感器上的测温件与待测温件的接口插入或拔出即可实现对测温传感器的固定或移除,操作简单、方便,易于实现,有助于提高对待测温件的测温效率。本技术提供的测温传感器,能简化测温传感器与待测温件的连接步骤,使测温过程更加便捷,提高测温效率。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的测温传感器的结构示意图;
[0022]图2是本技术实施例提供的测温传感器的爆炸图;
[0023]图3是本技术实施例提供的测温传感器的正视图;
[0024]图4是本技术实施例提供的测温传感器的俯视图;
[0025]图5是本技术实施例提供的测温传感器的底部视图;
[0026]图6是本技术实施例提供的测温传感器的右视图;
[0027]图7是本技术实施例提供的测温传感器的左视图。
[0028]图中:
[0029]1、壳体;11、第一壳体;111、第一测温部;112、第一连接部;113、第一限位部;12、第二壳体;121、第二测温部;122、第二连接部;123、第二限位部;
[0030]2、传感器组件;21、连接件;22、测温件;221、基板;222、连接结构。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之

下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0035]如图1

图2所示,本实施例提供的测温传感器包括壳体1和传感器组件2,壳体1包括第一壳体11和第二壳体12,第一壳体11能与第二壳体12连接,以使壳体1内部形成中空的容纳腔;传感器组件2包括测温件22和连接件21,第一壳体11和第二壳体12能夹持测温件22,使测温件22的一端连接于容纳腔内,并能与连接件21电连接,测温件22的另一端伸出容纳腔,能插接至待测温件的接口上以进行温度测量及信号传输。
[0036]该测温传感器通过设置第一壳体11和第二壳体12使壳体1内部能形成容纳腔,容纳腔呈中空设置,可将传感器组件2的测温件22的一端通过第一壳体11和第二壳体12的夹持作用固定在容纳腔内,使测温件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.测温传感器,其特征在于,包括:壳体(1),所述壳体(1)包括第一壳体(11)和第二壳体(12),所述第一壳体(11)能与所述第二壳体(12)连接,以使所述壳体(1)内部形成中空的容纳腔;传感器组件(2),所述传感器组件(2)包括测温件(22)和连接件(21),所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12)能夹持所述测温件(22),使所述测温件(22)的一端连接于所述容纳腔内,并能与所述连接件(21)电连接,所述测温件(22)的另一端伸出所述容纳腔,能插接至待测温件的接口上以进行温度测量及信号传输。2.根据权利要求1所述的测温传感器,其特征在于,所述第一壳体(11)包括第一测温部(111)和与所述第一测温部(111)连接的第一连接部(112),所述第二壳体(12)包括第二测温部(121)和与所述第二测温部(121)连接的第二连接部(122),装配时,所述第一测温部(111)与所述第二测温部(121)对应连接形成壳体测温部,所述第一连接部(112)与所述第二连接部(122)连接形成壳体连接部,所述壳体连接部的高度大于所述壳体测温部的高度。3.根据权利要求1所述的测温传感器,其特征在于,所述第一壳体(11)上设有第一限位部(113),所述第二壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡海平王凌超李冉邹继红汤兴凡周小文
申请(专利权)人:浙江悦和科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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