背光模组及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括基板，基板上设置有多个凹槽；多个LED芯片，设置于基板上；驱动器件，设置于凹槽内，驱动器件与LED芯片电性连接，驱动器件用于驱动LED芯片发光。通过在基板上开设凹槽，并将驱动器件置于凹槽内，从而降低了驱动器件的安装高度，使得驱动器件不高于LED芯片，因此驱动器件不影响LED芯片与扩散板之间的混光距离，有利于实现背光模组的薄型化。有利于实现背光模组的薄型化。有利于实现背光模组的薄型化。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置


[0001]本申请属于显示
，更具体地说，涉及一种背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]液晶显示器作为用户与信息的沟通界面，因其具有高空间利用率、低电磁干扰以及无辐射等优越特性，被广泛应用于电视、智能手机、平板电脑等显示装置中。液晶显示器的液晶模组本身不发光，而是由背光模组为液晶模组提供光源，液晶显示器的背光模组包括直下式背光模组和侧入式背光模组，其中直下式背光模组具有高亮度、可分区控光、对比度高等优点，逐渐成为市场的主流。
[0003]现有的直下式背光模组中，LED芯片的驱动器件通常集成在灯板上，由于驱动器件的高度较高，在灯板与扩散板之间需要预留较大的距离，从而导致背光模组的混光距离OD值较大，难以实现背光模组的薄型化。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，能够降低灯板上驱动器件的安装高度，减小背光模组的混光距离，实现背光模组的薄型化。
[0005]申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括：
[0006]基板，所述基板上设置有多个凹槽；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有多个凹槽；多个LED芯片，设置于所述基板上；驱动器件，设置于所述凹槽内，所述驱动器件与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件用于驱动所述LED芯片发光。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于所述驱动器件的高度。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽包括底壁，所述底壁上设置有金属线路层，所述金属线路层与所述LED芯片电性连接，所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括导电层，所述导电层设置于所述金属线路层和所述驱动器件之间，所述导电层与所述金属线路层、所述驱动器件电性连接，以使所述驱动器件与所述金属线路层电性连接。5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，每一所述凹槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶旭华，林型岁，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：