一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用技术

本发明专利技术公开了一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用：用疏水性SiO2纳米溶胶涂覆固相基体表面；将水滴加在固相基体上后使固相基体表面的疏水性SiO2纳米颗粒包裹在水表面；吸出部分被疏水性SiO2纳米颗粒包裹的水后形成可供激光切割的液饼。利用激光在液饼上按流体通道轮廓进行切割，即可得到由疏水性SiO2纳米颗粒及包裹在其内部的水维持的微流控芯片流体通道。本发明专利技术使微流控芯片的加工具有操作简单、快速和低成本的优点，而且加工得到的微流控芯片具有开放性、透气性和透光性的特点，可用作生化传感、化学合成和细胞培养的平台。平台。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割水的方法及其加工微流控芯片的应用


[0001]本专利技术涉及工程领域的微流控芯片加工，具体涉及一种激光切割水的方法及利用其加工的微流控芯片。

技术介绍

[0002]微流控技术是一种在微流控芯片内控制微量液体的流动的技术。由于小型化、高通量、功能集成和低样品消耗等优点，微流控技术在化学、生物和材料等领域受到广泛的关注。硅基材料(玻璃、硅片)和高聚物材料(PDMS、PMMA)是微流控芯片加工中主要的基底材料。对硅基材料的加工主要包括光刻和湿法刻蚀。对高聚物材料的加工包括模塑法、热压法、激光刻蚀法和软光刻法。基于这些方法可以利用基底材料加工出用于液体操控的流体通道和泵、阀结构。
[0003]尽管基于硅基材料和高聚物材料加工的微流控芯片具有较高的精度，但是加工过程繁琐。此外，由于微流控芯片通常是一次性使用，随着实验的进展需要使用基底材料加工新的微流控芯片，造成了高昂的材料和制造成本(特别是采用光刻、湿法刻蚀、激光刻蚀的方法时，一般需要利用多片基底材料才能加工出带有加样、取样等功能单元的流体通道)。因此开发无需加工固体通道结构的开放式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割水的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：1)制备由微纳米颗粒与水或水溶液组成的改性混合料，所述改性混合料中微纳米颗粒包裹在水或水溶液的表面；2)去除改性混合料中的部分水或水溶液，得到可供激光切割的基底材料，所述基底材料在激光切割中于切割位置形成经该位置和/或该位置外围的微纳米颗粒分隔出的不含基底材料成分的切缝。2.根据权利要求1所述一种激光切割水的方法，其特征在于：所述步骤1具体包括以下步骤：在固相基体的表面涂覆疏水性SiO2纳米溶胶，待该溶胶经干燥形成疏水性SiO2纳米颗粒涂层后将水或水溶液加载在该涂层上，然后通过晃动固相基体使加载的水或水溶液在所述涂层表面滚动，直至通过疏水性SiO2纳米颗粒包裹形成液饼。3.根据权利要求2所述一种激光切割水的方法，其特征在于：所述步骤2具体包括以下步骤：按去除体积为疏水性SiO2纳米颗粒所包裹的水或水溶液的体积的80％～95％的比例，从液饼中抽取水或水溶液。4.根据权利要求2或3所述一种激光切割水的方法，其特征在于：经过步骤2后，液饼的厚度为0.1mm～1.0mm。5.根据权利要求1所述一种激光切割水的方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：按设计的图案在基底材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：李菲，牛纪成，周玉琳，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：